Jump to content

    
Sign in to follow this  
efichips

Tермоанализ в программе Fusion360

Recommended Posts

Я не могу разобраться почему при симуляции процесса температура модели ниже чем в реальности. Условия 0.65W рассеивоемого тепла на резистор. Всего 30 резисторов.

IR_1204.jpg

Resistors.png

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 час назад, efichips сказал:

Я не могу разобраться почему при симуляции процесса температура модели ниже чем в реальности.

А уж мы-то разберемся, если не знаем, чего там и как Вы моделировали?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Я задал материал PCB-GFRP, то же что и FR-4 ,верхний и нижний слой меди Copper соединены через слоты межу собой, материал резистора сталь Steel. Loads: (Resistors)-Heat Source 0.65 W; Convection 10 W / (m^2 K); Radiation 0.9. 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this