Jump to content

    
Sign in to follow this  
__inline__

Заливка припоя в металлизированное отверстие для Termal Pad

Recommended Posts

Насколько опасно повышать температуру паяльника для того, чтобы залить припой в металлизированное отверстие  для Termal Pad?

 

Монтаж ручной, в распоряжении паяльная станция с выставлением температуры и паяльный фен также с выставлением температуры. Нижнего подогрева нет.

 

Диаметр отверстия 5,5 мм,  толщина платы 0,91 мм,  толщина фольги на внутренних слоях 35 мкм, на внешних 18 мкм, плата 4 слоя, два внутренних - сплошные плейны без разрезов,  толщина ядра (между внутренними плейнами) 0,51 мм.    Припой ПОС-61 (плавление 180 градусов), паяльная паста Mechanic Sn+Pb (плавление 180 градусов).

 

Результаты:

 

1)  Паяльный фен с тонкой круглой насадкой (больше диаметра отверстия) при температуре 180 градусов, 200 гр,  220 гр и 240  градусов - не оплавил паяльную пасту - просто легко вскипает флюс и ничего более.

 

2) Паяльник с температурой 350 градусов на кончике тонкого жала - не смог хорошо оплавить припой и равномерно распределить по отверстию. Жало паяльника пристаёт к плате.

 

3) Тот же паяльник с температурой на кончике жала 480  градусов с чуть-более толстым игольчатым жалом - смог равномерно залудить площадку и протащить припой в отверстие - соединив Termal Pad микросхемы с платой. Время - приблизительно 15 секунд

 

Микросхема - TMS320C6745, QFP 176.  Термал пад небольшой 7,5 x 6 мм примерно.  При пайке или обдуве феном - плата жутко нагревается, особенно внутренние слои,   а припой еле юлозит. Плата вoрует градусы тепла.

 

Скажите, микросхема жить будет или нет?

 

На прошлой версии тоже самое - работает (но там было 5 мелких отверстий вместо одного большого как сейчас).

 

Edited by __inline__

Share this post


Link to post
Share on other sites

Возьмите большое массивное жало. Я использую жало шириной 5 мм. Температура 330 градусов. Припой с флюсом подсовываю под жало, прижатое к отверстию, до равномерного заполнения отверстия.

Share this post


Link to post
Share on other sites
3 hours ago, Zig said:

Возьмите большое массивное жало. Я использую жало шириной 5 мм. Температура 330 градусов. Припой с флюсом подсовываю под жало, прижатое к отверстию, до равномерного заполнения отверстия.

 

Вопрос был не в этом.  А в том, что выживет ли чип после того что написано в первом посте?

Share this post


Link to post
Share on other sites

если м\с уже стоит, то пасту в отверстие и греть широким соплом. (кверх ногами плата лежит).

Когда оплавление произойдет, убрать фен.

Оплавление произойдет при температуре +180-190С так что вы не дойдете до температуры +250 например. 

Share this post


Link to post
Share on other sites
7 часов назад, __inline__ сказал:

Скажите, микросхема жить будет или нет?

А нет такой технологии монтажа электронных компонентов .  Не сдохнет 10-ть микросхем подряд, сдохнут следующие  - 50-ят . Вы  отвергли "лут", а пользуетесь его-лут(а)-извращениями . Просверлить "дыру" в МПП для-того-чтоб просунуть-в-дупло = паяльник . Прелестно .

Share this post


Link to post
Share on other sites

:biggrin:

Вообще-то феном с нижним подогревом такую дуру (с футпринтом, рекомендованным производителем) можно припаять. Ничуть не труднее тех же таки мощных ВЧ полевиков, которые в своё время, будучи ремонтником, ставил десятками в день... а тогда ещё и паяльной пасты не было. :cray:

3 часа назад, destroit сказал:

Не сдохнет 10-ть микросхем подряд, сдохнут следующие  - 50-ят

Да там единичые экземпляры, если я всё правильно понял. Ничего страшного. Будет серия - ничто не помешает переделать по феншую.

Share this post


Link to post
Share on other sites

 У меня десяток из десяти единичных эземпляров плат с циклоном 4 в 144 ногом корпусе, где я таким же способом припаивал дно, перестала работать через несколько месяцев из-за отвалившейся от дна пайки. Понятно разные платы в разное время... теперь только паста и нижний подогрев с феном. Но отверстие для контроля осталось.

 Только феном без подогрева такое не паяют.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Проверил.  DSP жив: есть генерация на кварцевом резонаторе, идёт загрузка с SPI EEPROM, светодиод моргает.

 

Вот так сделано (желтые конденсаторы - 3,3V, чёрные - 1,3V питание ядра):

 

 termal_pad.thumb.jpg.ca6dd89ac4b1b0eb461206980521d4e4.jpg

Share this post


Link to post
Share on other sites
21 час назад, __inline__ сказал:

Вопрос был не в этом.  А в том, что выживет ли чип после того что написано в первом посте? 

Да, извините, ответил на незаданный вопрос о том как это делаю я. (После темы с рекомендациями такого отверстия.)

Тонким жалом при 480 градусах паять бы не стал.

Но раз заработало, то и вопроса уже нет.

 

PS

Отверстие, на мой взгляд, залилось хорошо.

Share this post


Link to post
Share on other sites
12 minutes ago, Zig said:

Да, извините, ответил на незаданный вопрос о том как это делаю я. (После темы с рекомендациями такого отверстия.)

Тонким жалом при 480 градусах паять бы не стал.

Но раз заработало, то и вопроса уже нет.

 

Ничего страшного! Я делал так же почти как вы, только вначале пасту феном грел. Затем пришлось оплавить её паяльником и докладывать припой до полного заполнения отверстия.  Сцепление с падом микросхемы гарантированное, так как я залудил его до впайки на плату и визуально видел как по периметру растеклось( дно VIA и пад микросхемы). Так что не отвалится и на ВЧ сопротивление почти нулевое, что радует и расчитано на большой ток.

 

Quote

PS

Отверстие, на мой взгляд, залилось хорошо.

 

Мне тоже нравится. :prankster2: Почти точно также  сделано а автомобильных магнитолах с CD-приводом - под процессор льют припой в VIA на пады.

Edited by __inline__

Share this post


Link to post
Share on other sites
On 11/26/2019 at 9:22 AM, __inline__ said:

Насколько опасно повышать температуру паяльника для того, чтобы залить припой в металлизированное отверстие  для Termal Pad ? . . . 

IMHO опасно "намного". Потому как можно "точечно" превысить температуру и какие будут последствия - неизвестно (на сколько превысили по температуре, на какое время). Перегревать (особенно быстро) в одной точке опасно еще и из-за темп. деформаций (как чипа/корпуса, так и платы). 

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
On 11/28/2019 at 4:50 AM, k155la3 said:

IMHO опасно "намного". Потому как можно "точечно" превысить температуру и какие будут последствия - неизвестно (на сколько превысили по температуре, на какое время). Перегревать (особенно быстро) в одной точке опасно еще и из-за темп. деформаций (как чипа/корпуса, так и платы).

 

Всё нормально работает:

 

 

Edited by __inline__

Share this post


Link to post
Share on other sites
On 11/27/2019 at 12:34 PM, __inline__ said:

 

Мне тоже нравится. :prankster2: Почти точно также  сделано а автомобильных магнитолах с CD-приводом - под процессор льют припой в VIA на пады.

Только не паяльником на 400С, а волной с предварительным подогревом всего. 

Хотя на мой взгляд большое отверстие под термопадом залитая припоем и не технологично и не гарантирует съем тепла без радиатора. Эффективнее (не намного) плотное количество переходных диаметром ~0,7 и радиатор снизу на термопасте.

Или если отверстие большое, то радиатор на термопасте на саму микросхему через это отверстие. 

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 hour ago, mplata said:

Хотя на мой взгляд большое отверстие под термопадом залитая припоем и не технологично и не гарантирует съем тепла без радиатора. Эффективнее (не намного) плотное количество переходных диаметром ~0,7 и радиатор снизу на термопасте.

 

В "домашних условиях" очень трудно проверить качество соединения Termal Pad с множеством via,  к тому же непонятно какую температуру выставлять на фене и с какой стороны дуть.  А так - влил припой и удостоверился своими глазами, что контакт случился.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Можно использовать для донышка легкоплавкий припой.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Guest
This topic is now closed to further replies.
Sign in to follow this