Jump to content

    

Покритикуйте компоновку элементов на печатной плате

10 minutes ago, aaarrr said:

При токе 400мА на четырехслойной плате с 10,000мм2 меди перегрев будет 60 градусов.

Какой максимальный ток зарядки выставить для моего случая, если упор сделать на надёжность?  Ёмкость аккумулятора 1950 мА*ч

 

 

Quote

Во-первых, не собьют. Во-вторых, у вас нет сильнотоковых контуров.

 

Можно расположить импульсник питания ядра DSP очень близко к полигону питания ядра насколько это возможно?   В идеале - с угла рядом, так как оттуда удобно толстую трассу вывести как на рисунке.

 

 

DZBf03GB1S.png

Edited by __inline__

Share this post


Link to post
Share on other sites
3 minutes ago, __inline__ said:

Ёмкость аккумулятора 1950 мА*ч

Для такого я бы выбрал зарядник помощнее. Тут хотя бы 1А иметь. Импульсный, естественно :)

 

3 minutes ago, __inline__ said:

Можно расположить импульсник питания ядра DSP очень близко к полигону питания ядра насколько это возможно? 

Можно, но не нужно: ядро потребляет копейки, источник можно без особого ущерба отнести достаточно далеко.

Share this post


Link to post
Share on other sites
3 hours ago, aaarrr said:

Можно, но не нужно: ядро потребляет копейки, источник можно без особого ущерба отнести достаточно далеко.

На всякий случай:  1,3V   350 мА   (по даташиту может и до 660 мА).

 

В какую точку платы подключать аккумулятор по-правильному ?

 

Полная принципиальна схема устройства ниже.   Если что-то кажется не так - сообщайте!

 

BkbKJ4S3A8.png

 

 

Edited by __inline__

Share this post


Link to post
Share on other sites
Quote

Точка подключения АКБ находится справа вверху вместе с зарядным хозяйством (белые круги с + и -).  Может и неоптимальна.

Нормально вроде.

Quote

Плюс при такой компоновке всё-же у меня чешутся руки сделать разрезы в полигонах питания и земли (на рисунке жёлтым цветом):

Нее, с вырезами явный перебор!

Это же и все сигнальные трассы придётся вести огибая все эти вырезы (если по фэншую делать).

Из всех вырезов я бы оставил только один в области генератора.

Хотя нет, его тоже заменил бы на небольшой полигон (или просто дорожку) в TOPе, одним переходным соединяющимся с внутр. землёй возле ноги OSCVSS DSP.

 

И вообще заменил бы резонатор на генератор. Не любит КОТЭ резонаторы. :biggrin:

Share this post


Link to post
Share on other sites
7 hours ago, aaarrr said:

Ну, не делайте слой земли, нарисуйте в нем звезду.

Ну разве что, чтобы жизнь себе усложнить.

 

Как КОТЭ понял, у ТС просто писчалка-тарахтелка какаято с моно-звуком и усилком класса D :biggrin:

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 hour ago, zombi said:

Хотя нет, его тоже заменил бы на небольшой полигон (или просто дорожку) в TOPе, одним переходным соединяющимся с внутр. землёй возле ноги OSCVSS DSP.

На отладочной плате сделал так: земляные выводы конденсаторов и корпус кварца соединяются в одной точке с выводом OSCVSS DSP - это и есть GND для кварца, который даташит говорит не подключать к общей GND (внутри чипа соединение присутствует).

 

 

Quote

И вообще заменил бы резонатор на генератор. Не любит КОТЭ резонаторы.

КОТЭ, генератора на 24 МГц нет под рукой, специфика загрузчика по UART диктует именно эту частоту. Можно попробовать поставить 25, 26, 27 МГц, но меня устраивает кварц.

Применение генератора оправдано, когда нужна сильная точность генерируемой частоты тактового сигнала (например для формирования видео-сигнала, особенно для поднесущей цветности PAL/NTSC) или температурная стабильность (чего в этом устройстве не требуется)   или большая помехоустойчивость.    В остальных случаях - генератор потребляет прилично, за счёт дополнительных буферных каскадов.  Например серия KXO-97, кушает много.  Остальные маложрущие надо заказывать или выковыривать с телефонов )))

 

 

56 minutes ago, zombi said:

Как КОТЭ понял, у ТС просто писчалка-тарахтелка какаято с моно-звуком и усилком класса D :biggrin:

Про тарахтелку написал в личку.

Edited by __inline__

Share this post


Link to post
Share on other sites
Just now, __inline__ said:

или большая помехоустойчивость.

Во во! КОТЭ еще тот перестраховщик :biggrin:

В моих изделиях и до трёх VGA имеется и юзвери могут пальцами по плате елозить с целью получения некого мифического эффекта.

Эффекта нет, а синхронность работы всех узлов могут нарушить. :diablo:

Share this post


Link to post
Share on other sites
7 hours ago, __inline__ said:

Про тарахтелку написал в личку.

Нашел Вашу тему на EASY ELECTRONICS.

Все вопросы отпали. На моё письмо в личке можете не отвечать.

Но один вопрос всё же остался : на этом можно заработать? или это просто хобби?

Share this post


Link to post
Share on other sites
7 hours ago, zombi said:

Но один вопрос всё же остался : на этом можно заработать? или это просто хобби?

Хобби, естественно. Ответил в личку.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Развёл печатную плату.

 

Из-за непереносимости отдельных элементов пришлось извращаться, задача оказалась нетривиальной.  Разводил плату полностью вручную, наивысший приоритет в разводке был отдан высокоскоростным цепям - SDRAM (152 МГц, 16 бит),  LCD (100 МГц, 8 бит), затем пошли SD-карта (24 МГц, SPI), аудио-ЦАП (12 МГц), затем кнопкам всяким.

 

Как и писали в этой теме - расположение блоков такое: аналоговое хозяйство (ЦАП, УНЧ, LDO на аналоговое питание ЦАП-а) - слева вверху,   DSP и SDRAM - по-середине,  справа - импульсные источники.  Стабилизатор тока для подсветки пришлось расположить левее коннектора дисплея, так как разводка упростилась.

 

Вот что вышло.  Плата 4 слоя, клиренс вплоть до 0,15 мм (для меня допустимо). Порядок слоев:  верх(красный), питание 3,3V, земля,  низ(синий).   Внутренние плоскости питания и земли - сплошные - не порезанные. Никаких разделений питаний на аналоговое и цифровое - не делались - всё уходит в плоскости GND и 3,3V.

 

p2zG6AH0HY.png

 

Русским текстом подписаны часть элементов. Вопросы следующие:

 

1) Надо ли делать зачистку внутренних плоскостей питания и земли под индуктивностями DC-DC-преобразователей?  Индуктивности полностью закрыты в ферритовый корпус.

 

2) Левее от DC-DC питания ядра находится кварц и контроллер сброса. Нужно ли на плоскостях питания и земли  делать вырезы, для предотвращения попадания помех от DC-DC ?

 

Вторая картинка:

 

TmNOmW4G8S.png

 

Вопросы такие:

 

3) Нужно делать вырезы во внутренних плоскостях питания и земли вокруг стабилизатора тока для подсветки LCD?   Он также слева, что и аналоговая часть (ЦАП и УНЧ), но ниже.

 

4) Нужно ли делалть разрезы в плоскостях питания и земли в районе расположения ЦАП и УНЧ - сцелью отделить аналоговое питание-землю?

 

5) Общий потенциал схемы - где возможны траблы??? Пути их устранения?

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

1-4. Нет

5. Что такое "общий потенциал схемы"? :)

Share this post


Link to post
Share on other sites
3 minutes ago, aaarrr said:

1-4. Нет

5. Что такое "общий потенциал схемы"? :)

"Общий  потенциал схемы" - насколько хорошо  или плохо сделана схема с позиции:  надёжной работы аналоговых узлов и  быстродействующих узлов  (шумы в аналоговом тракте,  сбои в работе DSP, SDRAM, SD-карты)

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Мне вот любопытно, почему у SPI EEPROM подтянут SCK и обойден вниманием CS? Наоборот логичнее.

Share this post


Link to post
Share on other sites
14 minutes ago, aaarrr said:

Мне вот любопытно, почему у SPI EEPROM подтянут SCK и обойден вниманием CS? Наоборот логичнее.

SPI EEPROM используется внутренним загрузчиком в ROM DSP. И нужные уровни на пинах загрузчик выставляет сам.  На  SCK  дополнительная подтяжка, так как этот вывод ещё и бут-пин и внутренней подтяжки иногда не хватало для стабильного запуска.   С этой подтяжкой 100% запуск.

 

EEPROm CS - это GPIO 5[4] - он подтянут к плюсу уже внутри (даташит).  А вот бут-пины TI рекомендует всё-же дополнительными резисторами притягивать.  Причём возможны четыре случая:

 

1) Pull Up внешний совпадает с внутренним

2) Pull Down внешний совпадает с внутренним

3) Pull Up внешний не совпадает с внутренним (резистор должен быть малого значения, чтобы перебить внутренний Pull-down)

4) Pull Down внешний не совпадает с внутренним (резистор должен быть малого значения, чтобы перебить внутренний Pull-Up)

Edited by __inline__

Share this post


Link to post
Share on other sites

А у него нет в еррате косяка, как у старших товарищей:

Internal Pullup Resistors for BOOT[7:0] Pins Are Sometimes Enabled During Reset, Leading to Boot Failures

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Guest
This topic is now closed to further replies.
Sign in to follow this