Jump to content

    

Список нерешенных технических задач и неиспользованных идей

12 часов назад, Doka сказал:

Тут только нюанс договориться с вендором о поставке партии бампированных некорпусированных кристаллов, фактически это путь Octavo Systems, которая делает аналогичные ништяковыe SiP, договариваясь с грандами типа TI или ST:

И смысл сего поделья?  Как чугунный мост по цене и размерам, и зачем питатели и кварцы в проц впиндюривать? Лучше бы убогий RGB на LVDS конвертировали...

ЗЫ. Вообще непонятна стратегия разработчика в данном случае, чего они получить хотели? Если комп в одном чипе, так и делали б ввиде модуля с краевыми контактами, как сотовый модем, подключаешь 5В, дисплей, сетевой разъем и в путь... Если чип для удобства и простой печатки, то не только оперативку, но и флешу надо вовнутрь ставить, питатели - это слабое звено, они горят, т.е. нужно вместо мелкой шимки менять весь этот мегачип...

Edited by mantech

Share this post


Link to post
Share on other sites
47 minutes ago, baumanets said:

Потому, что у памяти одни техпроцессы, а у процессоров другие.

это-то понятно, но вот почему бы не вывести ноги памяти на верхнюю крышку микросхемы, и делать микросхемы памяти pin-compatible, тогда бы не было бы необходимости городить плиски с огромным числом ног, так как большая часть как раз идет на память.

 

Если к памяти дополнительно надобно 2-3 питания, то можно было бы их просто провести насквозь по бокам самой плиски.

Share this post


Link to post
Share on other sites
53 minutes ago, baumanets said:

Сильные токи, высокие напряжения, и высокоскоростную цифру в одном кристалле пока не увидеть. 

так вроде память с плиской очень хорошо по типу сигналов друг к другу подходят, обычно ядро плиски на 1.1В, память на 1.2В, и там и там высокоскоростные интерфейсы, то есть пирог был бы очень даже кстати.

 

Ну или просто одна сторона в 2-3 ряда пинами на память, и память хорошо подходящая.

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 час назад, baumanets сказал:

Сильные токи, высокие напряжения, и высокоскоростную цифру в одном кристалле пока не увидеть.

А зачем это? Практический смысл?  Ну вот, засунули МК с оперой и флешем, плюс силовые драйверы, мощные транзюки и пр в один кристалл, ладно, что более надежно - МК, разумеется, а выгорит силовой ключ, что делать будете? Заменить чип - единственное решение, только вот незадача, там МК с программой, залоченной, где брать будете? У производителя - так там МК "пустой", за прошивку еще немало отдадите... И нафига все это, какой выигрыш-то? Экономия квадратного сантиметра на печатке? Сомнительное достижение, ИМХО..

1 час назад, baumanets сказал:

Потому, что у памяти одни техпроцессы, а у процессоров другие.

Не спец в "чипостроении", в чем проблема проц и память сделать в одном техпроцессе? Ясно дело, в регулярную структуру памяти можно впихнуть гораздо больше транзисторов, чем в случае проца, но собственно размер транзистора почему не может быть одинаковым?

Edited by mantech

Share this post


Link to post
Share on other sites
10 часов назад, mantech сказал:

Не спец в "чипостроении", в чем проблема проц и память сделать в одном техпроцессе? Ясно дело, в регулярную структуру памяти можно впихнуть гораздо больше транзисторов, чем в случае проца, но собственно размер транзистора почему не может быть одинаковым?

Когда целое дает больше, чем составные части, их объединяют в чип.

Когда целое дает меньше, их не объединяют.

На той или иной проектной норме в нанометрах может быть около двух десятков вариаций техпроцессов.

Можно сделать все по дефолту. И драм и проц, и флэш.

Но тогда проц и флэш будут на 20% медленнее, чем в оптимизированной опции, а память, скажем будет по токам утечки потреблять на несколько десятков % больше.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
11 часов назад, iiv сказал:

Ну или просто одна сторона в 2-3 ряда пинами на память, и память хорошо подходящая.

Если кристалл на кристалле, так уже делают, например в raspberry pi.

А так никаких проблем нет. 3 чипа. Допустим флэш, ПЛИС и интерпозер со сквозными отверстиями TSV и проектными нормами равными 

ширине самой толстой металлизации. 600 или 350 мкм. И шаблоны на интерпозеры, в отличие от обычных чипов дешевы и доступны

даже самой мелкой конторе с миллионными оборотами в рублях.

Share this post


Link to post
Share on other sites
9 hours ago, baumanets said:

Если кристалл на кристалле, так уже делают, например в raspberry pi. 

правильно, я тоже об этом, так делают, но делают только для обычных процессоров. Пользы от того, что есть очень компактный линукс-процессор с памятью и, обычно очень кривыми интерфейсами - ИМХО, очень мало, и простые задачи а-ля помигать светодиодом, с легкостью покрываются кортексами, а с задачами с большим трафиком по данным и реал-таймом такая вафля не справляется, вот поэтому я продолжаю мечтать о связке ПЛИС - хороший линукс-процессор уже сразу с памятью и все в одном корпусе. То есть наружу не торчит ничего лишнего, только флеш-езертен-усб, ноги питания и сколько-то (много или мало) ног с плиски. Всяко у современных ембеддед линуксов выбор объема оперативной памяти в большинстве случаев очень ограничен - либо гигабайт, либо два :)

Share this post


Link to post
Share on other sites

iiv, если интересно, посмотри описания, обычно в конце datasheet приводят исполнения и в чипе.

Если знать, какой вывод кристалла куда идёт, можно предварительно спроектировать интерпозер.

Главное, чтоб разводка в 2 слоя легла.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now