[A-10 0]

Доброго времени суток всем,

Столкнулся с проблемой при пайке такого модуля (габариты и размер видно на фото).

Проблема в том, что при пайке феном всегда остаются непропаянные пады. Подозреваю, что модуль немного перекашивает и он не садится некоторыми ногами (визуально сложно понять).

Пробовал прогревать после неудачного монтажа, снимать и пересаживать на облуженные паяльником пады - не удается гарантированно поставить его, всегда остаются непропаянные площадки.

Нормально паяю все SMD корпуса до QFN/LGA, но с таким корпусом не сталкивался раньше. Из оборудования - фен, микроскоп. Есть паста, но без трафарета наносить проблемно на такие пады (только ручной дозатор).

Возможно, кто-то знает проверенный подход к пайке такого рода корпусов?

Изменено 26 июля, 2019 пользователем A-10

[ZZmey 5]

Феном и с нижним подогревом ПП или в нормальной печи.

[MikleKlinkovsky 5]

максимально равномерно "отреболить" пады на модуле удалить отработанный флюс, облудить плату (восстановить паяемость), максимально удалить припой и отработанный флюс с платы, поставить феном, заново флюсануть, греть площадки паяльником добавляя припоя.

[A-10 0]

2 hours ago, ZZmey said:

Феном и с нижним подогревом ПП или в нормальной печи.

нижнего подогрева, к сожалению, нету, как и печи.

2 hours ago, MikleKlinkovsky said:

максимально равномерно "отреболить" пады на модуле удалить отработанный флюс, облудить плату (восстановить паяемость), максимально удалить припой и отработанный флюс с платы, поставить феном, заново флюсануть, греть площадки паяльником добавляя припоя.

спасибо.

то есть, я верно понимаю, на плате должны быть совершенно гладкие облуженные пады, а на модуле - одинаковые по форме/высоте наплывы припоя?

флюс до установки совсем не добавлять, получается? видимо, это тоже влияет, т.к. я обычно добавлял его сразу.

насчет греть площадки паяльником - увы, не получается. монтаж довольно плотный, да и в целом дотянуться до пада, не оставляя перемычек получается только самым тонким жалом, а оно не прогревается в самой тонкой части нормально (поднести припой не получалось к точке пайки, поэтому пробовал плавить на жале).

и еще такой вопрос - какую т-ру выставлять на станции для "реболлинга" падов на модуле?

у меня просто были случае отваливания падов от т-ры, хотя стараюсь быстро их проходить.

[mplata 1]

В условиях отсутствия оборудования лучше лудить выводы на м\с, а не на плате, так как там монтаж плотный и нанесение будет неравномерным (куда сложно добраться). контактные же площадки на модуле более менее одинаковые и самое главное доступные.

На плате в этом случае должны быть чистые контактные площадки, без грязи с тонким слоем припоя (как при HASL). А на модуле небольшие галтели припоя. флюс наносим на КП на плате и на модуле, точно позиционируем на плате. Далее греем феном с открытым соплом, чтобы зацепить бОльшую площадь, в микроскопе ждем "осадки" и движения (самовыравнивания). С флюсом нужно не переборщить. Флюс строго безотмывный с низкой активностью, так как его уже не достать из под модуля.

[Сергей Борщ 119]

1 час назад, A-10 сказал:

нижнего подогрева, к сожалению, нету, как и печи.

Тоже нужен нижний подогрев - все больше попадается BGA в ремонте, отдавать на сторону дорого, пора осваивать. Уже даже достал из закромов подошву от старого утюга, но чисто случайно наткнулся в тытрубе на описание китайского нагревателя. Может и вам стоит такой заказать и соорудить свой нижний подогрев, всяко пригодится в хозяйстве?

 

[MikleKlinkovsky 5]

2 hours ago, A-10 said:

и еще такой вопрос - какую т-ру выставлять на станции для "реболлинга" падов на модуле?

 

А какой у вас припой? Я не ставлю выше 50 градусов от температуры плавления. Если этого мало, то надо другое жало/сопло/фен/станцию/подогрев/печку...

 

[A-10 0]

4 hours ago, mplata said:

На плате в этом случае должны быть чистые контактные площадки, без грязи с тонким слоем припоя (как при HASL). А на модуле небольшие галтели припоя. флюс наносим на КП на плате и на модуле, точно позиционируем на плате. Далее греем феном с открытым соплом, чтобы зацепить бОльшую площадь, в микроскопе ждем "осадки" и движения (самовыравнивания). С флюсом нужно не переборщить. Флюс строго безотмывный с низкой активностью, так как его уже не достать из под модуля.

насчет фена - очень полезное замечание, все время грел с узким соплом..

видимо, все сводится к правильной дозировке припоя, несколько раз до этого пробовал как раз накатывать "шары" на модуль и чистить площадки на плате, оставляя немного припоя, но выходило не очень.

модуль имеет свойство съезжать от потока воздуха и не самопозиционироваться как обычные микросхемы, то ли из-за разнесенности контактов, то ли из-за неравномерности прогрева. ну или я не вижу этого момента, т.к. ножки все сбоку.

3 hours ago, Сергей Борщ said:

Тоже нужен нижний подогрев - все больше попадается BGA в ремонте, отдавать на сторону дорого, пора осваивать. Уже даже достал из закромов подошву от старого утюга, но чисто случайно наткнулся в тытрубе на описание китайского нагревателя. Может и вам стоит такой заказать и соорудить свой нижний подогрев, всяко пригодится в хозяйстве?

Да, тоже думал об этом устройстве, смотрел несколько месяцев назад обзор на него, но не заказал. Надо попробовать.

Хотя данная плата - с элементами на двух сторонах, я не знаю такие греют вообще - компоненты снизу явно начнут отваливаться.

 

2 hours ago, MikleKlinkovsky said:

А какой у вас припой? Я не ставлю выше 50 градусов от температуры плавления. Если этого мало, то надо другое жало/сопло/фен/станцию/подогрев/печку...

 

Припой вот такой https://www.aimsolder.com/sites/default/files/glowcore_cored_wire_tds.pdf

Обычно паяю на 275 градусов, но пад с N-ой попытки все равно отвалился -)

Флюс - Efd solder flux.

[aaarrr 63]

35 minutes ago, A-10 said:

модуль имеет свойство съезжать от потока воздуха

Поток стоит выбирать минимальный.

 

36 minutes ago, A-10 said:

компоненты снизу явно начнут отваливаться

Не начнут, не переживайте.

 

36 minutes ago, A-10 said:

Обычно паяю на 275 градусов

Проверьте температуру платы термопарой.

[mplata 1]

Если плата была спроектирована правильно, то на другой стороне компоненты не отпадут при нажнем подогреве, так как правила проектирования диктуют следующее: лёгкие компоненты на одной стороне тяжёлые на другой. В противном случае серийные изделия будет собирать сложно (в печи все отвалится при втором проходе если не сажать на клей, что порой долго и дорого). Да и два раза в печи для некоторых нежных компонентов , которыми часто являются процессоры и плис (фпга), не очень полезное путешествие.

Я к тому что грейте снизу на здоровье дополнительно , если только снизу нет тяжёлых компонентов (если есть то плата странная). Мелкие детали не отпадут, чипы, мелкие микросхемы, транзисторы. С нижним подогревом будет чуть быстрее и меньший градиент (механическое напряжение), а значит меньше вероятность получить коробление платы.

И ещё, проявите аккуратность при удалении остатков припоя и флюса с платы на которой вы уже неоднократно экспериментировали. Медь с платы (дорожки) легко слипаются или снимаются марлевыми тампонами или ещё быстрее оплёткой для выпайки. Зачищать лучше тонкой струёй горячего воздуха и оплёткой , но не паяльником и оплёткой, в последнем случае дорожки и контактные площадки можно содрать. И придется ремонтом заниматься, типа medic circuit, а это долго и только на один раз. 

[MikleKlinkovsky 5]

14 hours ago, A-10 said:

Припой вот такой https://www.aimsolder.com/sites/default/files/glowcore_cored_wire_tds.pdf

Обычно паяю на 275 градусов, но пад с N-ой попытки все равно отвалился -)

Флюс - Efd solder flux.

Такой припой, это: "Glow Core is available in Sn/Pb, Sn/Cu, SAC, SN100C®". Т.е. вы не знаете чем паяете. И при какой температуре оно плавится...

 

Отнесите в любой сервис ноутбучный, вам поставят за 15 минут.

[Сергей Борщ 119]

В 26.07.2019 в 22:02, A-10 сказал:

я не знаю такие греют вообще - компоненты снизу явно начнут отваливаться.

Плату устанавливают на стойках на небольшом расстоянии над нагревателем, воздушная прослойка немного уменьшает темепературу. Плату греют до 100 градусов, до температуры плавления еще далеко.

[MikleKlinkovsky 5]

4 hours ago, Сергей Борщ said:

Плату устанавливают на стойках на небольшом расстоянии над нагревателем, воздушная прослойка немного уменьшает темепературу. Плату греют до 100 градусов, до температуры плавления еще далеко.

Соики, Тсопы, чипы меньше Тантал-Б, без клея в тоннельной печи и после оплавления припоя с нижней стороны не отваливаются. (на футпринтах Nominal density level)

[ionistor 0]

On 7/28/2019 at 5:38 PM, MikleKlinkovsky said:

Соики, Тсопы, чипы меньше Тантал-Б, без клея в тоннельной печи и после оплавления припоя с нижней стороны не отваливаются. (на футпринтах Nominal density level)

Тантал-Д даже держатся. А еще тяжеленные BGA ПЛИСины 40х40мм с шарами 1.27. Также не отваливаются держатели sd/sim карт, относительно мелкие QFP (с QFP-208, говорят, не прокатит - либо на клей, либо после печи руками - в моем опыте таких больших QFP -м/сх с нижней стороны не было).

[ENIAC 5]

QFP208 низкопрофильные не отваливаются, D2-PAK не отваливаются.