Jump to content

    

что может понадобиться на плате ядра?

Доброго времени суток. Наша небольшая компания занимается промышленным оборудованием. Сейчас используем ARM9 и готовимся к переходу на Cortex A9. Решили сделать маленькую плату с процессорным ядром. Она будет на 8мислойной доске.  Размером приблизительно со спичечный коробок (прошлого века). Остальные узлы будем размещать на двухслойке бОльшего размера. Возник у разработчиков интеллектуальный спор - что имеет смысл размещать на "ядре"? Сейчас там стоит сам процессор, два чипа памяти DDR3L, NAND, PMIC для всего этого хозяйства(все работает от единственных 5 вольт), датчик давления, датчик влажности, акселерометр, два двухцветных светодиода и пищалка. Есть еще импульсный DC/DC из 5 в 3.3 отключаемый для периферии. Может кто еще чего посоветует полезного? Заранее благодарен.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Забыл сказать. На борту еще есть EthPHY 10/100. Хотели воткнуть WI-FI чип но Espressif не нравится по причине того что китайчатина. Может есть что по приличнее с небольшим количеством внешних компонентов? Приветствуются любые предложения. 

Share this post


Link to post
Share on other sites
9 minutes ago, novsys said:

Может кто еще чего посоветует полезного?

Предусмотреть eMMC вместо или вместе с NAND, убрать датчик влажности.

 

2 minutes ago, novsys said:

Хотели воткнуть WI-FI чип но Espressif не нравится по причине того что китайчатина.

Espressif несколько для другого нужен. Есть модули типа AP6xxx на броадкоме, есть Ti.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Про eMMC уже думали. Для нее есть место под NANDой. Раз и здесь сказали что надо значит воткнем. Датчик влажности нужен первому заказчику, для которого все и делается. У них там сырость во время аварии замечена. AMPAK видели, но он уже не помещается.

Кроме всего выше описанного на плате размером 54х71 мм есть держатель батарейки CR2032 для часов. Это тоже требование от заказчика. Свободного места по 1 квадратному сантиметру на каждой из сторон.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Датчик влажности на такой плате будет постоянно показывать 0. Возможно, что и при аварии тоже.

Если места мало, подумайте, так ли нужно иметь 2 корпуса DDR.

 

Недавно тоже производил апгрейд изделия на ARM9 (i.MX287) с сохранением конструктива:

 

r16-sbc.png.1726f8d3b909b3a94cf43663ed59c909.png

 

В результате был выбран Allwinner R16 (та самая "китайчатина", до которой нам как до Луны теперь).

60x60мм, на обратной стороне EMAC и PMIC.

Share this post


Link to post
Share on other sites
19 часов назад, novsys сказал:

Доброго времени суток. Наша небольшая компания занимается промышленным оборудованием. Сейчас используем ARM9 и готовимся к переходу на Cortex A9. Решили сделать маленькую плату с процессорным ядром. Она будет на 8мислойной доске.  Размером приблизительно со спичечный коробок (прошлого века). Остальные узлы будем размещать на двухслойке бОльшего размера. Возник у разработчиков интеллектуальный спор - что имеет смысл размещать на "ядре"? Сейчас там стоит сам процессор, два чипа памяти DDR3L, NAND, PMIC для всего этого хозяйства(все работает от единственных 5 вольт), датчик давления, датчик влажности, акселерометр, два двухцветных светодиода и пищалка. Есть еще импульсный DC/DC из 5 в 3.3 отключаемый для периферии. Может кто еще чего посоветует полезного? Заранее благодарен.

Датчика влажности считайте что у вас нет. Cortex-A9 здорово греется а для измерения влажности перегрев даже на 1-1,5 градуса над температурой окружающей среды фатален. Для измерения влажности других вариантов кроме как выносить датчик из корпуса нет. Боюсь что нагрев до 85 также не понравится и датчику давления.

От светодиодов на процессорном модуле толку ноль потому что в корпусе они не видны особенно когда модуль закрыт теплоотводом. То же относится к пищалке.

Про NAND забудьте! В linux оно умерло. Только eMMC! На eMMC обязательно подавайте аппаратный reset и внимательно изучите совместимость разных поколений eMMC. У eMMC могут быть проблемы с (пере) загрузкой. Возможно лучше поставить spi nor под boot и eMMC под основной накопитель.

Предусмотрите ТЕПЛООТВОД достаточный для охлаждения процессора и DDR3 в закрытом корпусе во всем температурном диапазоне при 24-х часовом прогоне cpuburn-a9

 

Edited by _3m

Share this post


Link to post
Share on other sites
2 hours ago, _3m said:

От светодиодов на процессорном модуле толку ноль потому что в корпусе они не видны

При тестировании на производстве польза есть (например, как индикатор PASS/FAIL при прогоне).

 

2 hours ago, _3m said:

Возможно лучше поставить spi nor под boot и eMMC под основной накопитель.

+1. Стоит копейки, зато спасет в случае несовместимости встроенного загрузчика с какой-нибуть новомодной eMMC.

Share this post


Link to post
Share on other sites

С eMMC и датчиком влажности вопрос закрыт. Если все говорят одно и то же то точно одно добавим второе снесем. Про NAND  я бы поспорил, но оно eMMC не мешает. Про датчик давления уточню. Лампочки нужны именно для того для чего коллега aaarrr написал. Пищалка для тех же целей. Она не занимает чужого места. Она под DDR - благодаря пластиковому корпусу. Мурата обещает от этого свистка 75 децибел. Должны услышать. А вообще картинка красивая. Я такой похвастаться не могу. И идеология конструкции у нас другая немного. Все должно быть прикручена и залачено, поэтому все разъемы однотипные. Мозг кстати греется не очень сильно. PMIC самый теплый. Да и у клиента на китайцев аллергия, поэтому используем AM437x от TI

0571401_bot.jpg

0571401_top.jpg

Share this post


Link to post
Share on other sites
В 03.08.2019 в 15:47, novsys сказал:

 Приветствуются любые предложения. 

Я только слегка намекну. Я считаю что для "промышленного оборудования" важно иметь что-то энергонезависимое типа FRAM, для которой не надо считать циклы перезаписи. И туда сохранять логи - питание, температура, расстыковка и пр. Чтобы потом до этих записей можно было дистанционно добраться. И вежливо намекнуть клиенту, что "такого-то числа имел место бросок по питанию", а вовсе не сбой аппаратуры..

Share this post


Link to post
Share on other sites
В 03.08.2019 в 15:37, novsys сказал:

Она будет на 8мислойной доске.  Размером приблизительно со спичечный коробок (прошлого века). Остальные узлы будем размещать на двухслойке бОльшего размера.

сомнения вызывает периметр из разъемов - если есть возможность, сделайте просто два куска текстолита в размер того, что проектировать собрались, напаяйте разъемы и попробуйте функционал "снять/поставить" - вам понравиться..

паять разъемы видимо будете ручками, при вставке платы есть риск погнуть или вставить "не в ряд", ВЧ через такие разъемы ходит плохо. В общем, не самое удачное решение..

пожалуй оправданно вот этим - "Все должно быть прикручена и залачено"

да, у проца гигабит, жаль его хоронить, и тыпы

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 час назад, Jury093 сказал:

сомнения вызывает периметр из разъемов - если есть возможность, сделайте просто два куска текстолита в размер того, что проектировать собрались, напаяйте разъемы и попробуйте функционал "снять/поставить" - вам понравиться..

паять разъемы видимо будете ручками, при вставке платы есть риск погнуть или вставить "не в ряд", ВЧ через такие разъемы ходит плохо. В общем, не самое удачное решение..

пожалуй оправданно вот этим - "Все должно быть прикручена и залачено"

да, у проца гигабит, жаль его хоронить, и тыпы

 

 

Не понял что имелось ввиду "снять поставить функционал". Если речь о компонентах стоящих рядом с разъемами то эта известная проблема но она решаема. Но по идее ничего доставлять самостоятельно не планировалось, отсюда и смелость :-). Поставить не в ряд это проблема вообще не конструкции а квалификации монтажников. Погнуть разъемы с шагом 2 мм проблематично. 2.54 на большой длине можно загнуть. Это проходили. 2 мм надо постараться. Хождение гигабита в виде RGMII наблюдалось лично на отладочных платах разных PHYев например от TI. Хождение сигналов в виде витых пар лично не наблюдал но судя по устройству RJ45  и накабельного разъема разница в качестве соединения не фантастична. И в любом случае такое хождение не планировалось. Кроме того приемные разъемы на плате могут быть цангового типа. У них все получше.

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 hour ago, novsys said:

 

Не понял что имелось ввиду "снять поставить функционал".

Если вы будете втыкать шлейфы в эту платку - получится.

 

Если вы попытаетесь воткнуть платку в двухслойку - намучаетесь.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Вообще, штыри - один из худших вариантов соединения плата-плата. Почему не использовать нормальные b2b разъемы?

Share this post


Link to post
Share on other sites
25 минут назад, aaarrr сказал:

Вообще, штыри - один из худших вариантов соединения плата-плата. Почему не использовать нормальные b2b разъемы?

Речь идет о "пляшущих" разъемах? Если так то это оговаривалось с монтажниками. Или есть еще какие то проблемы?

Edited by novsys

Share this post


Link to post
Share on other sites
29 minutes ago, novsys said:

Речь идет о "пляшущих" разъемах? Если так то это оговаривалось с монтажниками.

"Плясать" они в любом случае будут, как ни договаривайся. Второй момент, как контролировать качество штырей?

Их ведь делают всюду, подчас совершенно помойного качества. А брендовые будет не сильно дешевле нормальных b2b.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this