[mantech 33]

12 часов назад, Doka сказал:

Тут только нюанс договориться с вендором о поставке партии бампированных некорпусированных кристаллов, фактически это путь Octavo Systems, которая делает аналогичные ништяковыe SiP, договариваясь с грандами типа TI или ST:

И смысл сего поделья?  Как чугунный мост по цене и размерам, и зачем питатели и кварцы в проц впиндюривать? Лучше бы убогий RGB на LVDS конвертировали...

ЗЫ. Вообще непонятна стратегия разработчика в данном случае, чего они получить хотели? Если комп в одном чипе, так и делали б ввиде модуля с краевыми контактами, как сотовый модем, подключаешь 5В, дисплей, сетевой разъем и в путь... Если чип для удобства и простой печатки, то не только оперативку, но и флешу надо вовнутрь ставить, питатели - это слабое звено, они горят, т.е. нужно вместо мелкой шимки менять весь этот мегачип...

Изменено 26 июля, 2019 пользователем mantech

[iiv 16]

47 minutes ago, baumanets said:

Потому, что у памяти одни техпроцессы, а у процессоров другие.

это-то понятно, но вот почему бы не вывести ноги памяти на верхнюю крышку микросхемы, и делать микросхемы памяти pin-compatible, тогда бы не было бы необходимости городить плиски с огромным числом ног, так как большая часть как раз идет на память.

 

Если к памяти дополнительно надобно 2-3 питания, то можно было бы их просто провести насквозь по бокам самой плиски.

[iiv 16]

53 minutes ago, baumanets said:

Сильные токи, высокие напряжения, и высокоскоростную цифру в одном кристалле пока не увидеть. 

так вроде память с плиской очень хорошо по типу сигналов друг к другу подходят, обычно ядро плиски на 1.1В, память на 1.2В, и там и там высокоскоростные интерфейсы, то есть пирог был бы очень даже кстати.

 

Ну или просто одна сторона в 2-3 ряда пинами на память, и память хорошо подходящая.

[mantech 33]

1 час назад, baumanets сказал:

Сильные токи, высокие напряжения, и высокоскоростную цифру в одном кристалле пока не увидеть.

А зачем это? Практический смысл?  Ну вот, засунули МК с оперой и флешем, плюс силовые драйверы, мощные транзюки и пр в один кристалл, ладно, что более надежно - МК, разумеется, а выгорит силовой ключ, что делать будете? Заменить чип - единственное решение, только вот незадача, там МК с программой, залоченной, где брать будете? У производителя - так там МК "пустой", за прошивку еще немало отдадите... И нафига все это, какой выигрыш-то? Экономия квадратного сантиметра на печатке? Сомнительное достижение, ИМХО..

1 час назад, baumanets сказал:

Потому, что у памяти одни техпроцессы, а у процессоров другие.

Не спец в "чипостроении", в чем проблема проц и память сделать в одном техпроцессе? Ясно дело, в регулярную структуру памяти можно впихнуть гораздо больше транзисторов, чем в случае проца, но собственно размер транзистора почему не может быть одинаковым?

Изменено 26 июля, 2019 пользователем mantech

[baumanets 12]

10 часов назад, mantech сказал:

Не спец в "чипостроении", в чем проблема проц и память сделать в одном техпроцессе? Ясно дело, в регулярную структуру памяти можно впихнуть гораздо больше транзисторов, чем в случае проца, но собственно размер транзистора почему не может быть одинаковым?

Когда целое дает больше, чем составные части, их объединяют в чип.

Когда целое дает меньше, их не объединяют.

На той или иной проектной норме в нанометрах может быть около двух десятков вариаций техпроцессов.

Можно сделать все по дефолту. И драм и проц, и флэш.

Но тогда проц и флэш будут на 20% медленнее, чем в оптимизированной опции, а память, скажем будет по токам утечки потреблять на несколько десятков % больше.

 

[baumanets 12]

11 часов назад, iiv сказал:

Ну или просто одна сторона в 2-3 ряда пинами на память, и память хорошо подходящая.

Если кристалл на кристалле, так уже делают, например в raspberry pi.

А так никаких проблем нет. 3 чипа. Допустим флэш, ПЛИС и интерпозер со сквозными отверстиями TSV и проектными нормами равными 

ширине самой толстой металлизации. 600 или 350 мкм. И шаблоны на интерпозеры, в отличие от обычных чипов дешевы и доступны

даже самой мелкой конторе с миллионными оборотами в рублях.

[iiv 16]

9 hours ago, baumanets said:

Если кристалл на кристалле, так уже делают, например в raspberry pi. 

правильно, я тоже об этом, так делают, но делают только для обычных процессоров. Пользы от того, что есть очень компактный линукс-процессор с памятью и, обычно очень кривыми интерфейсами - ИМХО, очень мало, и простые задачи а-ля помигать светодиодом, с легкостью покрываются кортексами, а с задачами с большим трафиком по данным и реал-таймом такая вафля не справляется, вот поэтому я продолжаю мечтать о связке ПЛИС - хороший линукс-процессор уже сразу с памятью и все в одном корпусе. То есть наружу не торчит ничего лишнего, только флеш-езертен-усб, ноги питания и сколько-то (много или мало) ног с плиски. Всяко у современных ембеддед линуксов выбор объема оперативной памяти в большинстве случаев очень ограничен - либо гигабайт, либо два :)

[baumanets 12]

iiv, если интересно, посмотри описания, обычно в конце datasheet приводят исполнения и в чипе.

Если знать, какой вывод кристалла куда идёт, можно предварительно спроектировать интерпозер.

Главное, чтоб разводка в 2 слоя легла.

[syoma 1]

On 7/22/2019 at 1:34 PM, seemann said:

Каждый из нас наверное сталкивался с ситуацией, когда требовалось решение какой-нибудь технической задачи, но не было найдено ни одного устройства ((микро-) схемы, аппарата и.т.д.) которое бы её решало. Или же осенила идея какой-нибудь разработки, но за неимением ресурсов или других предпосылок, её реализация никогда не произойдет. Как раз для таких случаев и открываю этот топик.

По устройствам уже есть похожая тема:

 

[destroit 17]

3 часа назад, syoma сказал:

есть похожая тема:

Она называется  = минута тишины . Если каждый-первый-встречный готов решить задачу за 10 бяксов/час, при норме задача=час. То  = удачи . Ищите ЛОХов   = дальше . Но есть еще  = индусы ...но-это-точно .