[Aleksandr 0]

Руководством прорабатывается возможность покупки (в зависимости от стоимости и серийности) оборудования для автоматизированного монтажа компонентов на ПП. Если раньше с ручным монтажом вопросов не было, то теперь хотелось бы уточнить пару моментов.

Минимальные зазоры между компонентами на печатной плате рекомендуется делать согласно известному рисунку.

Согласно IPC стандартам courtyard может быть от 5 mil до 20 mil. Это минимум 0,254 мм между компонентами, что приблизительно соответствует 0,3 согласно согласованию с производством.

Согласно утверждению поставщика оборудование которое мы можем купить (а может и нет)   имеет механизм установки элементов на плату в виде присоски, (может я не очень грамотно выражаюсь), т.е. на захват компонента зазоры между компонентами ни как ни влияют. Тогда теоретически компоненты можно ставить вообще вплотную, только учитывать расстояние между элементами проводящего рисунка.

Отсюда вопрос существуют ли какие-то усредненные рекомендации по зазорам между компонентами? Или этот рисунок есть такой рекомендацией? Или надо ориентироваться на конкретное оборудование?

[Chopr39 0]

Усреднённые рекомендации - делать по IPC. В IPC есть 3 уровня плотности (density). Начните с среднего Level B

[rom67 0]

точность современных станков по установке ЭКБ = 20-50-100 микрон. 

[peshkoff 24]

Компонент можно поставить с зазором точности станка. Основная задача зазора - обеспечить правильную работу технического зрения

[EvilWrecker 0]

6 hours ago, Aleksandr said:

Это минимум 0,254 мм между компонентами, что приблизительно соответствует 0,3 согласно согласованию с производством.

Вовсе нет, это ближе к максимуму по IPC для ряда компонентов.

6 hours ago, Aleksandr said:

Или этот рисунок есть такой рекомендацией?

Этот рисунок удивительным образом смешивает зазор между реальными пинами, отверстиями и падами по футпринтам- а последние как раз могут иметь сильно разные  размеры.

В остальном вам уже отписали, хочу добавить что самое плотное размещение выглядит так:

Соответственно наипервейший шаг для такого плейсмента это качественное создание футпринта Ну а в части требований текст сразу после той картинки прозрачно намекает о том, что производство ультимативно слабое и древнее.

[Aner 3]

Это все близко с стандартным требованиям. Другое дело когда требуется делать размещение при высокой плотности расположения компонентов. Что наблюдаем например во всех мобильных телефонах и тп. Пощадки меньше стандартных, тех же IPC_шных, расположение с минимальными требованиями. В айфонах вообще вплотную пассивные компоненты ставят, правда они у них не совсем стандартные как по размерам так и по метализации. Плейсер поставит без проблем и в плотную компоненты, с учетом конечно его допуска в те самые микроны. Хотя это все для опытных парней и спец требований.

[Aleksandr 0]

8 hours ago, EvilWrecker said:

Вовсе нет, это ближе к максимуму по IPC для ряда компонентов.

Этот рисунок удивительным образом смешивает зазор между реальными пинами, отверстиями и падами по футпринтам- а последние как раз могут иметь сильно разные  размеры.

В остальном вам уже отписали, хочу добавить что самое плотное размещение выглядит так:

Соответственно наипервейший шаг для такого плейсмента это качественное создание футпринта Ну а в части требований текст сразу после той картинки прозрачно намекает о том, что производство ультимативно слабое и древнее.

Это я и имел в виду выбирая из уровней плотности Least (L), Nominal (N), Most (M) согласно IPC7531, при условии что футпринт сделан правильно.

 

А в остальном спасибо за ответы. Так я понял что грамотные специалисты могут освоив технику ставить компоненты почти вплотную с учетом микронных допусков. 

 

Дело в том что компоновка предполагается очень плотная, т.к. если раньше компоновка была с 2х сторон ПП, то сейчас из-за того что не понятно какое оборудование купят и как его освоят все компоненты рекомендовано (жестко) ставить с одной стороны, по крайней мере на первой пробной для монтажа плате.