[repstosw 18]

Насколько опасно повышать температуру паяльника для того, чтобы залить припой в металлизированное отверстие  для Termal Pad?

 

Монтаж ручной, в распоряжении паяльная станция с выставлением температуры и паяльный фен также с выставлением температуры. Нижнего подогрева нет.

 

Диаметр отверстия 5,5 мм,  толщина платы 0,91 мм,  толщина фольги на внутренних слоях 35 мкм, на внешних 18 мкм, плата 4 слоя, два внутренних - сплошные плейны без разрезов,  толщина ядра (между внутренними плейнами) 0,51 мм.    Припой ПОС-61 (плавление 180 градусов), паяльная паста Mechanic Sn+Pb (плавление 180 градусов).

 

Результаты:

 

1)  Паяльный фен с тонкой круглой насадкой (больше диаметра отверстия) при температуре 180 градусов, 200 гр,  220 гр и 240  градусов - не оплавил паяльную пасту - просто легко вскипает флюс и ничего более.

 

2) Паяльник с температурой 350 градусов на кончике тонкого жала - не смог хорошо оплавить припой и равномерно распределить по отверстию. Жало паяльника пристаёт к плате.

 

3) Тот же паяльник с температурой на кончике жала 480  градусов с чуть-более толстым игольчатым жалом - смог равномерно залудить площадку и протащить припой в отверстие - соединив Termal Pad микросхемы с платой. Время - приблизительно 15 секунд

 

Микросхема - TMS320C6745, QFP 176.  Термал пад небольшой 7,5 x 6 мм примерно.  При пайке или обдуве феном - плата жутко нагревается, особенно внутренние слои,   а припой еле юлозит. Плата вoрует градусы тепла.

 

Скажите, микросхема жить будет или нет?

 

На прошлой версии тоже самое - работает (но там было 5 мелких отверстий вместо одного большого как сейчас).

 

Изменено 26 ноября, 2019 пользователем repstosw

[Zig 28]

Возьмите большое массивное жало. Я использую жало шириной 5 мм. Температура 330 градусов. Припой с флюсом подсовываю под жало, прижатое к отверстию, до равномерного заполнения отверстия.

[repstosw 18]

3 hours ago, Zig said:

Возьмите большое массивное жало. Я использую жало шириной 5 мм. Температура 330 градусов. Припой с флюсом подсовываю под жало, прижатое к отверстию, до равномерного заполнения отверстия.

 

Вопрос был не в этом.  А в том, что выживет ли чип после того что написано в первом посте?

[mplata 1]

если м\с уже стоит, то пасту в отверстие и греть широким соплом. (кверх ногами плата лежит).

Когда оплавление произойдет, убрать фен.

Оплавление произойдет при температуре +180-190С так что вы не дойдете до температуры +250 например. 

[destroit 17]

7 часов назад, __inline__ сказал:

Скажите, микросхема жить будет или нет?

А нет такой технологии монтажа электронных компонентов .  Не сдохнет 10-ть микросхем подряд, сдохнут следующие  - 50-ят . Вы  отвергли "лут", а пользуетесь его-лут(а)-извращениями . Просверлить "дыру" в МПП для-того-чтоб просунуть-в-дупло = паяльник . Прелестно .

[Harbinger 10]

Вообще-то феном с нижним подогревом такую дуру (с футпринтом, рекомендованным производителем) можно припаять. Ничуть не труднее тех же таки мощных ВЧ полевиков, которые в своё время, будучи ремонтником, ставил десятками в день... а тогда ещё и паяльной пасты не было. 

3 часа назад, destroit сказал:

Не сдохнет 10-ть микросхем подряд, сдохнут следующие  - 50-ят

Да там единичые экземпляры, если я всё правильно понял. Ничего страшного. Будет серия - ничто не помешает переделать по феншую.

[GenaSPB 11]

 У меня десяток из десяти единичных эземпляров плат с циклоном 4 в 144 ногом корпусе, где я таким же способом припаивал дно, перестала работать через несколько месяцев из-за отвалившейся от дна пайки. Понятно разные платы в разное время... теперь только паста и нижний подогрев с феном. Но отверстие для контроля осталось.

 Только феном без подогрева такое не паяют.

[repstosw 18]

Проверил.  DSP жив: есть генерация на кварцевом резонаторе, идёт загрузка с SPI EEPROM, светодиод моргает.

 

Вот так сделано (желтые конденсаторы - 3,3V, чёрные - 1,3V питание ядра):

 

 

[Zig 28]

21 час назад, __inline__ сказал:

Вопрос был не в этом.  А в том, что выживет ли чип после того что написано в первом посте? 

Да, извините, ответил на незаданный вопрос о том как это делаю я. (После темы с рекомендациями такого отверстия.)

Тонким жалом при 480 градусах паять бы не стал.

Но раз заработало, то и вопроса уже нет.

 

PS

Отверстие, на мой взгляд, залилось хорошо.

[repstosw 18]

12 minutes ago, Zig said:

Да, извините, ответил на незаданный вопрос о том как это делаю я. (После темы с рекомендациями такого отверстия.)

Тонким жалом при 480 градусах паять бы не стал.

Но раз заработало, то и вопроса уже нет.

 

Ничего страшного! Я делал так же почти как вы, только вначале пасту феном грел. Затем пришлось оплавить её паяльником и докладывать припой до полного заполнения отверстия.  Сцепление с падом микросхемы гарантированное, так как я залудил его до впайки на плату и визуально видел как по периметру растеклось( дно VIA и пад микросхемы). Так что не отвалится и на ВЧ сопротивление почти нулевое, что радует и расчитано на большой ток.

 

Quote

PS

Отверстие, на мой взгляд, залилось хорошо.

 

Мне тоже нравится. Почти точно также  сделано а автомобильных магнитолах с CD-приводом - под процессор льют припой в VIA на пады.

Изменено 27 ноября, 2019 пользователем repstosw

[k155la3 26]

On 11/26/2019 at 9:22 AM, __inline__ said:

Насколько опасно повышать температуру паяльника для того, чтобы залить припой в металлизированное отверстие  для Termal Pad ? . . . 

IMHO опасно "намного". Потому как можно "точечно" превысить температуру и какие будут последствия - неизвестно (на сколько превысили по температуре, на какое время). Перегревать (особенно быстро) в одной точке опасно еще и из-за темп. деформаций (как чипа/корпуса, так и платы). 

 

 

[repstosw 18]

On 11/28/2019 at 4:50 AM, k155la3 said:

IMHO опасно "намного". Потому как можно "точечно" превысить температуру и какие будут последствия - неизвестно (на сколько превысили по температуре, на какое время). Перегревать (особенно быстро) в одной точке опасно еще и из-за темп. деформаций (как чипа/корпуса, так и платы).

 

Всё нормально работает:

 

 

Изменено 29 ноября, 2019 пользователем repstosw

[mplata 1]

On 11/27/2019 at 12:34 PM, __inline__ said:

 

Мне тоже нравится. Почти точно также  сделано а автомобильных магнитолах с CD-приводом - под процессор льют припой в VIA на пады.

Только не паяльником на 400С, а волной с предварительным подогревом всего. 

Хотя на мой взгляд большое отверстие под термопадом залитая припоем и не технологично и не гарантирует съем тепла без радиатора. Эффективнее (не намного) плотное количество переходных диаметром ~0,7 и радиатор снизу на термопасте.

Или если отверстие большое, то радиатор на термопасте на саму микросхему через это отверстие. 

[repstosw 18]

1 hour ago, mplata said:

Хотя на мой взгляд большое отверстие под термопадом залитая припоем и не технологично и не гарантирует съем тепла без радиатора. Эффективнее (не намного) плотное количество переходных диаметром ~0,7 и радиатор снизу на термопасте.

 

В "домашних условиях" очень трудно проверить качество соединения Termal Pad с множеством via,  к тому же непонятно какую температуру выставлять на фене и с какой стороны дуть.  А так - влил припой и удостоверился своими глазами, что контакт случился.

[Tanya 4]

Можно использовать для донышка легкоплавкий припой.