a123-flex 0 24 августа, 2019 Опубликовано 24 августа, 2019 · Жалоба 1 минуту назад, _4afc_ сказал: Фирма bplan-gmbh.de существует и что-то там делает/предлагает. Хотите с ними поработать - спишитесь. Узнаете конкретней. Спасибо Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 53 24 августа, 2019 Опубликовано 24 августа, 2019 · Жалоба 5 minutes ago, _4afc_ said: А ещё бывают прокладки резиновые с золотыми иголками - чтобы чипы не паять, а просто прижать BGA к плате прессом - тоже работают хоть и мелкие. А можно ссылку на такое чудо? Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
a123-flex 0 24 августа, 2019 Опубликовано 24 августа, 2019 · Жалоба 2 часа назад, EvilWrecker сказал: Другое дело современные интела- можно легко понять когда люди заморачиваются, а потом оформляют это в виде модульков, но в данном случае пространства для адекватных маневров нету Ну если пендосы сами вынуждены такое делать - имхо кто-то сам себя поимел. Позорище) Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
_4afc_ 23 24 августа, 2019 Опубликовано 24 августа, 2019 · Жалоба Кстати у интела есть переходники на LGA2011-3 и видно токи они тянут... The Socket R3 (LGA2011-3) [Blue] interposer board adapts the Gen4 VR Test Tool Base Kit hardware to Socket R3 (LGA2011-3) platforms. This combination is POR for CPU loadline testing on Socket R3 VR12.5 platforms. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
EvilWrecker 0 24 августа, 2019 Опубликовано 24 августа, 2019 · Жалоба 18 minutes ago, _4afc_ said: Кстати у интела есть переходники на LGA2011-3 и видно токи они тянут... The Socket R3 (LGA2011-3) [Blue] interposer board adapts the Gen4 VR Test Tool Base Kit hardware to Socket R3 (LGA2011-3) platforms. This combination is POR for CPU loadline testing on Socket R3 VR12.5 platforms. Это сугубо для отладок и прототипов- хотя с обратной стороны платки там все легально как и в плане проектирования. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
_4afc_ 23 24 августа, 2019 Опубликовано 24 августа, 2019 · Жалоба 1 hour ago, aaarrr said: А можно ссылку на такое чудо? Давно было - там при прижиме иголки угол меняли. типа ===|=|=|=== на ---\-\-\--- Сейчас полно более продвинутых, типа Interposer Elastomer Technology Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Flood 12 25 августа, 2019 Опубликовано 25 августа, 2019 · Жалоба 18 часов назад, _4afc_ сказал: А ещё бывают прокладки резиновые с золотыми иголками - чтобы чипы не паять, а просто прижать BGA к плате прессом - тоже работают хоть и мелкие. Ну, это совершенно другое изделие - часть BGA-панельки. Контактный переход бывает с иголками или резинками с анизотропным расположением внутри микропроволочек. Они обеспечивают переход 1:1 (пин в пин). А переходник пинаута - многослойная плата, которая значительно меняет пинаут при переходе через себя. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Flood 12 25 августа, 2019 Опубликовано 25 августа, 2019 · Жалоба 18 часов назад, _4afc_ сказал: The Socket R3 (LGA2011-3) [Blue] interposer board adapts the Gen4 VR Test Tool Base Kit hardware to Socket R3 (LGA2011-3) platforms. This combination is POR for CPU loadline testing on Socket R3 VR12.5 platforms. Это переходник только для тестирования системы питания. Когда процессор меняется на специальный тул, умеющий организовывать программируемые скачки потребления и снимать параметры (главным образом, скачки напряжения). На управляющем хосте запускается софт для прогонки тестплана - если он не будет пройден, проектируемая мат. плата потребует доработок. Ну а это просто адаптер для такой тестовой системы. 19 часов назад, aaarrr сказал: А можно ссылку на такое чудо? https://www.ironwoodelectronics.com/products/sockets/sockets_list.cfm Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться