Jump to content

    

Нанесение защитного лака на резисторы Р 1-12

Необходимо покрыть плату лаком УР 231. В ТУ ШКАБ требуется для резисторов Р1-12 исключить попадание лака под корпус резистора и рекомендуется нанесение эластичного буферного покрытия.

Подскажите пожалуйста свой опыт работы с такими элементами. Нет опыта работы с отечественной элементной базой.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Никогда не наносили буферное покрытие под спец.заказы.

Резисторы Р1-12 предназначены для автоматизированного поверхностного монтажа в
соответствии с ГОСТ 20.39.405 или ручной сборки гибридных интегральных микросхем и
печатных плат с использованием пайки волной, паяльных паст или паяльника.
Для фиксации резисторов на платах допускается использовать клей ГИПК 231 ТУ 6-05-
251-96, БФ-2 и БФ-4 ГОСТ 12172 в соответствии с РД 11.0413. 

Share this post


Link to post
Share on other sites
30 minutes ago, mplata said:

Никогда не наносили буферное покрытие под спец.заказы.

Резисторы Р1-12 предназначены для автоматизированного поверхностного монтажа в
соответствии с ГОСТ 20.39.405 или ручной сборки гибридных интегральных микросхем и
печатных плат с использованием пайки волной, паяльных паст или паяльника.
Для фиксации резисторов на платах допускается использовать клей ГИПК 231 ТУ 6-05-
251-96, БФ-2 и БФ-4 ГОСТ 12172 в соответствии с РД 11.0413. 

В том-то и дело, что для поверхностного монтажа. Так и планируем применять. Настораживают фразы о применении клея и применении буферных покрытий, возникает вопрос о надежности данных компонентов.  Причем на мой запрос о применении клея получили ответ: допускается не клеить при условии выполнения требования пункта ТУ по отсутствию зазора между платой и корпусом резистора. Клей просто так в зазор под корпус не загонишь, для чего допускается применение клея непонятно. Зачем клей? SMD-компонент сначала установить на клей, а затем паять?  Даже для варианта с ремонтом слишком замороченный вариант.

От чего может спасти клей под корпусом? 

Так и предполагаем, что все работают по технологии поверхностного монтажа и на указанное требование просто не обращают внимания. А в ТУ собрали все подряд, взаимоисключающие указания.

Спасибо, что поделились опытом.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Цитата

для чего допускается применение клея непонятно

Для пайки волной как минимум.

Share this post


Link to post
Share on other sites
21 hours ago, Kora said:

Зачем клей?

Может для недёжности?

 

Была у меня плата от хитрого компьютера привезённая из-за границы без упаковки, под ковриком в багажнике. Она висла через 25 минут если её не охлаждать.

Отдал в ремонт. Вернули быстро. За ремонт взяли бутылку пива.

 

Диалог:

 

Q: что было?

A: там один резистор треснул и когда нагревался - всё висло.

 

Q:Как же ты нашёл его, без схемы, их же там сотни...

A: Это был надстроечный/конфигурационный резистор

 

Q:Всмысле?

A: Ну, на производстве, все резисторы и конденсаторы сначала клеят на каплю клея, а потом паяют.

    А потом, при настройке или в зависимости от версии, в ручную паяют без клея дополнительные.

    Так вот, при изгибе платы только они и трескаются. Всего и делов-то найти на плате резисторы без клея и их померить...

Share this post


Link to post
Share on other sites
11 hours ago, ZZmey said:

Для пайки волной как минимум.

Да, но в России чаще для успешного прохождения испытаний на вибростенде. 

Share this post


Link to post
Share on other sites
10 часов назад, mplata сказал:

Да, но в России чаще для успешного прохождения испытаний на вибростенде. 

После покрытия УР 231(как положено в 3 слоя) всё smd будет надёжно приклеено к плате.

 

А требование " эластичного буферного покрытия" - это проблема некачественных резисторов, когда защитный лак(типа эпоксидного УР 231) при температурных воздействиях отрывает резистивный и/или проводящий слой от керамики. У импортных резисторов такой проблемы замечено не было.

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 hour ago, HardEgor said:

У импортных резисторов такой проблемы замечено не было.

Импортные тоже страдают, к сожалению. 

Только позавчера технолог выявил ягео катушку резисторов которая после печи увеличивала сопротивление с 3К до ~0.5М вплоть до обрыва. 

Share this post


Link to post
Share on other sites
4 часа назад, Сергей Борщ сказал:

эпоксидного?

Это по-простому.

Полностью называется "двухкомпонентный эпоксидно-уретановый лак УР-231", состоит из алкидно-эпоксидной смолы Э-30 и отвердителя(раствор уретана в циклогексаноне).

Share this post


Link to post
Share on other sites
On 10/18/2019 at 10:38 PM, mplata said:

Да, но в России чаще для успешного прохождения испытаний на вибростенде. 

Условия на вибростенде отличаются от условий в изделии. 

На вибростенде испытания без лака.

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 час назад, Kora сказал:

Условия на вибростенде отличаются от условий в изделии. 

На вибростенде испытания без лака.

А смысл на вибростенд ставить без лака и не в изделии? Там же все частоты будут другие....

Share this post


Link to post
Share on other sites
On 10/21/2019 at 2:18 PM, HardEgor said:

А смысл на вибростенд ставить без лака и не в изделии? Там же все частоты будут другие....

Так в стандарте

Share this post


Link to post
Share on other sites
On 10/23/2019 at 2:35 AM, mplata said:

В каком?

В ТУ указано, что при испытании резисторов на стойкость к мех. воздействиям их крепят жестко за корпус (приклейка) с закреплением контактных площадок пайкой (ни слова о лаке)  ссылка на методы ГОСТ РВ.

Приклеили, припаяли и на мех испытания согласно ГОСТ.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now