[efichips 0]

Здравствуйте! Как ускорить процесс обработки термоанализа в программе Fusion360?

[efichips 0]

Провожу термосимуляцию платы с резисторами. Подскажите какой коэффициент Convection(W/K·m²⁾ вводить для PCB 2mm, медь с двух сторон 0.035mm.

[_pv 52]

для грубой оценки свободная конвекция обычно бралась вроде 1мВт/К/см^2, ну или 10Вт/К/м^2.

гугл наверняка точнее знает.

[efichips 0]

В разных источниках по разному указывают от 5W до 20W. А какой коэффициент излучения указать? Маска черная.

[efichips 0]

Я не могу разобраться почему при симуляции процесса температура модели ниже чем в реальности. Условия 0.65W рассеивоемого тепла на резистор. Всего 30 резисторов.

[Pengozoid 0]

1 час назад, efichips сказал:

Я не могу разобраться почему при симуляции процесса температура модели ниже чем в реальности.

А уж мы-то разберемся, если не знаем, чего там и как Вы моделировали?

[efichips 0]

Я задал материал PCB-GFRP, то же что и FR-4 ,верхний и нижний слой меди Copper соединены через слоты межу собой, материал резистора сталь Steel. Loads: (Resistors)-Heat Source 0.65 W; Convection 10 W / (m^2 K); Radiation 0.9.