Jump to content

    

Пайка BGA шаг 0.5 мм 9 контактов и QFN шаг 0.4мм 18 контактов

Здравствуйте!

 

Так уж судьба на мою долю подкинула пару  чипов:  один BGA 9 контактов (3x3) шаг 0,5 мм, диаметр контакта 0,25-0,35 мм;   второй QFN 18 контактов (5+4+5+4) шаг 0,5 мм, размер контакта 0,2x0.3 мм

 

Чертёж BGA микросхемы:

 

LaXm72XdjJ.png

 

Чертёж QFN-микросхемы:

WZ3PkKTz7G.png

 

На макетных платах, изготовленных самостоятельно (без паяльной маски, голое лужение ПОС-61 , ручное - неравномерная толщина припоя) каким-то чудом удалось с помощью флюса и паяльного фена запаять обе микросхемы.  Та, которая BGA при нагревании феном 240 градусов с самым тонким соплом и минимальным обдувом (22-25 RPM)  встала сразу как надо - и это было заметно невооруженным глазом.  Прозвонил все выводы - коротышей нет, нужные контакты есть.  Всё работает.

 

Результат:

 

176I0da7M1.png

 

C QFN-микросхемой вышло чуть-сложнее,  тяжело было вручную спозиционировать микросхему на плате, шаг 0.4 мм.   Припаял также феном. Визуально оседание микросхемы не зафиксировал. Завершил пайку, когда флюс стал выходить из-под микросхемы и испаряться.   Прозвонил - коротышей также нет, было два непропая - вылечил обычным паяльником с тонким жалом - прогрел дорожки возле проблемного вывода. 

 

Результат - также работает:

OdXD2Vxx1S.png

 

При выполнении платы, предусмотрел утолщение подводящих дорожек к падам микросхем и для QFN - удлинение контактов с целью санации паяльником для ликвидации непропая (пригодилось).

 

Сейчас заказываю фабричную плату (4-слойка), толщина между внешним и внутренним слоем 0,12 мм.  Возник ряд вопросов по поводу закладки футпринтов этих микросхем:

 

1) утолщения падов и удлинение также предусмотреть?

 

2) паяльная маска, сколько делать отступ от падов?

 

3) шелкография толстая - не выйдет нанести контур чипа или метку.  Что можно придумать?  Тонкие полоски меди - вариант?

 

4) какие ещё можно меры заложить для облегчения процесса монтажа микросхем?  будет ручной монтаж - фен, флюс, припой, паяльник и если надо трафарет 0,5 мм шаг + шары

Edited by __inline__

Share this post


Link to post
Share on other sites

По даташитам на микросхемы делайте.

Share this post


Link to post
Share on other sites
22 minutes ago, ZZmey said:

По даташитам на микросхемы делайте.

На вторую что в QFN нет recommended PCB layout'а.   Рисовал футпринты ручками, итеративно распечатывая их на принтере до получения нужного результата

Share this post


Link to post
Share on other sites

Зато есть чертеж стороны Bottom. По нему тоже можно ориентироваться.

Share this post


Link to post
Share on other sites
8 minutes ago, ZZmey said:

Зато есть чертеж стороны Bottom. По нему тоже можно ориентироваться.

Кроме чтения информации из даташита, есть что добавить?

 

Quote

Сейчас заказываю фабричную плату (4-слойка), толщина между внешним и внутренним слоем 0,12 мм.  Возник ряд вопросов по поводу закладки футпринтов этих микросхем:

 

1) утолщения падов и удлинение также предусмотреть?

  

2) паяльная маска, сколько делать отступ от падов?

 

3) шелкография толстая - не выйдет нанести контур чипа или метку.  Что можно придумать?  Тонкие полоски меди - вариант?

 

4) какие ещё можно меры заложить для облегчения процесса монтажа микросхем?  будет ручной монтаж - фен, флюс, припой, паяльник и если надо трафарет 0,5 мм шаг + шары

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
8 минут назад, __inline__ сказал:

Кроме чтения информации из даташита, есть что добавить?

Конечно есть. Почитать IPC стандарты по проектированию плат с SMD компонентами.

Только Вам ведь это не нужно. 

ЗЫ. Колхоз - дело добровольное.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Маска - минимальный отступ возможный на производстве и обязательно чтоб мостики получились...

 

QFN:

утолщение не надо.

Пад выстувает на 0.5мм из под корпуса

Особая ориентация - не нужна, это не DFN

 

BGA:

ориентация уголками в меди или дорожки хитро загнуть на углах

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 minute ago, _4afc_ said:

Маска - минимальный отступ возможный на производстве и обязательно чтоб мостики получились...

 

QFN:

утолщение не надо.

Пад выстувает на 0.5мм из под корпуса

Особая ориентация - не нужна, это не DFN

 

BGA:

ориентация уголками в меди или дорожки хитро загнуть на углах

OK! Спасибо большое! :drinks:

Share this post


Link to post
Share on other sites

Ага!

 

Не всё так просто на первый взгляд как кажется!   Изучение информации привело к тому, что всё-же утолщение надо делать: при размере контакта 0x2x0,3 мм , толщина пада должна быть чуть толще.  и если разброс толщины ноги у нас 0,15- 0,2 - 0,25  то футпринт должен быть 0,2 - 0,3.   С удлинением аналогично.  Данный QFN не имеет выступа на 0,5 мм после чипа, надо удлинять на 0,5 мм хотя бы.

 

Выходит я больше знаю, чем этот форум! :biggrin:

Share this post


Link to post
Share on other sites
15 hours ago, Corvus said:

Про IPC уже написали. Чтоб руками не считать https://www.pcblibraries.com/fpx/ Пробной версии должно хватить. 

Зарегистрировался.  Куча всего - что качать нужно?  Altium у меня есть.

Share this post


Link to post
Share on other sites
On 11/7/2019 at 2:04 PM, __inline__ said:

OdXD2Vxx1S.png

4) какие ещё можно меры заложить для облегчения процесса монтажа микросхем?  будет ручной монтаж - фен, флюс, припой, паяльник и если надо трафарет 0,5 мм шаг + шары

Спасибо за фото. Предупредите конструктора платы  о не полном соответсвии.

По пайке - налицо не прогретый материал печатной платы, допотопный припой и флюс, не испарившийся (коричневые потеки) и перегретый (пузыри)флюс.

Диагноз: использовали припой и флюс для промышленной пайки, стоит купить флюс активный при комнатной температуре. Технологи и химики столько лет потратили на создание материалов для снятия окислов при 100 градусах, а вы их пользуете на 20:-(

Есть еще одно, но это не доказуемо, монтажник пользовал грязный и сильно перегретый паяльник (торопился или не понимал с чем имеет дело).

Share this post


Link to post
Share on other sites
14 hours ago, yuriger said:

Спасибо за фото. Предупредите конструктора платы  о не полном соответсвии.

По пайке - налицо не прогретый материал печатной платы, допотопный припой и флюс, не испарившийся (коричневые потеки) и перегретый (пузыри)флюс.

Диагноз: использовали припой и флюс для промышленной пайки, стоит купить флюс активный при комнатной температуре. Технологи и химики столько лет потратили на создание материалов для снятия окислов при 100 градусах, а вы их пользуете на 20:-(

Есть еще одно, но это не доказуемо, монтажник пользовал грязный и сильно перегретый паяльник (торопился или не понимал с чем имеет дело).

Монтажник и конструктор если что в одном лице - Я.   Это наколенный самолёт, делавшийся на спех чтоб проверить работу блоков. На конечное устройство не претендует.  Вопрос был в том что следовало учесть при разработке фабричной печатной платы.   Этот самолёт свою роль выполнил.

 

А те коричневые подтёки - это канифоль от припоя ПОС-61, я таким всё паяю.   Флюс - обычный белый китайский жидкий перекачанный в шприц.

Edited by __inline__

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now