Jump to content

    
Sign in to follow this  
_стас_

Вопрос по качеству монтажа

Recommended Posts

Добрый день!

Получили из монтажа 50 комплектов ПП из них только на 2-3 с нашей точки зрения нет претензий к пайки QFN.

Так как они прошли у Вас выходной контроль, я так понимаю, что вы считаете это нормальным?

Или Ваш выходной контроль дал сбой? Прикладываю фото паек, к которым у нас нет претензий и, которые мы считаем браком.

Второй вопрос по отмывке плат, для того чтобы на платах визуально не было видно следов флюса и разводов, необходимо ли указывать какие-то дополнительные требования по отмывке ПП при заказе?IMG_1013.thumb.jpg.ed38a88118913616d7d616cd1fb5c75d.jpgIMG_1015.thumb.jpg.ffeee59d4b9090cb7ab6ee7e8f4741e5.jpgIMG_1017.thumb.jpg.e275964cf0b5b3c6047ae2b763295cff.jpgIMG_1018.thumb.jpg.d4335b5b83ef53d9bf0fc022a79f0738.jpg

IMG_1021.jpg

Edited by _стас_

Share this post


Link to post
Share on other sites

А кто мешал нормальные площадки сделать у чипа с шагом 0.5мм?

 

Например пад 0.25 с отступом маски 0.050 - ещё 0.15 на поясок останется...

Share this post


Link to post
Share on other sites

Посадочное место создано в соответствии с рекомендациями IPC-7351B для средней плотности монтажа.

Простите,

Цитата

вы представитель М-Плата?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Если взять ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010 п.10.2.4, и на сколько можно судить по картинке выше, со смачиваемостью проблем нет. Тут все ОК с галтелью.

Если взять IPC-A-610E, п.8.3.13, табл.8-15, Разм. "F" (Примечание 2 и 5), то минимальная высота галтели с торца не нормируется или определяется требованием КД. Плюс там же посмотрите рис.8-174 с комментарием в п.8.3.13.

Вывод - данный вариант галтели норма, если иное не указано в КД.

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 час назад, rom67 сказал:

ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010 п.10.2.4

редакции 2010 года нет, есть 2017. По нему п.п. 10.3.5.1 Угол смачивания припоем- это видимо об этом речь. Среди допустимых есть вариант (с) - как в случае на фотографиях. Но далее по тексту цитирую - "Плавный переход от контактной площадки к поверхности соединения или выводу должен быть очевидным." Вот для фото 1 и 2 переход от вывода к поверхности соединения очевиден, а на остальных нет. И "хочется" убрать лишний припой в виде шариков и увидеть галтель к поверхности контакта, а так остается "осадочек" - холодная пайка или нет.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Речь идет о проекте с м\с CP2102

В документе (даташите) на микросхему идет следующая рекомендация по апертурам:

cp_doc.thumb.png.69eaaf06421918f47c1bf2081b80e4a4.png

ключевое тут толщина трафарета (0,125мм) и размер апертуры, который согласно документации должен быть совпадать с контактной площадкой (scale 1:1).

В присланном нам проекте:

source_dim.thumb.png.1df5d91564c43ddc0e07b12d00055e1f.png

Мы изготовили трафарет по следующему гербер файлу:

paste_dim.thumb.png.d3250879ee7ab962b50c948e07588206.png

То есть размеры совпадают с теми которые обозначены в документе на микросхему, толщина трафарета 0,125мм. То есть количество нанесенной пасты соответствует рекомендованным на микросхему.

Что касается галтелей. В стандарте 610ом указано:

ipc_610.thumb.png.77885a4b0739df092b65ec06b635331e.png

что требований к форме галтелей нет. Главное чтобы был надежный контакт. На рисунке 8-151 представлен вариант нормы.

Практически все микросхемы в данном заказе с торца не лудились (причин может быть много, например срок хранения, условия хранения или просто это особенность данного корпуса), в процессе проерки на АОИ на некоторых микросхемах (количество нам не удалось установить) были сомнения в надежности контакта. Они были отправлены на ручной пропай, чтобы гарантировать работоспособность изделий. Именно эти микросхемы Вам понравились. 

Что касается остатков флюса - мы не отмываем изделия от NC флюса содержащегося в пасте. Эта услуга оговаривается отдельно, так как в подавляющем большинстве заказов этого не требуется.
 

Да и конечно холодной пайки тут быть не может, так как очевидно что паста полностью расплавилась.

Share this post


Link to post
Share on other sites
7 hours ago, _стас_ said:

редакции 2010 года нет, есть 2017. По нему п.п. 10.3.5.1 Угол смачивания припоем- это видимо об этом речь. Среди допустимых есть вариант (с) - как в случае на фотографиях. Но далее по тексту цитирую - "Плавный переход от контактной площадки к поверхности соединения или выводу должен быть очевидным." Вот для фото 1 и 2 переход от вывода к поверхности соединения очевиден, а на остальных нет. И "хочется" убрать лишний припой в виде шариков и увидеть галтель к поверхности контакта, а так остается "осадочек" - холодная пайка или нет.

если бы я собирал эти платы, то я бы сделал трафарет 0,1мм (правда, я не видел остальной дизайн, может там у вас меньше чем 0805 ничего и нет, кроме qfn и трафарет тогда оправдано делать 0,12), заузил бы размер аппертур процентов на 10-15 (и небрал бы максимальный рекомендуемый размер), ну и убрал бы, образовавшиеся шары припоя. Но строго говоря, такие галтели не являются браком и допустимы. QFN,вобщем то, не контролируется с торца. Рентген в помощь. И да, действительно попадаются микросхемы в корпусе QFN, которые очень туго залуживаются с торца при пайке в печи (особенно после сушки в шкафу при T>90-100 град.).

МПлата, наверняка, для Вашего успокоения, может сделать выборочно рентген-контроль...

Share this post


Link to post
Share on other sites

Всем спасибо за обсуждение и развернутый ответ.

Мы сами подстраховались - на нескольких убрали шары, там все в порядке, рентген не понадобится :)

Share this post


Link to post
Share on other sites
11 hours ago, rom67 said:

если бы я собирал эти платы, то я бы сделал трафарет 0,1мм

Дизайн в проекте был несложный. И если бы микросхемы изначально лудились с торца, то было бы все совсем идеально. 

 

13 minutes ago, _стас_ said:

Всем спасибо за обсуждение и развернутый ответ.

Мы сами подстраховались - на нескольких убрали шары, там все в порядке, рентген не понадобится :)

Главное, чтобы работало. ) Но если что можем рентген сделать.

Еще один момент. Микросхемы 12-го года выпуска (судя по маркировке на фото), микросхемы хранятся максимум 24 месяца (а большинство 12 месяцев!) и то в заводской вакуумной упаковке. Может быть это послужило причиной создания данного топика. В частности поэтому лучше делать под ключ проект (компоненты, платы, монтаж) в одном месте. 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this