[beep2008 0]

Уважаемые коллеги, добрый день!

Требуется выполнить трассировку платы размером 80 х 95 мм без BGA. Самая стремительная цепь - I2C. Предварительное ТЗ - в прицепе.

Оплата на карту в следующих пропорциях:
- формирование (при необходимости) библиотек элементов, размещение элементов на плате, предварительное определение количества слоёв – 25%;
- трассировка – 25%;
- проверка и доработка (при необходимости) – 50%.

Предпочтение исполнителям с примерами работ.

Желаемый срок исполнения - до конца марта. Предложения по стоимости прошу направлять на [email protected]
 

 

ТЗ_трассировка_мезонин.docx

Изменено 15 марта, 2019 пользователем beep2008

[Aner 3]

срок, цена? Понятно, ...3 коп за пин, нет, падс. Деньги не такие большие зачем дробить то на четьвертинки, непонятно.

Ну и вопрос про совместимости ваших версий AD, OA и исполнителя.

[beep2008 0]

1 час назад, Aner сказал:

срок, цена? Понятно, ...3 коп за пин, нет, падс. Деньги не такие большие зачем дробить то на четьвертинки, непонятно.

Ну и вопрос про совместимости ваших версий AD, OA и исполнителя.

Да чего-то после крайнего освоения аванса и слива работы коллективом из двоих коллег захотелось дробить даже такую задачу уровня "конструкция двух выходных дней". А если без аванса, исполнитель потенциально рискует и энтузиазм его не так высок. По совместимости: схема нарисована в OrCAD 16.2, а посмотреть результат трассировки в AD 16.0 не проблема. Вот если кто в Mentorе работает - для меня это беда.

[vicnic 0]

День добрый.

Есть требования по количеству слоёв? Требования по топологии есть (проводник-зазор, размер переходного отверстия)?

 

[beep2008 0]

7 минут назад, vicnic сказал:

День добрый.

Есть требования по количеству слоёв? Требования по топологии есть (проводник-зазор, размер переходного отверстия)?

 

Добрый! Желательно уместиться в 6 слоев. По технологии - стандартные требования Резонита

[Александр77 1]

На мой взгляд, число цепей мало о чем говорит. Вот примерное число микросхем и их корпусов могло бы натолкнуть на возможность размещения в шести слоях. Опять же, минимум пара слоев могут быть отведены на питание с землей и сигнальных становится уже четыре.

[beep2008 0]

13 минут назад, Александр77 сказал:

На мой взгляд, число цепей мало о чем говорит. Вот примерное число микросхем и их корпусов могло бы натолкнуть на возможность размещения в шести слоях. Опять же, минимум пара слоев могут быть отведены на питание с землей и сигнальных становится уже четыре.

В прицепе к первому сообщению темы есть полный перечень элементов.

[beep2008 0]

Уважаемые коллеги, всем спасибо, исполнитель найден.