Jump to content

    

как снизить температуру плавления припоя?

Добрый день!

есть ли способ снизить температуру плавления оловянно свинцового припоя (типа ПОС61) или пасты? чистое олово тоже есть

нужно чтобы при 180-200С хорошо удалось поставить QFN64 (с термал падом), перепайка

знаю что есть ПОСК 50-18, но с кадмием нет желания связываться, что ещё можно подмешать?

есть конвекционная печь и станция с нижним ИК подогревом, правда, насадки для фена на QFN нет

Share this post


Link to post
Share on other sites

Олово не подойдет, ПОС 61 это уже эвтектика. Нужен третий компонент. Что-нибудь из сплава Розе или Вуда.

Share this post


Link to post
Share on other sites

ПОСК 50-18 по ОСТ 4Г 0.033.200 имеет температуру плавления 142-145. Если смущает кадмий и нужна низкая температура, то попробуйте ПСрИн 3 (141-144 градуса) или Ин 2 (156 градусов), но проконсультируйтесь с вашим технологом по паяемым материалам.

Ну и флюс выберите подходящий.

Edited by Pengozoid

Share this post


Link to post
Share on other sites

Розе есть, если добавить к ПОС и т.п. как изменится температура?

Насчёт идиевыех припоев нужно уточнить по мех своиствам.

Кто работал с кадимийсодержащими припоями? Насколько там все страшно по токсичности?

Share this post


Link to post
Share on other sites
2 минуты назад, vervs сказал:

Насколько там все страшно по токсичности?

Вам один раз поменять одну микросхему?

Share this post


Link to post
Share on other sites

У Вас какие-то ограничения по прогреву платы в размере посадочного места QFN свыше 200 градусов?

Я использую MBO Sirius 1 LF-88.5-3 (Sn42Bi57.6Ag0.4) для пайки светодиодов (аналогично ALPHA Lumet P52). Температура ~139 град. ликвидус. Пиковая температура получается 160-165 град. Кадмия нет. Пасту придется дозатором наносить, если плата уже собрана.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Спасибо

Нужно заменить АЦП у нее максимально допустимый нагрев воздухом 220 С, ИК 215С.

При сборке паяли в печи, сейчас при замене пробовал поставить феном с ик подогревом  - все равно сдохла.

Попыток мало осталось.

ЗЫ что то цитирование с мобильного не получается

Share this post


Link to post
Share on other sites
28 minutes ago, vervs said:

При сборке паяли в печи, сейчас при замене пробовал поставить феном с ик подогревом  - все равно сдохла.

Если феном с темп.контролем около АЦП, и только с нижним подогревом на 150 град. (на плате)

Share this post


Link to post
Share on other sites
56 minutes ago, vervs said:

Нужно заменить АЦП у нее максимально допустимый нагрев воздухом 220 С, ИК 215С.

Для справки что за зверь?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Прогрев платы (4 слоя) снизу ИК 180С, сверху фен 220С . Термопары снизу и сверху закреплены на ПП и корпусе АЦП, по ним и профиль отслеживается. Фен не ручной, а "автомат" какой-то.

АЦП ADS8254, применил лет 10 назад, отдали в ремонт - одна АЦП при прогреве градусов около 40С "теряла" сигнал. Прогрев не помог,  воздух снизу и ручной фен Lukey, попробовал новую на этом "автомате"-сдохла. Они сразу как-то плохо паялись, а потом их как-то быстро производитель в "нерекомендованные" отправил.

Share this post


Link to post
Share on other sites
2 hours ago, vervs said:

Они сразу как-то плохо паялись..

перед пайкой новой АЦП залудите микруху, потом зачистить оплеткой.

У этой АЦП верхний предел пайки 235 град. При 220С не должна дохнуть.

Share this post


Link to post
Share on other sites
10 hours ago, rom67 said:

У этой АЦП верхний предел пайки 235 град. При 220С не должна дохнуть.

Спасибо, лудить и т.д. пробовал, закажу рекомендованную Вами пасту. Может я не туда смотрел, откуда 235?в документации на АЦП написано

Lead temperature, soldering
Vapor phase (60 sec) 215 °C
Infrared (15 sec) 220 °C

добавить возможную погрешность фена/термопары и нет АЦП

Share this post


Link to post
Share on other sites

http://www.ti.com/lit/an/slua271b/slua271b.pdf страница 13-14, рис.13.1 (SnPb Temperature Profile Example).

у Вас ADS8254 может быть как в свинцовом, так и бессвинцовом исполнении (у меня есть похожие ЭКБ 2009 года), паять вы ее можете по типовым свинцовым (смешанным) профилям точно. Ну или укажите, пожалуйста, документ, в котором данные микросхемы имеют другой термопрофиль (для самообразования, так сказать).

Кроме того, прошу Вас обратить внимание, что Вы в обязательном порядке должны сушить ADS8254, т.к. он относится к 3 уровню (MSL из  J-STD-020), т.е. хранение в открытом виде не более 168 часов, а для древних микросхем требуется сушка в обязательном порядке. Кроме того, в моих даташитах на ацп от TI прямо указано: MSL Peak Temp: Level-3-260C-168 HR (обратите внимание на макс. темп.хранения : 260град. :), возможно, у Вас что-то такое указано тоже). Есть большая вероятность, что микросхема умирает не из-за температуры.

Share this post


Link to post
Share on other sites

документ slua271b я видел, но насколько понял там даны примеры профиля, а условия профиля для конкретного компонента не должны выходить за ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS, т.е. для ADS8254 215 °C и 220°C

 

1 hour ago, rom67 said:

 Level-3-260C-168 HR (обратите внимание на макс. темп.хранения : 260град.

как Вы это получили, из записи 260С?

сейчас посмотрел IPC/JEDEC J-STD-020A на местном фтп
 

Spoiler

 

Table 1 Package Reflow Conditions

Package Thickness < 2.5 mm
and Pkg. Volume < 350 mm3

Convection 235 +5/-0°C

VPR 235 +5/-0°C

IR/Convection 235 +5/-0°C

 

для Pb-Free 260 °C

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

rom любит почудить, и про хранение 260С похоже на прикол, но вот насчет MSL совет ИМХО очень дельный. 

В шкафчике при 90С подержите день ее.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this