Jump to content

    

Длина трасс от USB3300

Господа, везде слышу рекомендации о том, что USB3300 нужно ставить как можно ближе к чипу (у меня в частности STM32F746)

Вот что у меня получилось:

D0 - 65.9 мм

D1 - 57.2 mm

D2 - 56,7 mm

D3, D4 - 39.8 mm

D5 - 31.2 mm

D6 - 30.1 mm

D7 - 81.2 mm

CLK - 67.2 mm

STP - 71 mm

DIR - 71 mm

NXT - 74.2 mm

 

Вопросы:

1. Не длинновато ли, нужно ли укорачивать?

2. Нужно ли выравнивать?

 

В аттаче картинка, которая позволит в общих чертах понять разводку. Первый вывод чипа вверху слева. Влево идут линии D0-D7, вниз управляющие линии. Все, что после via, идет в слое BOTTOM

777.png

Share this post


Link to post
Share on other sites
20 минут назад, MementoMori сказал:

1. Не длинновато ли, нужно ли укорачивать?

2. Нужно ли выравнивать?

Считаете задержку на каждой трассе, получаете разницу и проверяете по даташиту времена и допуски обмена данными.

Только сомневаюсь что с такой разводкой заработает хоть что-нибудь. Или у вас плата 4-слойная?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Плата 4 слойная, конечно.

Вот тема, там на одной из последних страниц разводка 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Предыдущая разводка сделана плохо, теперь усугубите только. Советов опытных тут похоже не до понимаете или игнорируете непонимая. Пройдите курс иначе печалька.

1) Убрать нужно все термопеды, они и так у вас неверные. Но на таких платах они не нужны, от слова совсем!

2) Разводку земли в этом слое и других нужно переделать! Землю разводить не умеете совем, не понимаете что она оч важна для сигналов в этом слое.

3) Пере-разместить компоненты по другому, найти место для этого чипа ближе к процу, как рекомендовано!

4) USB3300 это чип разводится по другому, важно чтобы сигнальные линии шли в одном слое над gnd. Но более важны его цепи питания с gnd, требуется близкое расположение к чипу проца. Еще более важно это те диф пары которые идут к разъему, должны быть (MUST!) разведены оч корректно.   

...

...

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
41 minutes ago, Aner said:

2) Разводку земли в этом слое и других нужно переделать! Землю разводить не умеете совем, не понимаете что она оч важна для сигналов в этом слое.

на всякий случай спрошу, вы видели, что плата 4 слойная? В разделе ARM, наверное видели мои картинки? Земля у меня сплошная. А в top и bottom мне вообще предлагали  земляной полигон удалить.

Давайте так - сплошной (за исключением via) земельный слой у меня есть. От каждого потребителя максимально близко к нему к земальному слою у меня уходит via.  Этого недостаточно? Земля в верхнем слое тоже должна соответствовать общим требованиям?

Что, в частности, у меня не так с землей на верхнем слое (я так понял, замечание глобальное, безотносительно именно usb3300)?

41 minutes ago, Aner said:

Предыдущая разводка сделана плохо, теперь усугубите только. Советов опытных тут похоже не до понимаете или игнорируете непонимая. Пройдите курс иначе печалька.

1) Убрать нужно все термопеды, они и так у вас неверные. Но на таких платах они не нужны, от слова совсем!

Хорошо помню, что в фразе о термопадах шла речь именно об импульсном преобразователе. О том, что термопады есть зло еще для чего-то, разговора не было. Спасибо за указание, учту.

 

Пункты 3,4  — спасибо, принято

Share this post


Link to post
Share on other sites

Вот любите из булки изюм выковыривать, вот все по своему трактуете. Это обычно неучи делают, берясь за работу к которой никак не готовы. Термопеды - большое зло не только в импульсниках, по большому везде. Просто задумайтесь где они нужны и для чего были придуманы! Для облегчения пайки у прототипов и особых, редких случаев пайки в печи. Так народ игнорирует это. Лепит куда не попадя эти термопеды. Тем самым часто разрывая "ценный" земляной полигон, создавая кучи зон для переизлучения и тп.  

fignja_ne zachet_002.png

 

кол-во проблемных мест с gnd, сигналами в этом слое.

Это только часть проблемных мест, ... 

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Ок, уберу термопады, перемещу usb3300.

Вы скажите все-таки, тот факт, что у меня есть сплошной земельный слой, он не спасает? Добавление рваной земли усугубляет проблему, если она имеет место быть в сигнальных слоях?

Проблемные места, что вы обвели под чипом - я обычно, по завершению трассировки ставлю виа где можно либо сближаю проводники, убирая острова земли. Это спасет ситуацию?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Сплошной полигон gnd внутри это данность, которую нужно выполнять, безусловно, за редкими, возможными исключениями. Он не спасает, а наоборот помогает "помехе" концентрироваться, на краю, на кончике проводника. Такие проводники "островки, колбасы" должны быть переходными земляными притянуты по краям. Чтобы не было не заземленных длинных участков на верхнем  слое.

Аналогия с тентом на машине к примеру или еще где. Почему привязывают по углам? Чтобы ветром не сорвало. Так и тут ( некая аналогия) для тех кто не знает теории.

 

заливка в top/bottom gnd должны обеспечивать примерно так как у вас тут.gnd_0001.PNG.fe69d43e5c9573704447e63112d3954e.PNG    

Share this post


Link to post
Share on other sites

Безусловно. Я это правило, про стягивание полигонов переодными по краям знаю и всегда использую.

По понятным причинам, это делается на завершающем этапе

Просто я  выкинул промежуточный вариант, я ведь не хотел оценки в целом, у меня были вопросы про usb. Так что очень надеюсь, что вывод "Землю разводить не умеете совем, " вы хоть немного, но пересмотрите)))

 Но все равно спасибо.

 

Относительно Вашего совета разводить все сигнальные линии usb3300 в одном слое - посмотрите - выгоднее всего ставить микросхему у правого верхнего угла контроллера.

но даже в этом случае у меня тогда придется все сигнальные линии sdram куда-то девать. Я конечно поиграюсь с ремаппингом... но если он не получится, есть ли тогда какой то компромиссный вариант?

 

 

 

Edited by MementoMori

Share this post


Link to post
Share on other sites

Ув. Aner - я перебрал все комбинации USB PHY -  ULPI_CK не вписывается в идею трассировки всего на одном слое, его можно трассировать только через VIA. ПОследовательность у ног не та.

Share this post


Link to post
Share on other sites

В таком случае лучше пожертововать "проводами" до чипа памяти, их выравнивание не обязательно и тд.

А как с разворотом проца на -45 или -90гр?

 

Вот интересен ваш выбот этого HPY чипа от Microchip, чем обусловлен? Ценой?

Вероятно есть и много других производители с нормальной распиновкой.

Share this post


Link to post
Share on other sites
32 minutes ago, Aner said:

А как с разворотом проца на -45 или -90гр?

Ну я начну сначала с попытки перенести PHY чип, как с менее трудоемкого решения. Не получится, тогда буду разворачивать. Вот только на взаимоотношения со SDRAM это никак не повлияет.

Quote

В таком случае лучше пожертововать "проводами" до чипа памяти, их выравнивание не обязательно и тд.

Вот уж никогда не подумал бы. Я думал, что SDRAM капризная штука. А все-таки, почему так? В SDRAM клок будет около 90 МГц, а в PHY всего 60.  При этом к PHY требования выше...

Вот посмотрите на аттаче. Как ни крути - клок пришлось переносить на другую линию.

D7 вообще описывает петлю ( можно в принципе и справа обогнуть, будет короче, но не намного).

Это я еще обвязку не цеплял. Тогда управляющие линии вообще будут подходить к чипу кругами, аки бомбардировщик заходит на посадку.

43 minutes ago, Aner said:

Вот интересен ваш выбот этого HPY чипа от Microchip, чем обусловлен?

Да я уж не помню, как поиски к нему привели. Информации много, распространенный чип. Недостатков на первый взгляд не увидел.

Можете порекомендовать еще что-нибудь?

666.png

Share this post


Link to post
Share on other sites

Хм... насчет других чипов - первое же что попалось, от TI - TUSB120 - у него линии данных вообще в другую сторону, то есть по часовой стрелке идут. И клок с управляющими линиями тоже невпопад.

Такое ощущение, что  именно USB3300 под STM разрабатывался.

Кстати, половина сигнальных линий на примере рекомендуемой производителем tusb1210 топологии все же идет через VIA

http://www.ti.com/lit/ds/symlink/tusb1210.pdf  

См. стр.56, FIG 6-5.

Share this post


Link to post
Share on other sites

близок к своему месту этот PHY, но нужно понять, где разъем планируете.

... странно как то это все, неужели в конфиге чипа нет возможности перебросить эти порты как удобно? Кто и как у вас схемотехнку делал? Кто в кубе хотябы, эту конфигурцию потров выбирал? D7 в данном случае не подарок, делать нужно исключение из 4) требования. В таком случае потребуется проследить чтобы под этими "проводвам" с учётом перехода на bottom слой была обеспечена gnd.  

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 minute ago, Aner said:

Кто и как у вас схемотехнку делал? Кто в кубе хотябы, эту конфигурцию потров выбирал?

А говорят, куб - зло))

А вообще, вы слишком плохого обо мне мнения. Может я и сам в этом виноват.

Но я именно кубом перебирал ноги. В кубе, я думаю, вы это знаете не хуже меня - можно нажать на ножку и куб покажет все альтернативы. Так вот для ULP_CK альтернативы нет. Еще раз глянул, там альтернативы только для STP,DIR и NXT.

Quote

В таком случае потребуется проследить чтобы под этими "проводвам" с учётом перехода на bottom слой была обеспечена gnd.  

Эт как? Если я из TOP его сразу в BOTTOM брошу, под ним уже GND не будет. Может Вы имели в виду  "над"? Так у меня сплошной GND.

 

Чтоб мне проще было понять,  Вы скажите, в чем беда перехода на другой слой при трассировке? Я до сегодняшнего дня думал, что только в том, что виа вносит дополнительную задержку прохождения сигнала. Оказывается нет?

Если развести в разных слоях, но при этом уравнять задержки - это решит проблему?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this