Jump to content

    

Термобарьер к силовому проводнику

Добрый день!, везде пишут, что так, как подключены C5 и C4 - неправильно!

Можно ли сделать термобарьер к силовому проводнику или просто обойтись сужением??

Подскажите, как в таком случае поступать?

Clip2net_191002153409.png

Share this post


Link to post
Share on other sites

Термобарьеры нужны чтобы при пайке паяльником компоненты с выводами в отверстие можно было пропаять, иначе внутри на полигон тепло рассосётся и не пропаяется нормально внутри отверстия

для СМД компонентов или если они паяются в печке термопады не особо нужны.

Единственная проблема, это то что маска вокруг площадки обычно больше размера самой площадки, соответственно при подключении напрямую к полигону, эффективный размер открытый от маски будет больше, особенно печально, если только с одной стороны.

В случае совсем мелких компонентов этого бывает достаточно чтобы поверхностым натяжением утянуть компонент в ту сторону где площадка больше, или даже вообще вертикально поставить усилив этот эффект: https://www.google.com/search?q=tombstone+smd

Цепи +5 +12 как и землю можно тоже полигоном нарисовать, он сам термобарьеры расставит.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Я пытался заменить дорожку полигоном, но... получается что я рисую новый полигон поверх полигона GND. По непонятным мне причинам он не прорисовывается и не отделяется от полигона GND... несмотря на то, что он подключен к сети 12V...

Clip2net_191002181755.png

Clip2net_191002181817.png

Share this post


Link to post
Share on other sites

ну он его и залил только там где свободное место было от земли.

там вроде были приоритеты у полигонов, tool/polygon pour/polygon manager.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Да, но у меня дорожка должна распологаться посреди полигона GND...

Share this post


Link to post
Share on other sites

если правильно выставить приоритеты, сначала будет заливаться полигон питания как наприсован, а земляной тогда вокруг него.

polygon.thumb.png.88796791222783bc1213ed57fb373a43.png

сверху - то что у вас, полигон питания не заливается там где уже есть земля.

снизу - если поменять им приоритеты заливки.

Share this post


Link to post
Share on other sites
4 часа назад, Сёха сказал:

или просто обойтись сужением

В вашем случае конденсатор не несет силовой нагрузки и ничего не мешает его слегка приподнять над проводником и соединить более тонким проводником. Делать какие либо вырезы в самом проводнике смысл? Вы ведь уменьшаете его сечение.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Это чисто блокировочные конденсаторы. В данной схеме по моему достаточно С5  максимально близко подтянуть к ножке IC и С4 также как С5.

Share this post


Link to post
Share on other sites
16 часов назад, Сёха сказал:

Подскажите, как в таком случае поступать?

Вот к стати противоположный случай. Рядом с С4 стоит диод VD3. Он как раз в силовой цепи и через него идет силовая цепь. Отвод тепла от него идет как раз через выводы на проводник или полигоны питания. Термобарьеры тут категорически не применимы так как препятствуют отводу тепла. И нужно посчитать хватит ли площади выводов или полигонов чтобы рассеять мощность выделяемую на диоде. Сам корпус может рассеять ограниченую мощность. Ну тоесть если к примеру диод на 4А то в пределе на нем может выделиться где то 4-5 ватт. Буржуи про это умалчивают но корпус точно не рассеит такую мошность и это нужно учитывать

Share this post


Link to post
Share on other sites

Действительно. А в чем проблема? Нужны ли термопады по вторым площадкам С5 и С4, не подключенным к GND? Нет, не нужны. Там не такая площадь проводника/полигона, чтобы мешать пайке. Так что нормально трассировка сделана, не нужно ничего переделывать.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now