Jump to content

    

Какой диаметр шаров выбрать при их накатке на BGA

А вот этот чип оказался более противным, чем DSBGA9.   QFN, шаг 0,4 , 18 контактов.  При пайке феном - повело - слегка перекосился. Пришлось подправлять  зубочисткой и пропаивать по периметру паяльником контакты.  Под пузом Termal Pad GND.

 

Следовал совету одного из форумчан - не помню, кто это сказал:

 

Quote

Паяльником равномерно залудить все контактные площадки на плате (и центральную), и залудить контактные площадки на микросхеме, кроме центральной. Затем поставить микросхему на плату, хорошо отцентровав, и прогреть, до тех пор, пока она полностью не сядет на место. Но, все равно может понадобиться и пропайка по кругу сбоку. QFN это самый геморройный корпус из всех, не считая LGA!

 

А проще всего паять в этих условиях корпуса BGA - снял припой с падов, нанес флюс, поставил микросхему, прогрел по термопрофилю, и вуаля, 99.999% гарантия качественной пайки.

 

 

e008272cbf43aba75e7fa9a5f5a0b177-full.pn

Edited by __inline__

Share this post


Link to post
Share on other sites

Вот про QFN странно. Наносишь пасту, разбавленную где-то на треть флюсом, зубочисткой абы как (на "брюхо" тоже, и обязательно!). Нагреваешь; если надо, слегка придавливаешь корпус, лишний припой уходит наружу в виде мелких шариков, они собираются коническим жалом. Всё. Но это касается только "мелочи", где-то до 32. Начиная с 40, уже не помешает нижний подогрев.

Перекосы при наличии "брюха" (термопада) нечасто случаются, оно как раз способствует самоцентровке. Переходные отверстия в термопаде полезны весьма - они утягивают в себя избыток припоя и в процессе чип "присасывается" к термопаду. А если уж перекос и случится - так ровно на шаг между падами, и это в момент исправляется лёгким точком пинцета. Без "брюха" (акселерометры и т.п.) грустнее, чип норовит плавать во все четыре стороны и центроваться не хочет - но тоже не жуть.

Спойлер

А в целом - это вопрос сноровки-тренировки. Этак на пятой сотне корпусов всё уже автоматически получаться будет...

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
3 hours ago, dpss said:

Почти все все BGA греют больше 2 раз. Первый раз при монтаже кристалла. Монтаж FlipChip на микрошариках, потом заливка термореактивной пластмассой(температура порядка 150 градусов), потом пайка шариков. Если BGA ставится на нижнюю сторону платы, которая собирается первой, то добавляем 2 прохода через печь. Думаю, что на отказы BGA влияет не столько количество нагревов, сколько их качество. Собственно причиной разрывов могут быть пар\газ внутри микросхемы, разные ТКР материалов, особенно при не равномерном прогреве, температурная деградация органики. 

Это само собой, я имел в виду именно сам монтаж этих микросхем на плату, именно про это написано в даташитах. Так как при производстве самих микросхем техпроцесс отработан и пользователя не касается, а вот после того как микросхему купили бывает что начинается самодеятельность. 

3 hours ago, Harbinger said:

Вот про QFN странно. Наносишь пасту, разбавленную где-то на треть флюсом, зубочисткой абы как (на "брюхо" тоже, и обязательно!). Нагреваешь; если надо, слегка придавливаешь корпус, лишний припой уходит наружу в виде мелких шариков, они собираются коническим жалом. Всё. 

  Reveal hidden contents

А в целом - это вопрос сноровки-тренировки. Этак на пятой сотне корпусов всё уже автоматически получаться будет...

 

К сожалению не всё. Именно потому что компонент прижимается толщина припоя становится очень маленькой, и проявляется капиллярный эффект и так как паста с флюсом (что уже совсем моветон) нанесены всюду, то то, что не вышло в виде шариков осталось внутри и делает КЗ на раз. 

Да и по поводу переходных в термопаде. Это тоже неверно, так как если компонент поставили не совсем правильно (без прижима) или компонент долго хранился вне упаковки и "пузо" окислилось, то есть вероятность что вся паста уйдет вниз в переходные так и не припаяв термопад, что либо сразу потребует ремонта или что хуже в процессе работы приведет к такой необходимости.

P.S. появление шариков всегда признак того, что что-то в тех процессе не так. 

Share this post


Link to post
Share on other sites
9 hours ago, __inline__ said:

 При пайке феном - повело - слегка перекосился.

e008272cbf43aba75e7fa9a5f5a0b177-full.pn

 

На этом фото видно что маска прилично смещена вправо. Пады стали больше за счет проводников к ним подходящим и компонент будет утягивать в сторону смещения маски. 

Share this post


Link to post
Share on other sites
4 hours ago, mplata said:

 

На этом фото видно что маска прилично смещена вправо. Пады стали больше за счет проводников к ним подходящим и компонент будет утягивать в сторону смещения маски. 

 

На этом фото результат меня устраивает.   Пады сделаны удлинёнными более чем надо, чтобы если что - паяльником подправить. Это запас.    Перекос был диагональным- микросхема как бы крутанулась вокруг своего центра на 15 градусов, я поправил.

 

Да и если б микросхема была смещена, то верхние и нижние контакты пошли бы со смещением на дороги. А этого нет - под микроскопом контакты точно совпадают с трассами. А смещение на фото кажущееся из-за некорректной позиции съёмки на камеру.

 

Видео с автоматическим реболлингом. Довольно мощно выглядит!

 

 

Edited by __inline__

Share this post


Link to post
Share on other sites
6 hours ago, __inline__ said:

На этом фото результат меня устраивает.   Пады сделаны удлинёнными более чем надо, чтобы если что - паяльником подправить. Это запас.    Перекос был диагональным- микросхема как бы крутанулась вокруг своего центра на 15 градусов, я поправил.

Да и если б микросхема была смещена, то верхние и нижние контакты пошли бы со смещением на дороги. А этого нет - под микроскопом контакты точно совпадают с трассами. А смещение на фото кажущееся из-за некорректной позиции съёмки на камеру.

 

Я не о том что микросхема стоит сейчас криво. Из за такого смещения маски компоненты будут утягиваться вправо (в сторону смещения маски, так как она оголяет проводники которые подходят к падам и эти проводники оттягивают на себя олово. Но это не самое страшное. Если есть клиренсы меньше того который указан красной стрелкой, то маска открывает соседний проводик, он становится залуженным и в случае например такого вскрытия рядом с падами микросхем с мелким шагом можно получить КЗ которое будет очень непросто найти. 

 

mask.jpg

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 hour ago, mplata said:

Я не о том что микросхема стоит сейчас криво. Из за такого смещения маски компоненты будут утягиваться вправо (в сторону смещения маски, так как она оголяет проводники которые подходят к падам и эти проводники оттягивают на себя олово. Но это не самое страшное. Если есть клиренсы меньше того который указан красной стрелкой, то маска открывает соседний проводик, он становится залуженным и в случае например такого вскрытия рядом с падами микросхем с мелким шагом можно получить КЗ которое будет очень непросто найти. 

 

mask.jpg

 

Я Вас понял! Спасибо! Буду иметь ввиду.  Минимальный клиренс платы 0,15 мм.   Отступ маски 0,1 мм.  Проверяю монтаж под лупой с сильным освещением. Вижу хорошо.

 

Тут по ходу пайки другое приключение произошло, в этой теме:

 

 

Хорошо, что вовремя заметил.  Цена исследования  -две распиленных ножёвкой  платы :)  Но у меня их 11 штук.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
В 24.11.2019 в 05:20, __inline__ сказал:

Видео с автоматическим реболлингом. Довольно мощно выглядит!

 

 

Да, выглядит дорого-богато, но вряд-ли очень практично. Во-первых, не раскрыта тема очистки падов, во-вторых, при несомненно космической стоимости такого станка, работа идет весьма неспешно. В результате для ремонтно-любительских целей установка слишком дорогая, а для промышленных - слишком медленная.

Share this post


Link to post
Share on other sites
6 hours ago, Flood said:

не раскрыта тема очистки падов

Видео на 55 секунде.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 час назад, dpss сказал:

Видео на 55 секунде.

Тогда уж вот это, но все равно тема не раскрыта:

 

 

К сожалению, мне требуется идеальная очистка на самом БГА чипе для технологии установки шаров без трафарета.

Сейчас делаю это оплеткой + паяльником. Хочу попробовать чистовой проход силиконовым ракелем, но не нашел пока подходящий инструмент.

 

Из предыдущего видео - был показан диппинг БГА во флюс перед установкой. Интересно, почему не в пасту? Слишком неравномерный остаток?

 

А вот подготовка QFN пастой с трафаретом мне очень понравилась. Вполне можно так делать и без 600-ой Эрзы. Только требуется четкий подъем и установка чипа на плату.

 

 

Я делаю примерно как на этом видео (оно очень неспешное, процесс на 36 - 47 минутах).

Здесь же виден типовой брак (слипание соседних шаров), возникающий из-за плохо очищенных падов или чрезмерного количества флюса:

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
3 hours ago, dpss said:

Видео на 55 секунде.

 

Сапасибоэто как раз то, про что я говорил, именно так мы и делаем как в видео с QFN только мы так делаем и с BGA. Никаких флюсов не используем. Ни при установке шаров ни при установке BGA на плату.

По поводу 0402 их быстрее и проще поставить термопинцетом или станцией, как впрочем и QFP. 

Share this post


Link to post
Share on other sites
11 часов назад, Flood сказал:

К сожалению, мне требуется идеальная очистка на самом БГА чипе для технологии установки шаров без трафарета.

Вакуумный оловоотсос со спец. насадкой?

Share this post


Link to post
Share on other sites
11 минут назад, ZZmey сказал:

Вакуумный оловоотсос

Зачем - "сосать" ? Сдувать проще : 3 минута 40 сек видео

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 час назад, destroit сказал:

Зачем - "сосать" ? Сдувать проще : 3 минута 40 сек видео

 

Вопрос цены оборудования.

Share this post


Link to post
Share on other sites
3 часа назад, destroit сказал:

Зачем - "сосать" ? Сдувать проще : 3 минута 40 сек видео

А с чего решили, что это сдув?

Share this post


Link to post
Share on other sites
Guest
This topic is now closed to further replies.