[Uree 1]

Землю от диффпары стоит как минимум отодвинуть настолько, чтобы она не сильно влияла на импеданс пары. Т.е. реально минимум 2Н-3Н зазор до плэйна нужно делать.

Вьювер Аллегро... тогда да, там будут сложности. В нем в принципе далеко не вся инфа доступна, параметры падстэков кажется вообще недоступны.

[EvilWrecker 0]

57 minutes ago, peshkoff said:

Оч интересно. да, действительною, сейчас так и есть. 

видимо я новые версии на предмет выравнивания дифф пар не штудировал ввиду нереальных тормозов операции.

 

Оно и в старых так работает на самом деле- что касается тормозов, понятно о чем речь, там может помочь уже тромбом сделанный рисованием

38 minutes ago, SergeySoG said:

И тогда уж по теме ещё спрошу что бы удостовериться, вот рекомендации от TI для трассировки Display Port. Интересен пункт 3, гнуть под 45 градусов потому что так меньше изменяется ширина проводника.

Это все полная туфта потому что любые траски в кадах это траектория описанная окружностью, там нет никаких прямых углов которые бы давали прирост толщины(т.к. скругление на повороте). Другое дело как часто и в какой последовательности повторяются повороты- чтобы голову над этим не ломать можно местами применить rules of thumb. Далее:
- "отступ в хайпсидах" надо считать не в ширинах трассы, а по расстоянию от референса
- никакие полигоны сеткой тут не нужны
- земляные трассы тем более
- нужны возвратные виа с переходом на слой и антипад  нормальный
- нужны нормальные спейсинги между парами и другими проводниками
Текущую разводку можете смело переделывать с нуля

[SergeySoG 0]

2 hours ago, EvilWrecker said:

Там в 17.1 нет галки типа centered и пока еще нет рамки именно для диффпары- говоря про сноровку о которой уже упомянули, попробуйте поставить искусственное препятствие(медное) с другой стороны, 100% поможет

Работает почти всегда, спасибо.  Только если места не очень много между проводниками надо правильно начальные параметры меандра подбирать, а то совсем отказывается меандр размещать

 

[EvilWrecker 0]

7 minutes ago, SergeySoG said:

 Только если места не очень много между проводниками надо правильно начальные параметры меандра подбирать, а то совсем отказывается меандр размещать

Сугубо опытным путем исходя из реалий дизайна, +возможно отключив на время clip to traget length, а так метод прост- таргет определили, дальше поджимаете проводник вплотную(с нормальным зазоров естественно) к таргету, чтобы он его огибал без свободных островов, после чего размазываете выравнивание по этому проводнику равномерно(либо максимально заполняете выравниванием пустой остров при наличии такового). После повторяете для оставшихся трасс в том же порядке- получится компактная структура

[SergeySoG 0]

40 minutes ago, EvilWrecker said:

Оно и в старых так работает на самом деле- что касается тормозов, понятно о чем речь, там может помочь уже тромбом сделанный рисованием

Это все полная туфта потому что любые траски в кадах это траектория описанная окружностью, там нет никаких прямых углов которые бы давали прирост толщины(т.к. скругление на повороте). Другое дело как часто и в какой последовательности повторяются повороты- чтобы голову над этим не ломать можно местами применить rues of thumb. Далее:
- "отступ в хайпсидах" надо считать не в ширинах трассы, а по расстоянию от референса
- никакие полигоны сеткой тут не нужны
- земляные трассы тем более
- нужны возвратные виа с переходом на слой и антипад  нормальный
- нужны нормальные спейсинги между парами и другими проводниками
Текущую разводку можете смело переделывать с нуля

Можно поподробнее из-за чего надо всё переделывать заново? 

Я ориентировался вот на эти рекомендации для LVDS

 

У меня трассы 0,1, зазор в паре 0,12, расстояние до референса 63мкм. Зазор между парами 0,25. Все пары выравнены на одном слое. Даже еслди в расстояниях от референса считать то зазор большой.

Полигон сеткой потому что плата гибкая из полиимида, под дифпарами залита сплошная земля, сетка только в остальной области где нет хайспидов, переходные в дифпарах microvia прямо на площадки коннекторов,под коннекторами и via антипады сделаны.

Земляные трассы уберу, специально про них спросил.

То есть получается что спейсинги везде нормальные, параметры пары посчитаны, антипады есть, земдя нигде не рвётся -  что не так то?

Полигон уже перезалил, скрин старый, под парами сетки нет

 

[EvilWrecker 0]

24 minutes ago, SergeySoG said:

Можно поподробнее из-за чего надо всё переделывать заново?

По порядку:

24 minutes ago, SergeySoG said:

У меня трассы 0,1, зазор в паре 0,12, расстояние до референса 63мкм. Зазор между парами 0,25. Все пары выравнены на одном слое. Даже еслди в расстояниях от референса считать то зазор большой.

Здесь картинка многое проясняет- сомнительные участки обведены(см.вложение) но в остальном что цитируется я беру свои слова назд- неправильно  интерпретировал изображение в ряде мест. С указанными числами зазор между парами вполне ок.

24 minutes ago, SergeySoG said:

Полигон сеткой потому что плата гибкая из полиимида, под дифпарами залита сплошная земля, сетка только в остальной области где нет хайспидов, переходные в дифпарах microvia прямо на площадки коннекторов,под коннекторами и via антипады сделаны.

Вы тогда сразу говорите что у вас high-speed over flex+HDI, это сразу бы многое прояснило.

24 minutes ago, SergeySoG said:

То есть получается что спейсинги везде нормальные, параметры пары посчитаны, антипады есть, земдя нигде не рвётся -  что не так то?

Ну и я бы это дело от краев полигона чуть дальше задвинул внутрь, особенно в нижней части картинки

[SergeySoG 0]

Спасибо огромное! Очень помогли прояснить пару мутных для меня пока моментов. Эти косяки я исправил

[EvilWrecker 0]

6 minutes ago, SergeySoG said:

Эти косяки я исправил

 И самую правую часть с группой виа?

[SergeySoG 0]

Да, я полигон не перезалил, сейчас сплошной до антипадов

[ViKo 1]

Круглая апертура дает прирост толщины на изломе 90° 1.21 а на изломе 45° 1.13. Немного воображения и простых расчетов.