Jump to content

    

Надежность HDI плат с несквозными отверстиями

Вопрос по материалам статьи: Несквозные отверстия и микроотверстия в печатной плате

Цитата

 

Итак, вот четыре основных вида несквозных отверстий:

1. Stack up +HDI (прессование с фольгой снаружи плюс микроотверстия)

2. Core+Core +HDI (ядро плюс ядро плюс микроотверстия)

3. Drill + Resin flow (сверление плюс вытекание смолы)

4. Drill + Resin plug (сверление плюс забивка смолой)

 

Какой из предложенных вариантов лучше с точки зрения надежности? Были случаи с отслоением, но не помню какая технология.

Приблизительная разница в стоимости?

Совместимость с технологией ГЖПП?

Возможность использования материалов с низкими потерями: Rogers, Nelco, Megtron, TUC?

Share this post


Link to post
Share on other sites
On 10/11/2019 at 3:13 PM, rloc said:

Вопрос по материалам статьи: Несквозные отверстия и микроотверстия в печатной плате

Какой из предложенных вариантов лучше с точки зрения надежности? Были случаи с отслоением, но не помню какая технология.

Приблизительная разница в стоимости?

Совместимость с технологией ГЖПП?

Возможность использования материалов с низкими потерями: Rogers, Nelco, Megtron, TUC?

1. Все зависит от ваших задач - нельзя однозначно сказать, что та или иная технология надежнее. Более часто используют вариант 1.

2. Стоимость по сравнению с обычной многослойкой может вырасти на 30...70%.

3. В ГЖПП мы бы не советовали применять отверстия HDI, но в принципе это возможно.

4. В статье в основном и идет речь о материалах Rogers. Можно применять и другие материалы - Nelco, Megtron, TUC,
но надо уточнять, возможна ли в них лазерная сверловка микроотверстий.

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
В 11.10.2019 в 15:13, rloc сказал:

1. Stack up +HDI (прессование с фольгой снаружи плюс микроотверстия)

5 часов назад, PCBtech сказал:

Более часто используют вариант 1.

Еще раз приведу рисунки из статьи.

Первые два варианта плат 1. и 2., когда сначала пакет прессуется, потом лазером сверлятся микроотверстия.

image.png.827813d2fd5fb6a4db4a60ff21d83317.png

 

3. и 4. - когда сначала лазером сверлятся микроотверстия, потом прессуется пакет.

image.png.0304d039c41530bde8464ec0653677bf.png

Опасения состоят в том, что в 1. и 2. нужна строго нормированная мощность лазера, зависящая от материала диэлектрика, чтобы не повредить 2-ой слой меди. У меня был опыт лазерной гравировки на ИК лазере ПП из FR4 и знаю, насколько неравномерно лазер прожигает волокнистый материал. Лазер был типа MOPA, который имеет стабильную энергию в импульсе, в отличие от Q-switched. С учетом того, что сам материал диэлектрика может меняться от партии к партии (разное соотношение волокна и смолы) и тип диэлектрика может быть разный, не представляю как должен настраиваться лазер? По конусному виду отверстия предполагаю, что используется короткофокусная линза для контроля глубины прожигания, что уже говорит о сложности этого типа сверления.

 

5 часов назад, PCBtech сказал:

Стоимость по сравнению с обычной многослойкой может вырасти на 30...70%.

Какая разница в стоимости между 1. (Stack up +HDI) и 3. (Drill + Resin flow)?

 

5 часов назад, PCBtech сказал:

В ГЖПП мы бы не советовали применять отверстия HDI, но в принципе это возможно.

Уточню, микроотверстия предполагаются в жесткой части, крайние слои, в гибкой микроотверстий не нужно.

Share this post


Link to post
Share on other sites
On 11/25/2019 at 10:53 PM, rloc said:

Еще раз приведу рисунки из статьи.

Первые два варианта плат 1. и 2., когда сначала пакет прессуется, потом лазером сверлятся микроотверстия.

3. и 4. - когда сначала лазером сверлятся микроотверстия, потом прессуется пакет.

Опасения состоят в том, что в 1. и 2. нужна строго нормированная мощность лазера, зависящая от материала диэлектрика, чтобы не повредить 2-ой слой меди. У меня был опыт лазерной гравировки на ИК лазере ПП из FR4 и знаю, насколько неравномерно лазер прожигает волокнистый материал. Лазер был типа MOPA, который имеет стабильную энергию в импульсе, в отличие от Q-switched. С учетом того, что сам материал диэлектрика может меняться от партии к партии (разное соотношение волокна и смолы) и тип диэлектрика может быть разный, не представляю как должен настраиваться лазер? По конусному виду отверстия предполагаю, что используется короткофокусная линза для контроля глубины прожигания, что уже говорит о сложности этого типа сверления.

Какая разница в стоимости между 1. (Stack up +HDI) и 3. (Drill + Resin flow)?

Вы правы, для выполнения лазерных микроотверстий используется специализированное оборудование, стоимостью до 1 млн долларов.
Там настраивается режим в соответствии с типом и толщиной материала. Но, кроме того, не надо забывать,
что луч лазера в конечном итоге упирается в медную площадку во внутреннем слое.

Возможно, вопрос локального перегрева диэлектрика под этой площадкой актуален, поэтому как минимум там не должно быть адгезива,
если это гибко-жесткая плата. А диэлектрик не может быть слишком тонким. Наверное, не менее 0.1 мм, лучше 0.2 мм.
Но это все же вопрос к технологам.

По этому поводу вам лучше прислать нашим инженерам вашу предполагаемую структуру гибко-жесткой платы с микроотверстиями,
и у них уточнить и разницу в ценах, и рекомендации по этой структуре.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now