addi II 0 17 мая, 2019 Опубликовано 17 мая, 2019 · Жалоба Здравствуйте! Планирую впервые развести Ethernet 100 Mb Планирую развести дифпару по следующим ограничениям: 1. ширина дорожки 0.125мм 2. расстояние между парами 0.125мм Вопрос, в целях ускорения производства пп можно допустимо ли увеличить значения? или это ухудшит согласованность для 100 Mb? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aner 1 17 мая, 2019 Опубликовано 17 мая, 2019 · Жалоба И какая длина этих пар? Волновое посчитать и знать ширины и расстояния и соблюсти .. есть проблема? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vladec 5 20 мая, 2019 Опубликовано 20 мая, 2019 · Жалоба Если длинна не превышает нескольких сантиметров, то можно разводить как захочется. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aner 1 20 мая, 2019 Опубликовано 20 мая, 2019 · Жалоба 1 минуту назад, vladec сказал: Если длинна не превышает нескольких сантиметров, то можно разводить как захочется. Можно, но не желательно, так как это неграмотная разводка. Возрастет вероятность ошибок при рассогласовании. Еще нужно смотреть на окружение этой линии, какие возможны наводки, помехи и тд. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ANVT 0 14 августа, 2019 Опубликовано 14 августа, 2019 · Жалоба Можно, нельзя... Так это не работает. Открываете txline, найдете в инете бесплатно. Определяете размеры, зазоры, исходя из стека платы. Лучше наоборот, правильно стек слелать :), и потом уже ширину проводников определять. Не суть... Далее. Для инета плата должна бытт 4 слойная и обязательно нужно выполнить рекомендации по разводке из даташита. Диф. выравнивать нужно, но это далеко не самое главное. Главное - однородность линии передачи. Длина диф. в этом случае пофиг. Про согласование также выше ни о чем... Нечего злесь согласовывать. Читайте мою статью в инете, если интнресны подробности, удалил уже с хабра но в инете осталось: разработка высокоскоростных печатных плат глазами схемотехника, или читайте мои книги на ридеро и литрес. Автор, А. Трундов. Успехов Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
serg811 0 15 августа, 2019 Опубликовано 15 августа, 2019 · Жалоба Прочитал статью Андрея "Разработка высокоскоростных ...". Написано конечно правильно. Однако из собственного опыта скажу такую вещь. Есть разработчик (схемотехник) который разрабатывает Ethernet/USB промышленные устройства и всегда ставит условие, чтобы при разводке использовалась исключительно двухсторонняя плата (платы приходится разводить мне). И вот такая плата (как в приложении) реально работает на скорости 1 Гигабит. Конечно на ЭМС её не проверяли. Но работает уже более года и проблем со сбоями не было. Есть множество других аналогичных проектов - скорость 100/1000 Мегабит - без проблем. Конечно, теоретические предпосылки верные, но практически вот такая загогулина BOT.pdf TOP.pdf Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 53 15 августа, 2019 Опубликовано 15 августа, 2019 · Жалоба 9 minutes ago, serg811 said: ...всегда ставит условие, чтобы при разводке использовалась исключительно двухсторонняя плата А обоснование какое? Китайцы тоже любят USB SS и GigE на двух- и даже однослойных платах делать, но там понятно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
serg811 0 15 августа, 2019 Опубликовано 15 августа, 2019 · Жалоба Обоснований несколько: -стоимость -скорость изготовления - и поскольку в этом случае проводники не рассматриваются как линии с согласованными параметрами, то не нужно их выравнивать и устройства реально работают устойчивей, нежели на многослойных платах. Проще говоря - двухслойка прощает ошибки, которые непростительны на многослойке Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 53 15 августа, 2019 Опубликовано 15 августа, 2019 · Жалоба 14 minutes ago, serg811 said: поскольку в этом случае проводники не рассматриваются как линии с согласованными параметрами, то не нужно их выравнивать и устройства реально работают устойчивей, нежели на многослойных платах. Проще говоря - двухслойка прощает ошибки, которые непростительны на многослойке Это просто прекрасно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
serg811 0 15 августа, 2019 Опубликовано 15 августа, 2019 · Жалоба Да, но надо понимать, что это конечно в пределах нескольких сантиметров. Тем не менее, в той плате даже не были выровнены длины линий SGMII/RGMII Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 15 августа, 2019 Опубликовано 15 августа, 2019 · Жалоба А их и не надо выравнивать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
AlexandrY 2 15 августа, 2019 Опубликовано 15 августа, 2019 · Жалоба 4 hours ago, serg811 said: И вот такая плата (как в приложении) реально работает на скорости 1 Гигабит. Конечно на ЭМС её не проверяли. Но работает уже более года и проблем со сбоями не было. Есть множество других аналогичных проектов - скорость 100/1000 Мегабит - без проблем. Wi-Fi тоже работает без проблем, а там даже проводников нет. Деградация канала связи в большинстве случаев не рассматривается как проблема. К счастью TCP/IP умеет запрашивать повторы пакетов и работать на линиях с потерями пакетов. Поэтому надо говорить не "проблем нет", а "проблемы можно игнорировать". Но есть применения где проблемы нельзя игнорировать, скаже в EtherCAT. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
serg811 0 15 августа, 2019 Опубликовано 15 августа, 2019 · Жалоба да, верно. Я же не говорю, что двухслойка это правильный путь. Просто реально имеем, что производители микросхем для 1Gb Ethernet советуют использовать 6-ти слойный стек, а в нашей действительности можно обойтись и двухслойкой и она будет обеспечивать нужную скорость. Конечно, если эту плату прогнать на помехоустойчивость - гарантии нет, что она пройдет с нужными показателями. Тем не менее, у меня порядка 8 плат выполненных для этого заказчика на двухслойке (непременное требование) - и все работают в промышленных устройствах Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 15 августа, 2019 Опубликовано 15 августа, 2019 · Жалоба На самом деле при трассировке пар на внешних слоях разницы в плане ЭМС между 2-слойкой и многослойкой нет. Другое дело разница в геометрии - отличия в паре 100 Ом на обычном 1.55мм FR-4 и на 0.1-0.15мм препрега будут ооочень ощутимые: и т.е. 0.45мм на саму пару плюс 2-3Н зазора до соседей с каждой стороны - в сумме около 1.3мм - это на внешнем слое многослойки и 0.88мм на пару плюс хотя бы 2Н до соседей - в сумме около 4мм - это на 2-слойке. Дальше только вопрос готовности платить за увеличенные габариты платы и сложности в проектировании 2-слойки против многослойной структуры (уже на 4-х слоях куда легче обеспечить качественные питания и земли чем на 2-х, тут вообще нельзя сравнивать). Так что я бы сосредоточил внимание не на самих парах, а на реализации остальной начинки, которая на 2-слойке всегда проиграет многослойке. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
serg811 0 16 августа, 2019 Опубликовано 16 августа, 2019 · Жалоба Коллеги, всё это верно и мне это тоже известно и в нормальных проектах конечно же проводится расчет параметров проводников. Своим сообщением я просто хотел показать, что и на простой двухслойке без согласований и выравнивания длин возможна работа Ethernet на 1Gb устраивающая заказчика. Только это. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться