[MementoMori 4]

На что ругается DRC? (см картинку)

Ругань эта, кстати, просвечивает сквозь любой слой.

[Uree 1]

Зазор SMD Pad-SMD Pad меньше 0.254мм

Можно наехать на это место мышей, ПКМ -> Violations, там будет более детальное описание нарушения.

[MementoMori 4]

Вы серьезно? И не подсвечивает зеленым? Меньше всего ожидал услышать такую версию.

Нет.... 

Это оказалось в слое Top Solder. Перемычка паяльной маски между соседними пинами.

Отсюда два вопроса

1. А где в Rules в 19 версии это настрраивается? Я там нашел только SolderMask Expansion - но это правило заливки, оно исходит из отступа маски от контактной площадки, а мостик получается сам собой. Где настроить тот предел, на который DRC ругается?

2. Заказывать собираюсь на JLCPCB - вот страница с их возможностями https://jlcpcb.com/capabilities/Capabilities

Есть там такая штука. Это как понять "не делаем Soldermak мостики"?

 

 

Soldermask Bridge/ Blind and buried vias

Soldermask Bridge/Blind and buried vias are not available now

Вообще - какова оптимальная величина SolderMask Expansion? У меня по умолчанию стоит 0.05 мм

[Constantin 0]

3 hours ago, MementoMori said:

А где в Rules в 19 версии это настрраивается?

Настраивается здесь, приведенное значение обеспечивают все, с кем до сих пор приходилось работать. В том числе JLCPCB.

3 hours ago, MementoMori said:

Вообще - какова оптимальная величина SolderMask Expansion? У меня по умолчанию стоит 0.05 мм

Практически во всех проектах установлено 0.05 мм, для многих современных чипов только так и надо, и JLCPCB обеспечивали.

[MementoMori 4]

Отлично. Поставил  5 mils с запасом - перестало ругаться)

[MementoMori 4]

Хм....

Интересно. 

Есть у меня компонент - QFN с шагом 0.5 мм и шириной падов 0.3 мм.

Ширина мостика паяльной маски из-за этого получается менее 0.1 мм.

Что делать?

1. Оставить как есть - пусть в этом месте маска формально будет

2. Уменьшить ширину пада до 0.254 мм (не будет ли хуже для монтажа?

3. Увеличить отступ маски от пада, чтобы эти мостики не образовывались в принципе.

[Aner 1]

да, лучше отредактировать либу, а если пользоваться то проверять хотябы по IPC.

[MementoMori 4]

Отредактировать ее нужно так, чтобы ширина пада стала 0.25 мм. Такая же ширина контактной площадки на микросхеме. Насколько я знаю, ширина пада на плате должна быть несколько больше чем ширина контактной площадки на микросхеме.

Что есть большее зло? Несоблюдение ширины пада или же негарантированный мостик паяльной маски?

Иными словами, дано:

расстояние между центрами падов - 0.5 мм. 

Ширина контактной площадки на микросхеме - 0.25 мм.

Это константы.

А переменные

 1. ширина пада.

2. Отступ маски от пада (от него зависит ширина мостика.

Какие оптимальные значения будут для этих переменных? В даташите ничего нет на эту тему.

[Aner 1]

ширина площадки и расстояние между ними должны быть одинаковыми по длине (0.25+0.25 зазор), или длощадка меньше немного (0.20+0.30 зазор). Иначе при нанесении пасты и последующей пайки возможны залипоны между площадками. Паста строго по размеру площадки или чуть меньше, при толщине трафарета (stencil) 100микрон.

 

Откуда вы это знаете, что ширина пада на плате должна быть несколько больше чем ширина контактной площадки на микросхеме?  Вы технологов, SMDA спросите вначале. С паяльной маской сложнее. Она должна отстоять на расстоянии 25-50 микрон от площадки по периметру. То что у конкретного произодителя плат обеспечивается. Но не все производители плат такое могут обеспечить, там получается зазор (или мостик) у маски 0.1 ... 0.15мм. По этому некоторые производители плат  (их инженера-технологи) предлагают открыть паяльную маску по всей длине площадок в ряду. Это не проблема.

 

 

[MementoMori 4]

Aner, спасибо за развернутый ответ. Уменьшу пады.