DymOK 0 22 июня, 2019 Опубликовано 22 июня, 2019 (изменено) · Жалоба Есть плата и BGA-проц, который на нее требуется установить. Футпринт у них полностью совпадает, но часть выводов линий DRAM (DDR_DQ и одна диф. пара DDR_DQSN-DDR_DQSP) на проце смещена на соседние КП относительно таковых на плате. Пытаюсь решить проблему методом создания промежуточной подложки. Вопрос: как ее лучше всего развести? Шаг BGA - 0.65мм. КП на верхней и нижней сторонах строго друг над другом. Если требуется дополнительная информация - пишите, все выложу. Изменено 22 июня, 2019 пользователем DymOK Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
_4afc_ 23 22 июня, 2019 Опубликовано 22 июня, 2019 · Жалоба Китайцы переделывают 775 сокет локальной гибкой вставкой, но там не BGA, а пружины... Биплан переделывал северный мост подложкой с двумя ПЛИС-ушами. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
EvilWrecker 0 22 июня, 2019 Опубликовано 22 июня, 2019 · Жалоба А что за проц, какая модель? Если секрет, то хотя бы сколько пинов, какая ширина шины памяти и что за поколение, общее потребление проца в максимуме? Варианты могут быть разные, как пример: С шагом 0.65мм есть разные варианты, многое зависит от матрицы выводов- как она выглядит в вашем случае? Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
DymOK 0 22 июня, 2019 Опубликовано 22 июня, 2019 (изменено) · Жалоба Не секрет :) i7-8750H (CoffeeLake, BGA1440v2) для плат с BGA1440v1 (Skylake/Kaby Lake). 1440 выводов. Картинка в хорошем разрешении: Потребление в максимуме по питанию Core - около 80А, по GT - до 40, IO - 6A, SA - 12A, остальное - менее 1А. Таблицу с полным сравнительным описанием выводов приложил. В v2 в первую очередь увеличилось число пинов VccCORE (ими заменена часть бывших VccGT), часть GT переехала на бывшие резервные. В принципе, это не критично (совпадающих у старого и нового проца выводов питания вполне достаточно для требований по току). Важны BR9, BP9, BN9 (смещение дифпары) и "рокировка" DQ и VSS на BT8, BT9. v2.0_CFL-H_KBL-H_pinout (2).xlsx v2.0_CFL-H_KBL-H_pinout (2).xlsx Изменено 22 июня, 2019 пользователем DymOK Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
EvilWrecker 0 22 июня, 2019 Опубликовано 22 июня, 2019 · Жалоба Тогда забудьте, с "другой подложкой" тут идея сильно так себе- если бы проц был сильно проще, хотя бы атом(Е3900 скажем) то можно было бы легко(инфа 100%), но со старшими корами не стоит- сугубо на свой страх и риск. А к слову, в чем проблема свою плату развести под камень этот? Коры одни из самых простейших в этом смысле. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Flood 12 22 июня, 2019 Опубликовано 22 июня, 2019 · Жалоба 11 минут назад, EvilWrecker сказал: Тогда забудьте, с "другой подложкой" тут идея сильно так себе- если бы проц был сильно проще, хотя бы атом(Е3900 скажем) то можно было бы легко(инфа 100%), но со старшими корами не стоит- сугубо на свой страх и риск. Разве тонкая подложка с via in pad здесь не справится? Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
DymOK 0 22 июня, 2019 Опубликовано 22 июня, 2019 · Жалоба 19 минут назад, EvilWrecker сказал: если бы проц был сильно проще, хотя бы атом(Е3900 скажем) то можно было бы легко(инфа 100%), но со старшими корами не стоит Почему? Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
EvilWrecker 0 22 июня, 2019 Опубликовано 22 июня, 2019 · Жалоба 23 minutes ago, Flood said: Разве тонкая подложка с via in pad здесь не справится? 16 minutes ago, DymOK said: Почему? В первую очередь ожидаю проблемы в части целостности питания, в частности импедансе PDN: токи нормальные, напряжение маленькое- любая лишняя индуктивность соединения ни к чему(т.н. проблема last inch). К корам питание подводится "прямо", нормальными полигонами напрямик с VRM, а с еще одним "субстратом" будет ботлнек. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
DymOK 0 22 июня, 2019 Опубликовано 22 июня, 2019 · Жалоба 4 минуты назад, EvilWrecker сказал: В первую очередь ожидаю проблемы в части целостности питания, в частности импедансе PDN: токи нормальные, напряжение маленькое- любая лишняя индуктивность соединения ни к чему(т.н. проблема last inch). К корам питание подводится "прямо", нормальными полигонами напрямик с VRM, а с еще одним "субстратом" будет ботлнек. А вообще какие-нибудь идеи/варианты есть? Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
EvilWrecker 0 22 июня, 2019 Опубликовано 22 июня, 2019 · Жалоба 5 minutes ago, DymOK said: А вообще какие-нибудь идеи/варианты есть? У вас мазерборда в стандартном форм-факторе или своя кастомная? Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
DymOK 0 22 июня, 2019 Опубликовано 22 июня, 2019 (изменено) · Жалоба 5 минут назад, EvilWrecker сказал: У вас мазерборда в стандартном форм-факторе или своя кастомная? Не своя (MSI'шная), с не совсем стандартным форм-фактором. Изменено 22 июня, 2019 пользователем DymOK Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
EvilWrecker 0 22 июня, 2019 Опубликовано 22 июня, 2019 · Жалоба 4 minutes ago, DymOK said: Не своя (MSI'шная), с нестандартным форм-фактором. Есть фотографии? Плюс у вас лично есть доступ к сорцам разводки ее? Модификацию самой платы как вариант рассматриваете? Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
DymOK 0 23 июня, 2019 Опубликовано 23 июня, 2019 · Жалоба 10 часов назад, EvilWrecker сказал: Есть фотографии? Общий план или что-то конкретное? 10 часов назад, EvilWrecker сказал: Плюс у вас лично есть доступ к сорцам разводки ее? Нет( 10 часов назад, EvilWrecker сказал: Модификацию самой платы как вариант рассматриваете? Например? P.S Китайцы делали "переходники" для Core i. Это Crystal Well (BGA1364, переходник для LGA1150), Skylake/Kaby Lake (инженерные сэмплы BGA1440, переходник для LGA1151) Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
_4afc_ 23 23 июня, 2019 Опубликовано 23 июня, 2019 · Жалоба 11 hours ago, EvilWrecker said: В первую очередь ожидаю проблемы в части целостности питания, в частности импедансе PDN: токи нормальные, напряжение маленькое- любая лишняя индуктивность соединения ни к чему(т.н. проблема last inch). К корам питание подводится "прямо", нормальными полигонами напрямик с VRM, а с еще одним "субстратом" будет ботлнек. При всех страшных амперах у i7-8750H потребление 45Вт. Нормальные полигоны в многослойке MSI, наверно, толщиной 35мкм. Взять да развести. Какие размеры там via in pad получатся? Медью их набить нельзя будет? Или уже слишком узкие? Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Flood 12 23 июня, 2019 Опубликовано 23 июня, 2019 · Жалоба 11 часов назад, DymOK сказал: Не своя (MSI'шная), с не совсем стандартным форм-фактором. Вам это нужно однократно, апгрейд для дома, для семьи? Или ищется промышленное решение? Насколько я понимаю, купить плату у MSI без впаянного процессора нереально. А значит речь о перепайке своими силами. Такие вещи делаются в случае острой нужды или в результате увлечения. Ну или для ролика на ютубе - "world's first BGA1440 upgrade to CL!". Там же наверняка еще и с биосом проблемы начнутся. Или хуже того - с чипсетом или ME, который с радостью не даст новому процессору запуститься. Я в последнее время не слежу за темой апгрейда, но если на десктопных сокетах не научились ставить Кофе на старые платы - то и здесь может не получиться. Если же существует proof of concept - можно размышлять о платке-переходнике. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться