[dim371 0]

Добрый

Подскажите производство, куда можно отправить печатную плату, для установки чипа HMC8325

методом ultrasonic WIRE BONDING

страна особо не важна, 

Спасибо

Дмитрий

[Pengozoid 0]

На ИРЗ вроде бы варят, если память не изменяет. (Ижевск)

 

[dim371 0]

Спасибо. Написал им. Может китай кто то знает?

[Valentin Go 0]

В Питере ООО"ДОК" dokltd.ru может сделать.

Напишите на [email protected]

[MW_Юрий 0]

19 hours ago, dim371 said:

Добрый

Подскажите производство, куда можно отправить печатную плату, для установки чипа HMC8325

методом ultrasonic WIRE BONDING

страна особо не важна, 

Спасибо

Дмитрий

Один кристалл никто не возьмется варить и даже отвечать не станут. В Радиофизике много варил частным образом налом, но надо персонально обращаться к начальнице участка за 150р проводник. При объеме 20-30 кристаллов соглашались.

[Strashila 0]

В общем ситуация по микросварке такая: 

если нужно много варить и ещё с контролем качества - добро пожаловать на любое крупное предприятие по микроэлектронике (как вариант: питерская Светлана или Авангард, новгородская ОКБ-Планет или может даже томский Микран, в зависимости что Вам ближе территориально). Но там сроки и цены соответствующие.

если нужно разварить один чип - это в небольшие конторы, типа выше отписавшегося ДОК-а, или, как вариант, обратиться к производителям отечественных установок, например, EastBond.

По поводу варить за бугром - довольно сложный процесс оформления и стоимость на порядок выше чем у нас (даже в Китае). 

А вообще с микросваркой на миллиметрах очень много вопросов, например:

Проволокой какого диаметра хотите варить? Или может быть лентой?

А как микросхема установлена на плату?

А покрытие платы какое?

Их будут задавать и те, кто будет варить, поскольку процесс довольно специфический. Для примера, если плата покрыта иммерсионным золотом, то ни один вид микросварки Вам не поможет, поскольку само покрытие рыхлое.

  

 

[MW_Юрий 0]

44 minutes ago, Strashila said:

 

Их будут задавать и те, кто будет варить, поскольку процесс довольно специфический. Для примера, если плата покрыта иммерсионным золотом, то ни один вид микросварки Вам не поможет, поскольку само покрытие рыхлое.

  

 

Сплошной оптимизм. Один кристалл никто в РФ, проверено. Эм золото мне варили много. Это конечно экстрим, но за все время отвалился только один проводник из сотен. Но по технологии толщина золота должна быть не менее 3мкм и серийщики на эм золото варить не будут, а остальные будут ибо деньги не пахнут, а проблемы не их. Расписать как ложить проволоку в смысле горизонтально в свч а остальное как ляжет. Вопрос , а проволока чья? Покупать надо! Во время работы стоишь рядом со сварщиком и он показывает как сделал и так или не так, но поскольку никто не знает как так и как не так, то соглашаешься со всем, а потом может и не так и тогда просишь переварить. Могут расколоть кристалл, придавят электродом о рассыпался. Запросто скалываю его, приклеют новый и варят. Могут переварить на одну площадку на кристалле раза 3. Вот такой процесс. Вообще те кто заходят на такую технологию сидя на кухне и не имея прямые свяи с цехом в шаговой доступности это сплошное крези.

[microstrip_shf 0]

Могу попробовать единично разварить в СПБ. Ленты такой нет. Можно 3 проволоки параллельно . Есть проволока 15 и 18 мкм на разные степени твердости. Клин. Клей Намикс. 

Нужно смотреть что за плата такая хитрая и к чему кристалл клеить. Желательно 1 кристалл в запас, т.к. может не выйти с первого раза. Потом можно отработать процесс. Вторую сварку со стороны платы можно укрепить клеем , тонким слоем. Наносится зондами контуровскими.

[dim371 0]

Да, интересно. Нужно проволочкой. Все есть в пдф на чип 8325

[Strashila 0]

12 hours ago, dim371 said:

Все есть в пдф на чип 8325

В описании на чип изложены общие моменты и то, как действительно правильно делать. В частности, что такие усилители нужно варить: 1. термозвуком; 2. золотой лентой минимальной длинны; 3. Обратную сторону ленты варить на керамику с соответствующим покрытием. Судя из того, что Вы написали, то ничего из этого выполнять не планируется. Как следствие, хорошо если данный чип нормально заработает хотя бы в нижней части своего диапазона.

 

15 hours ago, MW_Юрий said:

Сплошной оптимизм. Один кристалл никто в РФ, проверено.

У меня другой опыт в этом вопросе. На больших производствах - да, это действительно так (хотя бывают и здесь исключения). А вот в небольших конторах готовы взяться даже за единичный заказ, но это как договоритесь.

Ну и потом, разваривать одну микросхему, не совсем правильно, хотя бы две, а лучше три сразу.

15 hours ago, MW_Юрий said:

Эм золото мне варили много. Это конечно экстрим, но за все время отвалился только один проводник из сотен. Но по технологии толщина золота должна быть не менее 3мкм и серийщики на эм золото варить не будут, а остальные будут ибо деньги не пахнут, а проблемы не их.

Классическое иммерсионное золото по никелю (ENEG) вариться крайне плохо и к качеству не имеет никакого отношения. Но даже это можно поправить добавив после никеля подслой палладия (ENEPIG). Все это нужно знать на момент проектирования, в миллиметрах ошибки обходятся довольно дорого. У тех же китайцев можно заказать печатные платы с покрытием soft gold по которому все будет вариться практически идеально.   

Про какое покрытие Вы говорите я не совсем понял. 

15 hours ago, MW_Юрий said:

Во время работы стоишь рядом со сварщиком и он показывает как сделал и так или не так, но поскольку никто не знает как так и как не так, то соглашаешься со всем, а потом может и не так и тогда просишь переварить. Могут расколоть кристалл, придавят электродом о рассыпался. Запросто скалываю его, приклеют новый и варят. Могут переварить на одну площадку на кристалле раза 3. Вот такой процесс.

Не согласен. Это вопрос технологии, а значит прямая дорога к технологу. На большом производстве все операции регламентированы, режимы обкатаны, в том числе ценой ошибок. Усилие, время, температуры микросварки - всё это обычно стандартно для конкретной задачи и конкретных материалов. Отчасти поэтому крупные предприятия и не возьмутся за малый объём со стороны. И это касается не только наших контор, в той же Германии технологическая карта основа работы оператора микросварки.

А на месте договориться с конкретным оператором - так это совсем про другое. Я в таких случаях предпочитаю сам сидеть за станком.

15 hours ago, microstrip_shf said:

Нужно смотреть что за плата такая хитрая и к чему кристалл клеить. Желательно 1 кристалл в запас, т.к. может не выйти с первого раза. Потом можно отработать процесс. Вторую сварку со стороны платы можно укрепить клеем , тонким слоем. Наносится зондами контуровскими.

Клеем присоединять вывод усилителя работающего в диапазоне 70...90 ГГц - это очень плохая идея, хотя, возможно, единственная в случае автора вопроса. 

[microstrip_shf 0]

Я не сказал что только клеем. Выше написал что можно клеем укрепить. Сначала можно подварить отожженной проволокой , т.к. работа планируется над платой без пластины МД в колодце. Лента прекрасно заменяется на 2-4 проволоки. На иммерсионное варить всегда плохо и для этого я укрепляю точки сварки клеем. Для надежности. 

Тут вопрос кроме технологического еще в настройке . На 40-50 ГГц уже есть много тонкостей, а здесь и подавно. Нужно смотреть плату в общем.

[Strashila 0]

Согласен. Я в общем-то и подразумевал про последствия для дальнейшей работы с эти усилителем. Капля клея, даже небольшая, в этом диапазоне частот - это серьезная паразитная емкость там, где её не должно быть.

dim371, если будем совсем туго где сделать, то тоже можем помочь, за подробностями в личку.

[dim371 0]

а что еси чип на подложку какую то разварить 10 на 10 мм с конт площадками - для впаивания в плату?

Изменено 18 сентября, 2019 пользователем dim371

[dim371 0]

как вариант - посоветуйте альтернативный усилитель , но в корпусе. Если они есть конечно

[microstrip_shf 0]

14 minutes ago, dim371 said:

как вариант - посоветуйте альтернативный усилитель , но в корпусе. Если они есть конечно

В корпусах до 40-45 ГГц максимум. Все что выше уже только в кристаллах. На подложку можно разварить, но саму подложку тогда придется лентой варить в одну плоскость с платой. Мы пока от Вас не получили топологии . Здесь все от нее зависит. Как я понимаю, Вы до этого момента не работали в этих диапазонах? Если это так, то лучше отдайте весь ВЧ тракт на сторону. Это очень серьезная задача.