[_стас_ 0]

Добрый день!

Получили из монтажа 50 комплектов ПП из них только на 2-3 с нашей точки зрения нет претензий к пайки QFN.

Так как они прошли у Вас выходной контроль, я так понимаю, что вы считаете это нормальным?

Или Ваш выходной контроль дал сбой? Прикладываю фото паек, к которым у нас нет претензий и, которые мы считаем браком.

Второй вопрос по отмывке плат, для того чтобы на платах визуально не было видно следов флюса и разводов, необходимо ли указывать какие-то дополнительные требования по отмывке ПП при заказе?

Изменено 12 ноября, 2019 пользователем _стас_

[_4afc_ 25]

А кто мешал нормальные площадки сделать у чипа с шагом 0.5мм?

 

Например пад 0.25 с отступом маски 0.050 - ещё 0.15 на поясок останется...

[_стас_ 0]

Посадочное место создано в соответствии с рекомендациями IPC-7351B для средней плотности монтажа.

Простите,

Цитата

_4afc_,

вы представитель М-Плата?

[_4afc_ 25]

4 minutes ago, _стас_ said:

вы представитель М-Плата?

Нет просто прохожий...

[rom67 0]

Если взять ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010 п.10.2.4, и на сколько можно судить по картинке выше, со смачиваемостью проблем нет. Тут все ОК с галтелью.

Если взять IPC-A-610E, п.8.3.13, табл.8-15, Разм. "F" (Примечание 2 и 5), то минимальная высота галтели с торца не нормируется или определяется требованием КД. Плюс там же посмотрите рис.8-174 с комментарием в п.8.3.13.

Вывод - данный вариант галтели норма, если иное не указано в КД.

[_стас_ 0]

1 час назад, rom67 сказал:

ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010 п.10.2.4

редакции 2010 года нет, есть 2017. По нему п.п. 10.3.5.1 Угол смачивания припоем- это видимо об этом речь. Среди допустимых есть вариант (с) - как в случае на фотографиях. Но далее по тексту цитирую - "Плавный переход от контактной площадки к поверхности соединения или выводу должен быть очевидным." Вот для фото 1 и 2 переход от вывода к поверхности соединения очевиден, а на остальных нет. И "хочется" убрать лишний припой в виде шариков и увидеть галтель к поверхности контакта, а так остается "осадочек" - холодная пайка или нет.

[mplata 1]

Речь идет о проекте с м\с CP2102

В документе (даташите) на микросхему идет следующая рекомендация по апертурам:

ключевое тут толщина трафарета (0,125мм) и размер апертуры, который согласно документации должен быть совпадать с контактной площадкой (scale 1:1).

В присланном нам проекте:

Мы изготовили трафарет по следующему гербер файлу:

То есть размеры совпадают с теми которые обозначены в документе на микросхему, толщина трафарета 0,125мм. То есть количество нанесенной пасты соответствует рекомендованным на микросхему.

Что касается галтелей. В стандарте 610ом указано:

что требований к форме галтелей нет. Главное чтобы был надежный контакт. На рисунке 8-151 представлен вариант нормы.

Практически все микросхемы в данном заказе с торца не лудились (причин может быть много, например срок хранения, условия хранения или просто это особенность данного корпуса), в процессе проерки на АОИ на некоторых микросхемах (количество нам не удалось установить) были сомнения в надежности контакта. Они были отправлены на ручной пропай, чтобы гарантировать работоспособность изделий. Именно эти микросхемы Вам понравились. 

Что касается остатков флюса - мы не отмываем изделия от NC флюса содержащегося в пасте. Эта услуга оговаривается отдельно, так как в подавляющем большинстве заказов этого не требуется.
 

Да и конечно холодной пайки тут быть не может, так как очевидно что паста полностью расплавилась.

[rom67 0]

7 hours ago, _стас_ said:

редакции 2010 года нет, есть 2017. По нему п.п. 10.3.5.1 Угол смачивания припоем- это видимо об этом речь. Среди допустимых есть вариант (с) - как в случае на фотографиях. Но далее по тексту цитирую - "Плавный переход от контактной площадки к поверхности соединения или выводу должен быть очевидным." Вот для фото 1 и 2 переход от вывода к поверхности соединения очевиден, а на остальных нет. И "хочется" убрать лишний припой в виде шариков и увидеть галтель к поверхности контакта, а так остается "осадочек" - холодная пайка или нет.

если бы я собирал эти платы, то я бы сделал трафарет 0,1мм (правда, я не видел остальной дизайн, может там у вас меньше чем 0805 ничего и нет, кроме qfn и трафарет тогда оправдано делать 0,12), заузил бы размер аппертур процентов на 10-15 (и небрал бы максимальный рекомендуемый размер), ну и убрал бы, образовавшиеся шары припоя. Но строго говоря, такие галтели не являются браком и допустимы. QFN,вобщем то, не контролируется с торца. Рентген в помощь. И да, действительно попадаются микросхемы в корпусе QFN, которые очень туго залуживаются с торца при пайке в печи (особенно после сушки в шкафу при T>90-100 град.).

МПлата, наверняка, для Вашего успокоения, может сделать выборочно рентген-контроль...

[_стас_ 0]

Всем спасибо за обсуждение и развернутый ответ.

Мы сами подстраховались - на нескольких убрали шары, там все в порядке, рентген не понадобится :)

[mplata 1]

11 hours ago, rom67 said:

если бы я собирал эти платы, то я бы сделал трафарет 0,1мм

Дизайн в проекте был несложный. И если бы микросхемы изначально лудились с торца, то было бы все совсем идеально. 

 

13 minutes ago, _стас_ said:

Всем спасибо за обсуждение и развернутый ответ.

Мы сами подстраховались - на нескольких убрали шары, там все в порядке, рентген не понадобится :)

Главное, чтобы работало. ) Но если что можем рентген сделать.

Еще один момент. Микросхемы 12-го года выпуска (судя по маркировке на фото), микросхемы хранятся максимум 24 месяца (а большинство 12 месяцев!) и то в заводской вакуумной упаковке. Может быть это послужило причиной создания данного топика. В частности поэтому лучше делать под ключ проект (компоненты, платы, монтаж) в одном месте.