[ViKo 1]

Вы заполняете всё пространство металлом, разделённое только зазорами между разными цепями (питания, обычно)? Растягиваете плоскости, даже если столько не нужно, лишь бы не было пустых мест? Оставляете ли острова, не подключенные никуда? Или подключаете их к земле, например? Или удаляете металл с тех мест, которые не нужны?

[vicnic 0]

ИМХО, нет же универсального ответа. ;-)

Если просто-грубо-упрощенно, то я лично заполняю "землей".

[_4afc_ 24]

1 hour ago, ViKo said:

Вы заполняете всё пространство металлом, разделённое только зазорами между разными цепями (питания, обычно)? Растягиваете плоскости, даже если столько не нужно, лишь бы не было пустых мест? Оставляете ли острова, не подключенные никуда? Или подключаете их к земле, например? Или удаляете металл с тех мест, которые не нужны?

Да всё пространство металлом для отвода тепла и подвода больших токов.

Плоскости растягиваю в направлении потребителей или для жесткости.

Островов не оставляю - нет проблем пробить via а оно найдёт 2 слой - который скорее всего земля.

Удаляю метал на внешних слоях вокруг элементов.

[HardEgor 63]

1 час назад, ViKo сказал:

Вы заполняете всё пространство металлом, разделённое только зазорами между разными цепями (питания, обычно)?

Заполнение улучшает технологичность изготовления - равномерно травится медь, а также использования - нет неравномерных механических напряжений и неравномерного нагрева, например при пайке в печи.

[ViKo 1]

4 часа назад, _4afc_ сказал:

Островов не оставляю - нет проблем пробить via а оно найдёт 2 слой - который скорее всего земля.

Я правильно понял, у вас есть участки в слое питаний, подключенные к земле?

3 часа назад, HardEgor сказал:

Заполнение улучшает...

Согласен. Лишь кое-где делаю вырезы, где лишняя ёмкость вредна. Под инверсными входами ОУ, например.

[_4afc_ 24]

2 hours ago, ViKo said:

Я правильно понял, у вас есть участки в слое питаний, подключенные к земле?

У меня нет слоёв питаний.

Возьмём простую плату размером 10дм2 и потреблением 5Вт 
Ближайший конкурент от кандидатов наук (из НИИ) выполнен на 8 слоях, дороги 0.1/0.1, медь 18мкм, двусторонний монтаж BGA.

Заменим плату конкурентов, произведя глубокий рефакторинг,  оставив разъёмы и размеры на месте, но выкинув 1 BGA:
6 слоёв 99% односторонний монтаж (только разъёмы и кондёры снизу), дороги 0.2/0.2, медь 35мкм, via 0.2 под Резонит:

1 слой - компоненты и GNDD
2 слой - 90% GNDD, 10% GNDA + обособленный участок с GNDD для вых драйвера 
3 слой -  5% GNDD, 60% 3.3В на все узлы, 30% 1.8 на основного потребителя, 10% аналог питание ЦАП, низкоскоросные и аналоговые цепи
4 слой - 70% GNDD, 5% 1В ПЛИС,  10% аналог питание ЦАП, высокоскоросной LVDS 
5 слой -  5% GNDD, 7% 1В ПЛИС, 14% GNDA, 40% 1.8 на всех, 20% 5В на внешние и внутренние доп аналоговые цепи
6 слой - 80% GNDD, 10% GNDA, 10% усиление 3.3 для третичного ИП, разъёмы и 0204 кондёры под ПЛИС

Лайфхаки:

1 - несколько сигналов 3.3В заводим на ПЛИС через преобразователи - в зоне ПЛИС только 2 напряжения и проще последовательность подачи питания.
2 - есть радиатор - в зоне его прилигания на всех слоях - GNDD - прошитое via, и мостики к этой зоне от горяцих микрух
3 - питание 1В заводится локально и параллельно на ПЛИС в 3 слоях
4 - земля заводится в 2 , 4 и 6  слоях
5 - 1.8 - основное IO в 3  и 5 слоях
6 - 3.3 - в 3 слое, и усилено в зоне, где из него получаем 1 и 1.8 ( на 6 слое)
7 - ставим на ядро ПЛИС кондёры 0402 0204 имеющие минимальное сопротивление на частоте работы логики ядра

ну и т.д...

2 hours ago, ViKo said:

 

Согласен. Лишь кое-где делаю вырезы, где лишняя ёмкость вредна. Под инверсными входами ОУ, например.

Под кварцевыми резонаторами ещё оставляю пустую зону на 2 слое.

[ViKo 1]

14 минут назад, _4afc_ сказал:

У меня нет слоёв питаний

У вас, похоже, Plane слои не используются, а все Signal. В P-CAD терминология такая, насчет других САПР не знаю.

[_4afc_ 24]

Да. 

Plane были только в лабах, пока учился.

 

В коммерческих проектах разведённых в PCAD за последние 15 лет - равнозначные слои.

[Mysteo 0]

Здравствуйте! Чтобы не плодить новую тему спрошу здесь.  Много где говорится про разводку цепей питания звездой, но в случае с многослойной платой разве нельзя просто во внутреннем слое залить сплошным слоем полигон  и охватить этим полигоном всех потребителей ?

[Uree 1]

Можно и даже нужно, но не всегда получается, прям так чтобы одним плэйном и всех сразу... приходится делить на части, перекидывать со слоя на слой и т.д.

[ViKo 1]

Разводка "звездой" это пережиток тех времен, когда платы были двуслойными, а разводчики необразованными. 

[Arlleex 131]

11 часов назад, Mysteo сказал:

Много где говорится про разводку цепей питания звездой...

Мне однажды дали более-менее хороший ответ вот в этой теме.

[ViKo 1]

22 часа назад, Arlleex сказал:

Мне однажды дали более-менее хороший ответ вот в этой теме.

С ответом - третьим сообщением в теме - не согласен насчет разводки радиочастотных цепей. Пусть бы написавший показал полный путь сигнала от одного узла схемы до другого, соединенных землей по типу звезда. 

[Arlleex 131]

2 часа назад, ViKo сказал:

...соединенных землей по типу звезда. 

Там разговор не о земле, там как раз о питающих цепях говорится. Земля сплошная.

[ViKo 1]

1 час назад, Arlleex сказал:

Там разговор не о земле, там как раз о питающих цепях говорится. Земля сплошная.

Точно. Не разобрался.