Jump to content

    

Про иммерсионное золото

А вот ув. Flood задал интересный вопрос, m-plata этот вопрос тоже касался, и я могу к нему присоединиться, тк сам уже налетал на проблему.

Проблема в том, что если у нас БУ плата с иммерсионным золотом, и мы например неудачно потрогали ее паяльником, то откроем на ней никель и дальше если никель окислится то кирдык паяемости, плату можно выбрасывать в помойку, дабы запаять на никелевые площадки что-то имхо можно только кислотными флюсами.

Вопрос, есть у нас тут технологи: а нахрена вообще в этот пирог никель добавляют ? Разве нельзя золото прямо на медь осаждать ? Это бы дало и великолепную долгую паяемость на старте и ремонтопригодность...

Или цель, наоборот, НЕремонтопригодность таких плат ?

Я где-то видел рекламные гоны, что типа с этих плат теплосьем лучше, но имхо это маркетинг в чистом виде.

Edited by a123-flex

Share this post


Link to post
Share on other sites

Про интерметаллиды золота с медью разве слыхать не приходилось? Слой никеля- это ограничитель диффузии между золотом и медью.

Edited by khach

Share this post


Link to post
Share on other sites

Сколько ни паял руками золото, никогда с проблемами паяемости не сталкивался.

Ровно как и на платах прошедших печь, при необходимости что-то доустановить.

Share this post


Link to post
Share on other sites
4 часа назад, khach сказал:

Про интерметаллиды золота с медью разве слыхать не приходилось? Слой никеля- это ограничитель диффузии между золотом и медью.

О позор....Действительно было что-то такое, забыл(((

4 часа назад, ZZmey сказал:

Сколько ни паял руками золото, никогда с проблемами паяемости не сталкивался.

Ровно как и на платах прошедших печь, при необходимости что-то доустановить.

Я один раз бился насмерть. Проиграл. Когда флюс свой делал(((

Edited by a123-flex

Share this post


Link to post
Share on other sites
4 минуты назад, a123-flex сказал:

Кажется действительно было что-то такое, только видимо я это прощелкал

Для профилактики провентилируйте еще тему degold'a. Напр.: ECSS_Q_ST_70_08C 7.2.3 :suicide2:

Share this post


Link to post
Share on other sites
12 минут назад, Pengozoid сказал:

Для профилактики провентилируйте еще тему degold'a. Напр.: ECSS_Q_ST_70_08C 7.2.3 :suicide2:

хахаха На рисунке 5-2    показаны некоторые примеры как нельзя делать

... и дальше мои рабочие китайские сьемники изоляции)))

 

7.2.3.1 Общие положения

а. Припои из оловянно-свинцового сплава не должны использоваться для пайки золотом.

7.2.3.2 Методы деголдинга

7.2.3.2.1 Удаление золота из проводников печатной платы механическим истиранием

а. Удаление золота из проводников печатных плат механическим истиранием не должно использоваться для удаления позолоты толщиной более 1 мкм.

б. Позолота должна быть удалена с помощью пигментной резинки.

с. Удаление золота из проводников печатной платы механическим истиранием не должно повредить материалы подложки.

д. Удаление золота из проводников печатной платы механическим истиранием не должно ухудшать паяемость проводника.

е. Удаление золота из проводников печатной платы механическим истиранием не должно уменьшать толщину медного проводника.

П р и м е ч а н и е - Эффективная практика заключается в проектировании печатных плат с селективным покрытием, чтобы избежать необходимости удаления золотого покрытия, см. Пункт 6.8.2 .

Edited by a123-flex

Share this post


Link to post
Share on other sites

мрак.

Вот и я с опытом пришел к мысли, что нужно от иммерсионного золота вообще отказаться. Только hasl 

О в ссылках для чтения лежала присланная статья по интерметаллидам. Все никак руки не доходили)

 

Edited by a123-flex

Share this post


Link to post
Share on other sites
15 минут назад, a123-flex сказал:

пигментной резинки.

неверный перевод. это абразивный ластик с пемзой.

Share this post


Link to post
Share on other sites
2 минуты назад, Pengozoid сказал:

неверный перевод. это абразивный ластик с пемзой.

неужели есть ктото, кто это делает ?

Share this post


Link to post
Share on other sites
Только что, a123-flex сказал:

неужели есть ктото, кто это делает ?

и контрольные купоны режут, и другие занятные вещи делают.

Share this post


Link to post
Share on other sites
21 час назад, a123-flex сказал:

Проблема в том, что если у нас БУ плата с иммерсионным золотом, и мы например неудачно потрогали ее паяльником, то откроем на ней никель и дальше если никель окислится то кирдык паяемости, плату можно выбрасывать в помойку, дабы запаять на никелевые площадки что-то имхо можно только кислотными флюсами.

Немного не понял, каким именно образом "неудачно потрогали"? На сколько я понимаю процесс пайки ENIG, то после первой же запайки тонкий слой золота растворяется в припое (олове) и по факту мы имеем облуженный слой никеля. При этом происходит образование интерметаллида Ni-Sn. Что нужно сделать, чтобы снять этот интерметаллид жалом паяльника при обычной ручной пайке?

18 часов назад, ZZmey сказал:

Сколько ни паял руками золото, никогда с проблемами паяемости не сталкивался.

Ровно как и на платах прошедших печь, при необходимости что-то доустановить.

То же самое, пока проблем не наблюдалось. Но это не значит, что их нет впереди. :wink3:

Share this post


Link to post
Share on other sites
29 minutes ago, makc said:

Немного не понял, каким именно образом "неудачно потрогали"? На сколько я понимаю процесс пайки ENIG, то после первой же запайки тонкий слой золота растворяется в припое (олове) и по факту мы имеем облуженный слой никеля. При этом происходит образование интерметаллида Ni-Sn. Что нужно сделать, чтобы снять этот интерметаллид жалом паяльника при обычной ручной пайке?

Вот тут все написано - https://www.uyemura.com/lead-free-surface-finishes.htm#7  Находится через два клика в википедии. 
Если вкратце то, черные пады - брак производства. 
На качественных платах с ENIG покрытием черный  никель-фосфорный слой не появляется.  

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 hour ago, makc said:

после первой же запайки тонкий слой золота растворяется в припое (олове) и по факту мы имеем облуженный слой никеля.

Проблема появляется когда золото растворилось, но никель облуживается не везде. Этот дефект называется  black pad.

Думаю, что удалить слой никеля с проблемных мест механическим способом вполне реально. Толщина меди порядка 16 микрон, толщина никеля около микрона.

 

https://www.google.ru/url?sa=t&rct=j&q=&esrc=s&source=web&cd=1&ved=2ahUKEwj99ZyLzvzjAhVExIsKHd1uC2sQFjAAegQIABAC&url=https%3A%2F%2Fsmtnet.com%2Flibrary%2Ffiles%2Fupload%2Fblack-pad-prevention.pdf&usg=AOvVaw0e_JCoRJMi8odJVDz4rmqi

 

https://www.google.ru/url?sa=t&rct=j&q=&esrc=s&source=web&cd=3&ved=2ahUKEwj99ZyLzvzjAhVExIsKHd1uC2sQFjACegQIAxAC&url=https%3A%2F%2Fwww.atotech.com%2Fwp-content%2Fuploads%2F2016%2F03%2FBlack-pad-phenomenonon-enig-finishes.pdf&usg=AOvVaw0TIvOvmno47WXQn29qUvVl

 

https://www.google.ru/url?sa=t&rct=j&q=&esrc=s&source=web&cd=4&ved=2ahUKEwj99ZyLzvzjAhVExIsKHd1uC2sQFjADegQIBBAC&url=https%3A%2F%2Fpdfs.semanticscholar.org%2F987b%2F02e7145a99d93db23a64e43911bd2b34208c.pdf&usg=AOvVaw2asWPRJT99YF1VdcAufW4X

 

https://www.google.ru/url?sa=t&rct=j&q=&esrc=s&source=web&cd=6&ved=2ahUKEwj99ZyLzvzjAhVExIsKHd1uC2sQFjAFegQIBxAC&url=https%3A%2F%2Felectronics.macdermidenthone.com%2Fapplication%2Ffiles%2F4815%2F0662%2F8355%2FAchieving_a_Successful_ENIG_Finished_PCB_Under_REvision_A_of_IPC_4552_Bunce_Martin_SMTA_2017.pdf&usg=AOvVaw3NDeewdmIhFUpNV5dV_opa

 

 

 

Edited by dpss

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 час назад, makc сказал:

Немного не понял, каким именно образом "неудачно потрогали"?

Я тогда делал собственный флюс, его активность для никеля была недостаточной. 

Edited by a123-flex

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now