Jump to content

    
Sign in to follow this  
__inline__

Помехоустойчивая разводка DSP, SDRAM, Audio DAC, DC-DC

Recommended Posts

В 25.10.2019 в 16:53, __inline__ сказал:

Это да,  но как потом разведенные узлы грамотно объединять на печатной плате?   С импульсными DC-DC никогда плат не делал (только с LDO), есть страх что из-за неправильной топологии и разводки  плату будет глючить.   Плата будет 4 слоя, фабричная.

Смотреть на те-же отладочные платы, только для DSP или процессоров, там обычно применяют встроенные источники и разводка есть.

Share this post


Link to post
Share on other sites
В 25.10.2019 в 12:53, __inline__ сказал:

Это  AlexandrY  сказал, его мнение авторитетно, ибо специалист с большим опытом.  Но в моем случае, наверное он упустил из виду, что питание будет автономным от аккмулятора

Найдите как-нить тему, где недавно этот "специалист" в течение нескольких десятков постов пытался правильно соединить 2 девайса по RS-485.  :biggrin:

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 hour ago, jcxz said:

Найдите как-нить тему, где недавно этот "специалист" в течение нескольких десятков постов пытался правильно соединить 2 девайса по RS-485.  :biggrin:

Ясно.  У меня сейчас своих головных болей хватает...

2 hours ago, HardEgor said:

Смотреть на те-же отладочные платы, только для DSP или процессоров, там обычно применяют встроенные источники и разводка есть.

там ставят LDO на 3,3V.

Share this post


Link to post
Share on other sites
3 часа назад, __inline__ сказал:

Ясно.  У меня сейчас своих головных болей хватает...

там ставят LDO на 3,3V.

Зашел на страницу http://www.ti.com/product/TMS320C6745 и там есть ссылка на  OMAP-L137/TMS320C6747 Floating Point Starter Kit на страничке которого есть и схемы и герберы , и питание там импульсный преобразователь.

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 hour ago, HardEgor said:

Зашел на страницу http://www.ti.com/product/TMS320C6745 и там есть ссылка на  OMAP-L137/TMS320C6747 Floating Point Starter Kit на страничке которого есть и схемы и герберы , и питание там импульсный преобразователь.

Ого!!! :biggrin: Спасибо!

Share this post


Link to post
Share on other sites
17 minutes ago, jcxz said:

Я вроде ещё несколько дней назад Вам это советовал....

И вам спасибо! :i-m_so_happy: + спасибо за то что убедили делать всё DC-DC без LDO.   Как раз сегодня подключил LDO на ЦАП дпополнительно,  лучше не стало, да и хуже тоже.  Поэтому оставнавливаюсь на импульсниках.

 

А что касается вышеприведенной ссылки - глянул, как-то сложно всё разрисовано, надо курить...  Или может проще самому развести, руководствуясь элементарными правилами? :dash1:

Share this post


Link to post
Share on other sites
11 минут назад, __inline__ сказал:

И вам спасибо! :i-m_so_happy: + спасибо за то что убедили делать всё DC-DC без LDO.   Как раз сегодня подключил LDO на ЦАП дпополнительно,  лучше не стало, да и хуже тоже.

Хммм... а я вроде не убеждал. :unknw: Когда?

У меня в проекте где есть ЦАП, он как раз питается после DC-DC + LDO.

Share this post


Link to post
Share on other sites
10 hours ago, jcxz said:

Ну да - писал ведь: "УМЗЧ питается от DC-DC", но ЦАП - это не УМЗЧ. ЦАП у меня в МК, а МК питается от LDO.

Выше я писал, что отдельный LDO на ЦАП ничего не улучшил и не ухудшил:

Quote

Как раз сегодня подключил LDO на ЦАП дпополнительно,  лучше не стало, да и хуже тоже.  Поэтому оставнавливаюсь на импульсниках.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
18 hours ago, HardEgor said:

Зашел на страницу http://www.ti.com/product/TMS320C6745 и там есть ссылка на  OMAP-L137/TMS320C6747 Floating Point Starter Kit на страничке которого есть и схемы и герберы , и питание там импульсный преобразователь.

Смотрю   EVMOMAPL137_Schematics_RevD.pdf.

И вижу, что импульсник там только на ядре.  Остальные LDO.

------------

 

Далее.  В этой или соседней теме отговаривали использовать бусины в цепи нагрузки УНЧ.  Схема на OMAP  убеждает в обратном: бусины нужны.  Смотрим в обвязку аудио-кодека TVL320AIC. Мало того, смотрим - бусины на питании, а также бусины на цифровых питаниях DSP, периферийных узлов.   Импеданс бусин : 220 Ом на 100 МГц.   И причем тут излучение сотового телефона??   Под носом излучение ядра DSP и его периферии.   Короче, буду ставить бусины там где надо почистить питание от ВЧ составляющих.

 

-------------

На счёт ЦАП.   Что даст его запитка от отдельного LDO ?   НЧ пульсации DC-DC никакие, я их не слышу.  А от ВЧ LDO не спасёт, так как шум в основном идёт по общей земле. Да и динамика LDO недостаточна чтоб бороться с ВЧ всплесками.   Связка параллельных конденсаторов 0,001 + 0,01 + 0,1 + 1 + 10 мкФ (NPO + X5R + X7R + Tantalum) + ферритовая бусина - будут эффективнее для фильтрации питания на аналог.   Зачем тогда LDO ?
 

Share this post


Link to post
Share on other sites
4 minutes ago, __inline__ said:

бусины в цепи нагрузки УНЧ

Бусины с цепи нагрузки УНЧ класса D нужны для подавления излучаемых им самим помех.

 

6 minutes ago, __inline__ said:

Что даст его запитка от отдельного LDO ?   НЧ пульсации DC-DC никакие, я их не слышу.

Никакие при постоянной нагрузке. Сброс-наброс будут слышны.

Share this post


Link to post
Share on other sites
29 minutes ago, aaarrr said:

Бусины с цепи нагрузки УНЧ класса D нужны для подавления излучаемых им самим помех.

Сомнительно, что 220 Ом на 100 МГц что-то могут исправить в этом случае.   Так как опорная частота(или как там её?) в УНЧ класса D  намного меньше.   А вот от попадания частот 456 МГц от DSP для предотвращения детектирования - очень даже помогут.

 

Тогда зачем  бусины поставили на звуковом выходе TVL320AIC  в OMAP-Board?

 

------------

 

Глянул разводку ЦАП на звуковой карте SoundBlaster Live, с которой был снят ЦАП.   Там вообще аналоговая и цифровая земля - на одном полигоне + конфиг-пины, выставляющие режим работы ЦАП.  И пара ненужных падов под брюхом микросхемы - она без Exposed Pad'a.  Хотя эта карта - одна из топовых,  почему тогда не наблюдаю разделения земель на AGND и DGND ?

 

Другая литература говорит что AGND и DGND у ЦАП должны сидеть на одном полигоне!   Где истина? :)

 

Звонил тестером ЦАП:  земли там соединены внутри микросхемы,  а питания - нет: звонятся как диод.

 

dac.png.6489675c9a7779c25a4c2a79b59589d4.png  dac2.png.48bc71b8e0b51769ae6e465a7be015e4.png

 

Edited by __inline__

Share this post


Link to post
Share on other sites
6 hours ago, __inline__ said:

а питания - нет: звонятся как диод.

наверное как раз для того что бы вы смогли между ними поставить свою любимую БУСИНКУ :biggrin:

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this