Aner 1 15 апреля, 2019 Опубликовано 15 апреля, 2019 · Жалоба То, о чем я и писал вам ввыше. ---------------- ... GroundIt is recommendedthat almostone boardgroundplanebe usedin the design.Thisprovidesthe bestimageplanefor signaltracesrunningabovethe plane.An earthor chassisgroundis implementedonlynearthe USBport connectorson a differentplanefor EMI and ESDpurposes. --------------- да это их решение, заметьте, причем с выравниванием длин! Частоты там не малые, если понимаете чем достигается малошумность той глазковой диаграммы. Опять таки это только пример, ... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MementoMori 4 15 апреля, 2019 Опубликовано 15 апреля, 2019 · Жалоба Наверное плохо у меня с англицким.... Quote It is recommended that almost one board ground plane be used in the design. This provides the best image plane for signal traces running above the plane. A Я правильно понял контекст, они упирают на то, что один слой должен быть сплошной землей, и под линиями обязательно должна быть земля? Кстати, насчет выравнивания - это конечно трынец... поскольку D7 длинее всего, то придется делать змейки на всех остальных линиях данных... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aner 1 15 апреля, 2019 Опубликовано 15 апреля, 2019 · Жалоба 6 минут назад, MementoMori сказал: А говорят, куб - зло)) А вообще, вы слишком плохого обо мне мнения. Может я и сам в этом виноват. Но я именно кубом перебирал ноги. В кубе, я думаю, вы это знаете не хуже меня - можно нажать на ножку и куб покажет все альтернативы. Так вот для ULP_CK альтернативы нет. Еще раз глянул, там альтернативы только для STP,DIR и NXT. Эт как? Если я из TOP его сразу в BOTTOM брошу, под ним уже GND не будет. Может Вы имели в виду "над"? Так у меня сплошной GND. Чтоб мне проще было понять, Вы скажите, в чем беда перехода на другой слой при трассировке? Я до сегодняшнего дня думал, что только в том, что виа вносит дополнительную задержку прохождения сигнала. Оказывается нет? Если развести в разных слоях, но при этом уравнять задержки - это решит проблему? О вас не думаю плохо, а во то результате сделанного вами. Понятно, что опыта ноль, но обучитьсяя то нужно. Да куб зло, кроме конфигурации, что удобно и наглядно. Думаю, знают все. А что мешает в третьем Power слое прокинуть змлю под нужными проводами, или же спроводить эти провода питающим проводом этот чип (что равнозначно gnd) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MementoMori 4 15 апреля, 2019 Опубликовано 15 апреля, 2019 · Жалоба 1 minute ago, Aner said: А что мешает в третьем Power слое прокинуть змлю под нужными проводами, Погодите... Вот слой TOP. В нем сигнальные линии. Дальше слой GND. Зачем в третьем слое еще тянуть участок земли? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aner 1 15 апреля, 2019 Опубликовано 15 апреля, 2019 · Жалоба 2 минуты назад, MementoMori сказал: Наверное плохо у меня с англицким.... Я правильно понял контекст, они упирают на то, что один слой должен быть сплошной землей, и под линиями обязательно должна быть земля? Кстати, насчет выравнивания - это конечно трынец... поскольку D7 длинее всего, то придется делать змейки на всех остальных линиях данных... да, но там не 4 слоя как у вас от бедности, там 6 или 8 слоев по честному. Не знаю как вам начинающему с выравниванием, там не просто. Тем более там и трамбоны грамотно сделаные, змейки под наклоном. В AD19 это у вас безобразие? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MementoMori 4 15 апреля, 2019 Опубликовано 15 апреля, 2019 · Жалоба Да, AD19. Интерфейс конечно оптимизирован и по мне так удобнее, но тормоза жуткие.... И глюки при прокладывании трасс.... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aner 1 15 апреля, 2019 Опубликовано 15 апреля, 2019 · Жалоба 3 минуты назад, MementoMori сказал: Погодите... Вот слой TOP. В нем сигнальные линии. Дальше слой GND. Зачем в третьем слое еще тянуть участок земли? Тяжко вам без опыта. Третий слой это Power. Там все линии питания, обычно делаются полигонами, там же, где нужно и полигоны GND не пробема поставить. Там же, как исключение можно короткие переброски, прокидки проводов сделать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MementoMori 4 15 апреля, 2019 Опубликовано 15 апреля, 2019 · Жалоба 3 minutes ago, Aner said: Третий слой это Power. Да знаю я, у меня так и есть. Пока у меня это сплошной 3v3 слой, дальше там будет трасса входного 12 вольтового питания. Небольшой участок с 5 вольтами (как раз для USB). 4 minutes ago, Aner said: ам же, где нужно и полигоны GND не пробема поставить. Ну и...? у меня земля во втором слое GND и в свободных местах TOP и BOTTOM. Для чего в Power делать земли? Если над power сплошная земля? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aner 1 15 апреля, 2019 Опубликовано 15 апреля, 2019 · Жалоба 13 минут назад, MementoMori сказал: Да знаю я, у меня так и есть. Пока у меня это сплошной 3v3 слой, дальше там будет трасса входного 12 вольтового питания. Небольшой участок с 5 вольтами (как раз для USB). Ну и...? у меня земля во втором слое GND и в свободных местах TOP и BOTTOM. Для чего в Power делать земли? Если над power сплошная земля? Во всяком случае в третьем слое по периметру платы желательно контур gnd пробросить, закрыть "торцевые" излучения платы. И нет запретов на размещения там gnd полигонов. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться