Jump to content

    

Длина трасс от USB3300

То, о чем я и писал вам ввыше.

----------------

... GroundIt is recommendedthat almostone boardgroundplanebe usedin the design.Thisprovidesthe bestimageplanefor signaltracesrunningabovethe plane.An earthor chassisgroundis implementedonlynearthe USBport connectorson a differentplanefor EMI and ESDpurposes.

---------------

да это их решение, заметьте, причем с выравниванием длин! Частоты там не малые, если понимаете чем достигается малошумность той глазковой диаграммы.

Опять таки это только пример, ...

phy_0001.PNG

Share this post


Link to post
Share on other sites

Наверное плохо у меня с англицким....

Quote

It is recommended that almost one board ground plane be used in the design. This provides the best image plane for signal traces running above the plane. A

Я правильно понял контекст, они упирают на то, что один слой должен быть сплошной землей, и под линиями обязательно должна быть земля?

 

Кстати, насчет выравнивания - это конечно трынец... поскольку D7 длинее всего, то придется делать змейки на  всех остальных линиях данных...

Share this post


Link to post
Share on other sites
6 минут назад, MementoMori сказал:

А говорят, куб - зло))

А вообще, вы слишком плохого обо мне мнения. Может я и сам в этом виноват.

Но я именно кубом перебирал ноги. В кубе, я думаю, вы это знаете не хуже меня - можно нажать на ножку и куб покажет все альтернативы. Так вот для ULP_CK альтернативы нет. Еще раз глянул, там альтернативы только для STP,DIR и NXT.

Эт как? Если я из TOP его сразу в BOTTOM брошу, под ним уже GND не будет. Может Вы имели в виду  "над"? Так у меня сплошной GND.

 

Чтоб мне проще было понять,  Вы скажите, в чем беда перехода на другой слой при трассировке? Я до сегодняшнего дня думал, что только в том, что виа вносит дополнительную задержку прохождения сигнала. Оказывается нет?

Если развести в разных слоях, но при этом уравнять задержки - это решит проблему?

О вас не думаю плохо, а во то результате сделанного вами. Понятно, что опыта ноль, но обучитьсяя то нужно.

Да куб зло, кроме конфигурации, что удобно и наглядно. Думаю, знают все. 

А что мешает в третьем Power слое прокинуть змлю под нужными проводами, или же спроводить эти провода питающим проводом этот чип (что равнозначно gnd)     

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 minute ago, Aner said:

А что мешает в третьем Power слое прокинуть змлю под нужными проводами,

Погодите...
Вот слой TOP. В нем сигнальные линии. 

Дальше слой GND.

Зачем в третьем слое еще тянуть участок земли?

Share this post


Link to post
Share on other sites
2 минуты назад, MementoMori сказал:

Наверное плохо у меня с англицким....

Я правильно понял контекст, они упирают на то, что один слой должен быть сплошной землей, и под линиями обязательно должна быть земля?

 

Кстати, насчет выравнивания - это конечно трынец... поскольку D7 длинее всего, то придется делать змейки на  всех остальных линиях данных...

да, но там не 4 слоя как у вас от бедности, там 6 или 8 слоев по честному. Не знаю как вам начинающему с выравниванием, там не просто. Тем более там и трамбоны грамотно сделаные, змейки под наклоном. В AD19 это у вас безобразие? 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Да, AD19.  Интерфейс конечно оптимизирован и по мне так удобнее, но тормоза жуткие.... И глюки при прокладывании трасс....

Share this post


Link to post
Share on other sites
3 минуты назад, MementoMori сказал:

Погодите...
Вот слой TOP. В нем сигнальные линии. 

Дальше слой GND.

Зачем в третьем слое еще тянуть участок земли?

Тяжко вам без опыта. Третий слой это Power. Там все линии питания, обычно делаются полигонами, там же, где нужно и полигоны GND не пробема поставить.

Там же, как исключение можно короткие переброски, прокидки проводов сделать.

Share this post


Link to post
Share on other sites
3 minutes ago, Aner said:

Третий слой это Power.

Да знаю я, у меня так и есть. Пока у меня это сплошной 3v3 слой, дальше там будет трасса входного 12 вольтового питания. Небольшой участок с 5 вольтами (как раз для USB). 

 

4 minutes ago, Aner said:

ам же, где нужно и полигоны GND не пробема поставить.

Ну и...? у меня земля во втором слое GND и в свободных местах TOP и BOTTOM.  Для чего в Power делать земли? Если над power сплошная земля?

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
13 минут назад, MementoMori сказал:

Да знаю я, у меня так и есть. Пока у меня это сплошной 3v3 слой, дальше там будет трасса входного 12 вольтового питания. Небольшой участок с 5 вольтами (как раз для USB). 

 

Ну и...? у меня земля во втором слое GND и в свободных местах TOP и BOTTOM.  Для чего в Power делать земли? Если над power сплошная земля?

 

Во всяком случае в третьем слое по периметру платы желательно контур gnd пробросить, закрыть "торцевые" излучения платы. И нет запретов на размещения там gnd полигонов.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this