[vervs 24]

58 minutes ago, __inline__ said:

Разрезы которые указаны на последних рисунках могут навредить или нет?

горизонтальный разрез справа приведет к разности между УНЧ PGND и ЦАП AGND (вследствие протекания тока питания УНЧ)

по поводу LDO: если сомнения, поставьте его, места много не занимает, и сделайте обход от DC/DC будет две версии обычная и аудиофильская

[zombi 0]

В принципе ничего сложного для КОТЭ.

КОТЭ просто сразу плату у восточных друзей заказывает.

7 дней и плата 4х слойная в 5-ти экземплярах у КОТЭ на столе, ну и минус ~ $100 конечно.

И если чё не так то всё повторяется...

А макетировать это всё - себе дороже получится и толку не очень.

Конечно если не 1-2 изделия нужно 

[repstosw 18]

3 minutes ago, zombi said:

В принципе ничего сложного для КОТЭ.

КОТЭ просто сразу плату у восточных друзей заказывает.

7 дней и плата 4х слойная в 5-ти экземплярах у КОТЭ на столе, ну и минус ~ $100 конечно.

И если чё не так то всё повторяется...

А макетировать это всё - себе дороже получится и толку не очень.

Конечно если не 1-2 изделия нужно 

Плату конечно же буду заказывать. Только у русских друзей )))

На счёт макетирования, мне нужно было максимально быстро - поэтому утюг, принтер, глянцевая бумага, хлорное железо... - наши друзья! )))

Плату с DSP+SDRAM заказывал, так как ЛУТ-ом 4-слойку сделать очень сложно.

[zombi 0]

1 minute ago, __inline__ said:

так как ЛУТ-ом 4-слойку сделать очень сложно.

Т.е. Вы не исключаете возможность сделать 4-х слойку ЛУТом!?

неее, это даже для КОТЭ перебор!

[repstosw 18]

31 minutes ago, zombi said:

Т.е. Вы не исключаете возможность сделать 4-х слойку ЛУТом!?

неее, это даже для КОТЭ перебор!

Для себя исключаю конечно,  особенно с зазорами 0,15 мм, толщиной 0,12 мм и via 0.4 мм

 

 

42 minutes ago, vervs said:

горизонтальный разрез справа приведет к разности между УНЧ PGND и ЦАП AGND (вследствие протекания тока питания УНЧ)

по поводу LDO: если сомнения, поставьте его, места много не занимает, и сделайте обход от DC/DC будет две версии обычная и аудиофильская

 

У меня остаётся пара опасений по поводу одной сплошной земли:

 

1) Возвратные токи с цифровых схем точно не наведутся в ЦАП?

2) Вихревые токи земель с DC-DC блуждающие по земле, не вызовут сбой DSP, SDRAM, SD-карты ?   Элементы кварцевого генератора, супервизора питания и PLL защитил развязкой и чистой землёй (отвод и стык в единственном месте с GND)

 

 

1 hour ago, zombi said:

Я бы выкинул и бусину и рез.,  диод шоттки поставил бы и конденсаторы после него конечно, ну если LDO жалко...

А вообще лучше LDO (КОТЭ их любит)!  

КОТЭ бы сделал так, раз уж очень хочется вырезов. Но КОТЭ специалист не очень в таких вопросах 

 

 

Аналогичным образом делал отделение земли для элементов кварцевого генератора.

 

У меня остаётся пара опасений по поводу одной сплошной земли:

 

1) Возвратные токи с цифровых схем точно не наведутся в ЦАП?

2) Вихревые токи земель с DC-DC блуждающие по земле, не вызовут сбой DSP, SDRAM, SD-карты ?   Элементы кварцевого генератора, супервизора питания и PLL защитил развязкой и чистой землёй (отвод и стык в единственном месте с GND)

Изменено 31 октября, 2019 пользователем repstosw

[vervs 24]

37 minutes ago, __inline__ said:

У меня остаётся пара опасений

ответьте себе как эти токи окажутся возле ЦАП и всего остального во втором случае

ЗЫ ток идет по пути меньшего сопротивления, что для ВЧ означает по пути с меньшей индуктивностью, т.е. "возвратный" ток по сплошной земле идет над /под трассой "прямого", а не по прямой линии от точки А до точки Б

[repstosw 18]

12 minutes ago, vervs said:

ответьте себе как эти токи окажутся возле ЦАП и всего остального во втором случае

ЗЫ ток идет по пути меньшего сопротивления, что для ВЧ означает по пути с меньшей индуктивностью, т.е. "возвратный" ток по сплошной земле идет над /под трассой "прямого", а не по прямой линии от точки А до точки Б

Вы меня убедили на 99% делать землю-питание сплошными во внутренних слоях. Почитал смежную тему,  конкретно - пост ViKo:

 

 

Тоесть выходит, планирование земли - пережиток 2-слойных плат?    Один процент сомнений остался - почему в литературе всё-же советуют резать полигоны? Должны же быть аргументы "ЗА" в таком решении?

 

И конечно же сплошной слой питания-земли для моих целей более привлекателен, так как нужно вписать дизайн разводки платы в форму с ограниченными размерами.

 

На всякий случай,  вот стекап  печатной платы 4 слойки, которая успешно работает с SDRAM на 152 МГц (может и больше может, не пробовал):

Стек печатной платы спроектирован с учётом волнового сопротивления для трасс SDRAM - в районе 40..60 Ом,  толщина дорожек на SDRAM: 0,2 мм :

 

Quote

фольга - 18 мкм
препрег ("1080" х 2) - 0.1372 мм

фольга - 35 мкм
ядро - 1 мм
фольга - 35 мкм

препрег ("1080" х 2) - 0.1372 мм
фольга - 18 мкм

 

Визуальная проверка даёт приблизительно такой же результат - "слоёнка" из 7 частей, толщина 1 мм. Зазор между внешним и внутренним 1/7 = 0.1428 мм.

 

 

К тому же, чем меньше расстояние от внешнего слоя до внутреннего полигона питания или земли,, тем более помехозащищённее (crosstalk падает квадратично с уменьшением расстояния). Такой стек обкатан и не слишком дорогой выходит, так как из стандартных материалов.

По дефолту, на заводах  делают вообще 0.2 - 0.3 мм, но для моего случая это не годится и это надо оговаривать и лучше  очно или по телефону.

 

Вот чем мне нравятся DSP от  TI, в частности TMS320C6745, что в них по-человечески сделано расположение контактов для подключения SDRAM, - не надо выкручивать линии, внедрять via или менять местами отдельные биты данных, адресов и стробов.

 

Вот так подключена SDRAM к DSP , работает без нареканий:

 

 

 

 

Изменено 31 октября, 2019 пользователем repstosw