[EugeneStar13 0]

Приветствую

Пытаюсь в SolidWorks FlowSimulation сделать 2R Модель компонента. Требуется указать тепловое сопротивление кристалл - корпус, кристалл - плата. И в даташитах на некоторые компоненты нет данных о сопротивлении JB (Junction to board (кристалл - плата)). Откуда мне выудить данный параметр, если производитель не указал в документации на свой продукт необходимых данных.

Спасибо!

[HardEgor 63]

Суммировать по другим параметрам или графикам.

Или оценочно, по компонентам других производителей с аналогичным конструктивом, цифры не очень сильно будут различаться.

 

Например, для затравки Vishay:

выбор  R-C Thermal Model  http://www.vishay.com/how/design-support-tools/  
Подробности в AN609 “Thermal Simulation of Power MOSFETs on the P-SPICE Platform”  http://www.vishay.com/doc?73554 

[EugeneStar13 0]

20 minutes ago, HardEgor said:

Суммировать по другим параметрам или графикам.

Или оценочно, по компонентам других производителей с аналогичным конструктивом, цифры не очень сильно будут различаться.

 

Например, для затравки Vishay:

выбор  R-C Thermal Model  http://www.vishay.com/how/design-support-tools/  
Подробности в AN609 “Thermal Simulation of Power MOSFETs on the P-SPICE Platform”  http://www.vishay.com/doc?73554 

Суммировать по другим параметрам по каким?

Пока вот понимаю, что можно, наверное, подбирать какую то среднепотолочную цифру, руководствуясь компонентами на которые указаны тепловые сопротивления JB

[HardEgor 63]

1 час назад, EugeneStar13 сказал:

Суммировать по другим параметрам по каким?

Вы смотрели документы Vishay? Там 4 компонента входит в Rth junction-ambient(или board) - какие-то есть в даташитах, какие-то можно взять от аналогов и т.д.

Есть Application Notes от разных фирм, в которых бывают собраны какие-то параметры для сравнения.

Можно "в лоб" поискать например вот так и интегрировать значения.

[EugeneStar13 0]

21 minutes ago, HardEgor said:

Вы смотрели документы Vishay? Там 4 компонента входит в Rth junction-ambient(или board) - какие-то есть в даташитах, какие-то можно взять от аналогов и т.д.

Есть Application Notes от разных фирм, в которых бывают собраны какие-то параметры для сравнения.

Можно "в лоб" поискать например вот так и интегрировать значения.

Буду честен. Бегло смотрел и вообще ничего не понял)

Just now, EugeneStar13 said:

Буду честен. Бегло смотрел и вообще ничего не понял)

да и подробно вглядываюсь не врубаюсь особо.

Но спасибо за вектора

[MikeSchir 1]

18 hours ago, HardEgor said:

Вы смотрели документы Vishay? Там 4 компонента входит в Rth junction-ambient(или board) - какие-то есть в даташитах, какие-то можно взять от аналогов и т.д.

Vishay и другие, как правило, указывает тепловое сопротивление в зависимости от того как элемент установлен в устройстве: на плате - "Rth Junction-to-Ambient (PCB Mount)" и по сноске площадь платы, на которой д\б установлен элемент для достижения указанного Rth: "When Mounted on 1" square PCB (FR-4 material)" или если элемент установлен на радиатор: "Rth Case-to-Sink, Flat, Greased Surface", а  "Sink- to- Ambient" будет уже зависеть от радиатора.

[HardEgor 63]

55 минут назад, MikeSchir сказал:

Vishay и другие, как правило, указывает тепловое сопротивление в зависимости от того как элемент установлен в устройстве:

Технически всё это описано в стандарте JEDEC - какой размер платы, в какой точке измерять и т.д.

Но это уже следующий уровень сложности. Как я понимаю, у автора пока с общим понимаем проблемы.

 

[EugeneStar13 0]

2 hours ago, HardEgor said:

Технически всё это описано в стандарте JEDEC - какой размер платы, в какой точке измерять и т.д.

Но это уже следующий уровень сложности. Как я понимаю, у автора пока с общим понимаем проблемы.

Все верно. 

В целом я встрял на моменте с моделированием платы. У меня плата в корпусе стоит от шибко греющихся элементов идут "столбики" для отвода тепла. Между компонентом и "столбиком" находится термопрокладка. Ну и вот есть реальные данные с такого конструктива, и я хочу замоделироваться по теплу так, что б попасть в эти результаты.

 

Компоненты, которые греются заданычерез 2RResistor, тепловое сопротивление кристалл-плата поставил 20, где не известно.

От компонентов до "столбиков" из меню вставил контактное сопротивление и ввел там толщину прокладки и ее теплопроводность. 

Пока что ничего путного из моих мартышьих трудов не вышло. 

Плате сначала задавал метариал PCB 8ми слойный. Потом через отельное меню выбрал модель PCB.

По плате самый интересны вопрос, тк модель платы не включает переходных отверстий и всех прочих сучков и задоринок, которые довольно ощутимо влияют на процесс переноса и распределения тепла по плате, а в дальнейшем и по корпусу.

 

Ну и вот как слепой котенок тыкаюсь. 

 

 

[Valery-m 0]

SolidWorks FlowSimulation - он очень слабенький.... в смысле реальных возможностей расчетов

Вам бы для начала грамотно расписать саму задачу, а потом написать более-менее корректное ТЗ...

в приложении см. пример расчета теплового режима

CAE-Services - Тепловой режим электронных блоков.pptx

посмотрите вот эти расчеты - м.б. они Вам будут полезны ?

 

Тепловые режимы электронных блоков

https://cloud.mail.ru/public/2Zbf/YrmZzvVpc
https://cloud.mail.ru/public/7QmC/E1onxXsGC
https://cloud.mail.ru/public/M7gF/SfgKprazm
https://cloud.mail.ru/home/140M.pdf?weblink=EVXW%2FNBLE9MhWE
https://cloud.mail.ru/public/Lpua/sQSh1mjz1

Изменено 23 февраля, 2023 пользователем Valery-m