Jump to content

    
Sign in to follow this  
rloc

Надежность HDI плат с несквозными отверстиями

Recommended Posts

Вопрос по материалам статьи: Несквозные отверстия и микроотверстия в печатной плате

Цитата

 

Итак, вот четыре основных вида несквозных отверстий:

1. Stack up +HDI (прессование с фольгой снаружи плюс микроотверстия)

2. Core+Core +HDI (ядро плюс ядро плюс микроотверстия)

3. Drill + Resin flow (сверление плюс вытекание смолы)

4. Drill + Resin plug (сверление плюс забивка смолой)

 

Какой из предложенных вариантов лучше с точки зрения надежности? Были случаи с отслоением, но не помню какая технология.

Приблизительная разница в стоимости?

Совместимость с технологией ГЖПП?

Возможность использования материалов с низкими потерями: Rogers, Nelco, Megtron, TUC?

Share this post


Link to post
Share on other sites
On 10/11/2019 at 3:13 PM, rloc said:

Вопрос по материалам статьи: Несквозные отверстия и микроотверстия в печатной плате

Какой из предложенных вариантов лучше с точки зрения надежности? Были случаи с отслоением, но не помню какая технология.

Приблизительная разница в стоимости?

Совместимость с технологией ГЖПП?

Возможность использования материалов с низкими потерями: Rogers, Nelco, Megtron, TUC?

1. Все зависит от ваших задач - нельзя однозначно сказать, что та или иная технология надежнее. Более часто используют вариант 1.

2. Стоимость по сравнению с обычной многослойкой может вырасти на 30...70%.

3. В ГЖПП мы бы не советовали применять отверстия HDI, но в принципе это возможно.

4. В статье в основном и идет речь о материалах Rogers. Можно применять и другие материалы - Nelco, Megtron, TUC,
но надо уточнять, возможна ли в них лазерная сверловка микроотверстий.

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
В 11.10.2019 в 15:13, rloc сказал:

1. Stack up +HDI (прессование с фольгой снаружи плюс микроотверстия)

5 часов назад, PCBtech сказал:

Более часто используют вариант 1.

Еще раз приведу рисунки из статьи.

Первые два варианта плат 1. и 2., когда сначала пакет прессуется, потом лазером сверлятся микроотверстия.

image.png.827813d2fd5fb6a4db4a60ff21d83317.png

 

3. и 4. - когда сначала лазером сверлятся микроотверстия, потом прессуется пакет.

image.png.0304d039c41530bde8464ec0653677bf.png

Опасения состоят в том, что в 1. и 2. нужна строго нормированная мощность лазера, зависящая от материала диэлектрика, чтобы не повредить 2-ой слой меди. У меня был опыт лазерной гравировки на ИК лазере ПП из FR4 и знаю, насколько неравномерно лазер прожигает волокнистый материал. Лазер был типа MOPA, который имеет стабильную энергию в импульсе, в отличие от Q-switched. С учетом того, что сам материал диэлектрика может меняться от партии к партии (разное соотношение волокна и смолы) и тип диэлектрика может быть разный, не представляю как должен настраиваться лазер? По конусному виду отверстия предполагаю, что используется короткофокусная линза для контроля глубины прожигания, что уже говорит о сложности этого типа сверления.

 

5 часов назад, PCBtech сказал:

Стоимость по сравнению с обычной многослойкой может вырасти на 30...70%.

Какая разница в стоимости между 1. (Stack up +HDI) и 3. (Drill + Resin flow)?

 

5 часов назад, PCBtech сказал:

В ГЖПП мы бы не советовали применять отверстия HDI, но в принципе это возможно.

Уточню, микроотверстия предполагаются в жесткой части, крайние слои, в гибкой микроотверстий не нужно.

Share this post


Link to post
Share on other sites
On 11/25/2019 at 10:53 PM, rloc said:

Еще раз приведу рисунки из статьи.

Первые два варианта плат 1. и 2., когда сначала пакет прессуется, потом лазером сверлятся микроотверстия.

3. и 4. - когда сначала лазером сверлятся микроотверстия, потом прессуется пакет.

Опасения состоят в том, что в 1. и 2. нужна строго нормированная мощность лазера, зависящая от материала диэлектрика, чтобы не повредить 2-ой слой меди. У меня был опыт лазерной гравировки на ИК лазере ПП из FR4 и знаю, насколько неравномерно лазер прожигает волокнистый материал. Лазер был типа MOPA, который имеет стабильную энергию в импульсе, в отличие от Q-switched. С учетом того, что сам материал диэлектрика может меняться от партии к партии (разное соотношение волокна и смолы) и тип диэлектрика может быть разный, не представляю как должен настраиваться лазер? По конусному виду отверстия предполагаю, что используется короткофокусная линза для контроля глубины прожигания, что уже говорит о сложности этого типа сверления.

Какая разница в стоимости между 1. (Stack up +HDI) и 3. (Drill + Resin flow)?

Вы правы, для выполнения лазерных микроотверстий используется специализированное оборудование, стоимостью до 1 млн долларов.
Там настраивается режим в соответствии с типом и толщиной материала. Но, кроме того, не надо забывать,
что луч лазера в конечном итоге упирается в медную площадку во внутреннем слое.

Возможно, вопрос локального перегрева диэлектрика под этой площадкой актуален, поэтому как минимум там не должно быть адгезива,
если это гибко-жесткая плата. А диэлектрик не может быть слишком тонким. Наверное, не менее 0.1 мм, лучше 0.2 мм.
Но это все же вопрос к технологам.

По этому поводу вам лучше прислать нашим инженерам вашу предполагаемую структуру гибко-жесткой платы с микроотверстиями,
и у них уточнить и разницу в ценах, и рекомендации по этой структуре.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this