Jump to content

    

подскажите, какое соответствие между размером площадки и шариком припоя для BGA

вроде бы JEDEC это определяет но не могу найти пока, а ответ нужен уже...

шарик - это ball накатаный производителем. вроде табличку pitch vs ball size нашел, а какой "падстек" может быть - не нахожу

спасибо

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

и еще вопрос, правильно ли я понимаю буржуйское ЕСКД на картинке

а именно: центр шаров в плоскости корпуса, при максимальном диаметре, смещен в пределах 0.15мм, а по высоте 0.08мм. смущает меня значек диаметра во второй строчке. черчение я слабо учил и очень давно, и у нас такого не было и, по-моему, концепция Datum A | B | C (причем A не обязательно primery) у нас не используется (спасибо англо википедии, хоть понял что это :)

tollerance.png

Share this post


Link to post
Share on other sites

Может уже и наши стандарты с ними сгармонизировались.

Бегло посмотрел ГОСТ 2.308 приложение 2 пример 11. Очень похоже на ваш пример.
   

Share this post


Link to post
Share on other sites

у производителей и сборщиков свои дизайн нормы (как по подложкам, так и по сборке).

хотите меньше проблем - спросите тех, кто будет наносить шарики.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Если у Вас на плате используются переходные отверстия с площадкой диаметром 0,50мм и зазором между падом и переходным 0,10мм (переходные закрыты маской, естественно), то максимум на что Вы можете рассчитывать при таком шаге - 0,22мм даметр пада.
Если площадка переходного меньше, тогда, соответственно, и пад под шарик будет больше.
Основное правило - размер падов уменьшаем на 10-20% от номинального размера шара. Зависит от шага, размера шаров и пр.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now