musa 11 9 декабря, 2019 Опубликовано 9 декабря, 2019 · Жалоба 3 часа назад, Владимир сказал: просто наложены друг на друга. И потом подсоединить проводник к этому чуду та еще задача. Две разых цепи в одом месте. С оной стороны цепь вроде бы и есть но другая не даст подвести проводник. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 58 10 декабря, 2019 Опубликовано 10 декабря, 2019 · Жалоба Ну, если начинать с Pad-- идет. Если подводить к то-- да, Но человек так хочет. Получаешь преимущество в одном, за счет не удобсва в другом Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MementoMori 4 14 декабря, 2019 Опубликовано 14 декабря, 2019 · Жалоба Вот и у меня не получается. Делал следующее 1. отредактировал в библиотеке Layer StackUp - сделал 6 слоев, настроил как и в основной плате. 2. Добавил VIA - с площадками в TOP и BOTTOM. Поскольку на схеме этот VIA соответствует GND выводу компонента NetTie - в слоях Plane все соединилось - ура! 3. ДОбавил PAD - круглый, расположил в во внутреннем слое. В итоге система не ругается, но во внутреннем слое вокруг VIA есть поясок (площадка, что и планировалось) а далее клиренс между полигоном, с которым по идее должно быть соединение. Полагаю, полигон боится собственно отверстия. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 58 14 декабря, 2019 Опубликовано 14 декабря, 2019 · Жалоба СУДЯ ПО ПОЛИГОНУ ОН ИМЕЕТ ОТЛИЧНОЕ ИМЯ ОТ gnd Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MementoMori 4 14 декабря, 2019 Опубликовано 14 декабря, 2019 · Жалоба 21 minutes ago, Владимир said: СУДЯ ПО ПОЛИГОНУ ОН ИМЕЕТ ОТЛИЧНОЕ ИМЯ ОТ gnd Нет, это глюк отображения. На самом деле имя PADa не GND, а PGND - то же имя, что и у полигона. А медь полигона обтекает не PAD, а , как я и говорил, отверстие, которое имеет одно имя на всю толщу платы. Я пытался настроить правила - бестолку - если получалось в этом слое, то почему-то в других слоях тоже был нулевой клиренс. В итоге, проблема решилась гениально и просто. Я ж писал, что медь обтекает не пад, а отверстие. Тогда я увеличил диаметр контактной площадки и она слилась с окружающей медью. И все))) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться