Jump to content

    
Sign in to follow this  
__inline__

TMS320C6745 + SDRAM покритикуйте разводку

Recommended Posts

Развел плату TMS320C6745 + SDRAM на 4-слойке.  Частота ядра 456 МГц, частота шины SDRAM 156 МГц.  Память градации 6 ns (PC166).

Плата 4 слоя (два внутренних - GND и Vcc). Толщины трасс к SDRAM 0.2 мм, минимальный зазор 0.2 мм, внутренний полигон сплошной земли на расстоянии 0,12 мм, препрег "1080".  Это даёт волновое сопротивление в районе 50-60 Ом. С паяльной маской будет меньше на 5%.  Вывод CLK самый короткий наскольковозможно.

CPU + SDRAM

Питание  ядра C6745 сделано в виде заливочного полигона.  С обратной стороны под DSP конденсаторы 0.1 или 0.047 мкФ + 8 танталов (по 4 на DVdd и CVdd). Для отвода тепла - Termal Pad и внутренний слой земли.

bottom.png.7c2b86480920d43ad8700c4a7512f49a.png

В качестве источников питания - обычные LDO. Плата питается от БП от розетки. Рассеивание в виде тепла и экономичность - не доминирующий фактор.  Под LDO небольшие радиаторы из фольги на ПП.

top.png.0d7d5746b3260cb2a833810b5b944c57.png

Вид сверху. Ничего необычного.  Свободные пины выведены на PLS-ки. Для опытов.

Весь чертеж платы:

PCB.png.c992b89f6b7b099a385ac22d55d7e1a9.png

 

Взлетит SDRAM на 156 МГц или нет?   Ваши прогнозы?

Share this post


Link to post
Share on other sites
2 hours ago, BlackfinResearch said:

Развел плату TMS320C6745 + SDRAM на 4-слойке. 

Неправильно сделано заземление камня- не должен exposed pad отрываться от полигона на топе. Нигде здесь не нужен vip, особенно так как это сделано для камня и для bulk caps, тем более не нужно такое via sharing. Все компоненты встают на топе без проблем и с крайне большой вероятностью такое количества банок тут не нужно. На каждом хидере с сигналами должен быть минимум один земляной пин, притом на каждые несколько сигнальных пинов и никогда на все сразу. Усб разведен неправильно:biggrin:- кроме того, неужто ни статика ни помехи его не тронут? Земля кварца и нагрузочных банок сделана неправильно. Ввод/вывод питания на лдо(?) сделан как минимум странно и неоптимально. Сам плейсмент и разъемов и микросхем неоптимальный- кроме того, почему  все это уехало к верхней границе платы?

Share this post


Link to post
Share on other sites
2 hours ago, EvilWrecker said:

Неправильно сделано заземление камня- не должен exposed pad отрываться от полигона на топе. Нигде здесь не нужен vip, особенно так как это сделано для камня и для bulk caps, тем более не нужно такое via sharing. Все компоненты встают на топе без проблем и с крайне большой вероятностью такое количества банок тут не нужно. На каждом хидере с сигналами должен быть минимум один земляной пин, притом на каждые несколько сигнальных пинов и никогда на все сразу. Усб разведен неправильно:biggrin:- кроме того, неужто ни статика ни помехи его не тронут? Земля кварца и нагрузочных банок сделана неправильно. Ввод/вывод питания на лдо(?) сделан как минимум странно и неоптимально. Сам плейсмент и разъемов и микросхем неоптимальный- кроме того, почему  все это уехало к верхней границе платы?

Что касается заземление камня: "а почему бы и нет???" Это единственный вывод который GND, его размер 5x7 мм по-грубому и всё уходит на внутренний сплошной слой GND, via без маски - туда будем припой заливать, чтоб обеспечить хорошо теплоотводимый контакт и надежную GND с минимальным омическим R :)

 

На счёт избытка блокировочных "булок" и размещения под процессором - ну так захотелось! Тем более так делают на материнках ПК - и ничего всё работает.

 

На счёт земляного пина - он один - и это Termal Pad, нету других выводов GND.

 

На счёт USB - где вы его увидели? :) Будет питаться от USB-зарядки, которая в розетку с током отдачи 1,5-2A.  Так как от ПК такую штуку питать крайне опасно (малый ток 0.5A).

На счёт земли кварца и конденсаторов - всё согласно даташиту на C6745. Там есть отдельный фильтровой вывод земли. Так что пусть вас не удивляет отсутствие соединения земли кварца с GND напрямую )))

 

Про LDO - вопрос вкуса, о котором не спорят.

 

Но в целом - спасибо за ваш комментарий! Кто следующий? :)))

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
6 minutes ago, BlackfinResearch said:

Что касается заземление камня: "а почему бы и нет???" Это единственный вывод который GND, его размер 5x7 мм по-грубому и всё уходит на внутренний сплошной слой GND, via без маски - туда будем припой заливать, чтоб обеспечить хорошо теплоотводимый контакт и надежную GND с минимальным омическим R :)

А "нет" потому что даже для наиболее веселых и находчивых в даташите сделана картинка
1.png
до которой впрочем крайне легко додуматься и без бумаги в силу ее самоочевидности:biggrin:

9 minutes ago, BlackfinResearch said:

На счёт избытка блокировочных "булок" и размещения под процессором - ну так захотелось! Тем более так делают на материнках ПК - и ничего всё работает.

Если плата делается по желанию левой пятки то вопросов нет, но причем тут мазерборды для пк? Все декапы это предмет расчета, в вашим случае мазерборды тут вообще не при делах- в т.ч. потому что там сделано не по принципу "хочу/не хочу":lol2:

13 minutes ago, BlackfinResearch said:

На счёт USB - где вы его увидели? :)

Слева вижу микро/миниусб(?) с питанием без сигналов.

15 minutes ago, BlackfinResearch said:

На счёт земли кварца и конденсаторов - всё согласно даташиту на C6745. Там есть отдельный фильтровой вывод земли. Так что пусть вас не удивляет отсутствие соединения земли кварца с GND напрямую )))


Не бывает никаких "фильтровых выводов земли", а то что у вас это кривая пародия на реально корректное заземление- короткое, безиндуктивное,  без via sharing.

17 minutes ago, BlackfinResearch said:

Про LDO - вопрос вкуса, о котором не спорят.

Это вопрос не вкуса а наличия или отсутствия разума и компетенций необходимых для выполнения даже таких простых задач. В вашем случае отчетливо видно что сделано даже не на авось, а на от-сь- хотя безусловно даже у коричневых тонов есть свои поклонники, и немало:spiteful:

Share this post


Link to post
Share on other sites
Quote

А "нет" потому что даже для наиболее веселых и находчивых в даташите сделана картинка

до которой впрочем крайне легко додуматься и без бумаги в силу ее самоочевидности:biggrin:

Это не догма.  Тепло всёравно будет рассеиваться на тот маленький полигон 5x7 + на остальную часть меди которая вокруг.  Не вижу смысла делать всё сплошным как в даташите. Потому что пузо микросхемы  не металлическое, а из пластика. Тем более львиная часть тепла уйдет в объёмный припой и во внутренний слой GND. Взрыва не будет, это точно!

Quote

Не бывает никаких "фильтровых выводов земли", а то что у вас это кривая пародия на реально корректное заземление- короткое, безиндуктивное,  без via sharing.

А нафиг он там сдался, этот via-шаринг?   Земля кварца идёт к ноге 144 OSCVSS напрямую. Как и рекомендовано в даташите.

Quote

Это вопрос не вкуса а наличия или отсутствия разума и компетенций необходимых для выполнения даже таких простых задач. В вашем случае отчетливо видно что сделано даже не на авось, а на от-сь- хотя безусловно даже у коричневых тонов есть свои поклонники, и немало:spiteful:

Время покажет, кто был прав!

Edited by BlackfinResearch

Share this post


Link to post
Share on other sites
3 minutes ago, BlackfinResearch said:

Это не догма.  Тепло всёравно будет рассеиваться на тот маленький полигон 5x7 + на остальную часть которая вокруг.  Не вижу смысла делать всё сплошным как в даташите. Потому что пузо микросхемы  не металлическое, а из пластика. Тем более львиная часть тепла уёдет в припой и во внутренние слои. Взрыва не будет, это точно!

Это не догма, а реальность и здравый подход- чтобы тепло "рассеивалось" его нужно сперва "передать" до того места где это произойдет: никоим образом в вашем случае это не будет более выигрышно чем в даташите, особенно с учетом виа идиотских размеров в exposed pad:spiteful:

6 minutes ago, BlackfinResearch said:

А нафиг он там сдался, этот via-шаринг?

Вообще незачем, как и в других местах на вашей плате- об этом я и написал.

6 minutes ago, BlackfinResearch said:

Земля кварца идёт к ноге 144 OSCVSS напрямую. Как и рекомендовано в даташите.

:lol2::lol2::lol2:

7 minutes ago, BlackfinResearch said:

Время покажет, кто был прав!

Конечно покажет- но сможете ли вы это увидеть и тем более понять? И с чем сравнить будете?

Share this post


Link to post
Share on other sites
2 часа назад, BlackfinResearch сказал:

Что касается заземление камня: "а почему бы и нет???"

И всё же позвольте поинтересоваться, чем Вы руководствовались, пренебрегая рекомендациями и окружая полигон GND под процом полигоном питания?

Edited by kksergey

Share this post


Link to post
Share on other sites
17 hours ago, BlackfinResearch said:
Quote

Что касается заземление камня: "а почему бы и нет???" Это единственный вывод который GND, его размер 5x7 мм по-грубому и всё уходит на внутренний сплошной слой GND, via без маски - туда будем припой заливать, чтоб обеспечить хорошо теплоотводимый контакт и надежную GND с минимальным омическим R :)

 

А как вы гарантируете припаивание центральной площадки? У вас в центральный переходник до самого пада жало лезет? 

Share this post


Link to post
Share on other sites
17 hours ago, kksergey said:

И всё же позвольте поинтересоваться, чем Вы руководствовались, пренебрегая рекомендациями и окружая полигон GND под процом полигоном питания?

 

Отбросив категоричность и неукоснительность следования даташитам, руководствовался следующим:

1) Теплообмен наверняка приведён для наижесточайших условий:  выскокая температура окружающей среды, непрерывная работа платы 24 часа в сутки,  максимальная нагруженность всех линий порта. При моих условиях эксплуатации  - комнатная температура, часть портов останется незадействованными, подключенная периферия к портам слаботочная - не требуется экстремальное отведение тепла.

До этого работал с ADSP BF532/533 - разгонял их до 600-700 МГц и испытывал в течение суток.  Корпус микросхемы был тёплым, но не горячим.  И средств для отвода тепла у Блекфинов нет.

2) Неуж-то  толщина фольги 40 микрон способна настолько хорошо отводить тепло, чтобы стоило заморачиваться и делать весь полигон на GND? Весь пар уйдёт в объемный радиатор из припоя, который при желании можно нарастить любой толщины.

3) Теплопроводность через толстые металлизированные VIA и текстолит на внутренние слои  будет всёравно,  думаю, такого охлаждения будет достаточно.

4) Ядро в пике ест 660 мА при 1.3V - это 0.9 Вт максимум - не та мощность чтобы ставить рёбра и вентиляторы.  Особенно при наличии пункта 1) выше.

5) И даже если будет греться, то буду наращивать припоем сзади, как это сделано в приводе CD от автомагнитолы.

А также мне не понятен сарказм Чебурашки пользователя EvilWrecker по поводу разводки кварца - я делал всё по даташиту.  Картинка ниже.

1.png.c3b94694e33bc5f448a96f7576a5993d.png

Из моей схемы:

2.png.6b7bd505b7391b748bbac9ae447c262f.png

И что тут не так???

Вся схема тут: http://www.picshare.ru/uploads/190218/G2KVQKmE92.png

 

По USB вообще смешно - его тут нет вообще!

 

 

2 hours ago, MapPoo said:

А как вы гарантируете припаивание центральной площадки? У вас в центральный переходник до самого пада жало лезет? 

Лудим Termal Pad на пузе процессора перед пайкой, покрываем анктивным флюсом.  Припаиваем все ножки микросхемы.   Затем с обратной стороны припоем ПОС-61 феном или мощным паяльником.

Уже не впервые.  Отверстия достаточно большие, чтобы туда скошенным жалом паяльника лезть

Share this post


Link to post
Share on other sites
11 minutes ago, BlackfinResearch said:

По USB вообще смешно - его тут нет вообще!

А вы когда будете втыкать провод в зарядку, гарантируете, что статикой провод не ударите? Питание гарантированно чистое будет?

Около разъема не видно ничего...

 

11 minutes ago, BlackfinResearch said:

Лудим Termal Pad на пузе процессора перед пайкой, покрываем анктивным флюсом.  Припаиваем все ножки микросхемы.   Затем с обратной стороны припоем ПОС-61 феном или мощным паяльником.

Уже не впервые.  Отверстия достаточно большие, чтобы туда скошенным жалом паяльника лезть

 

А если феном прогревать микросхему саму? Чтобы припаялась стандартным образом? 

Или по итоговому заполнению припоем выгоднее большие?

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
4 hours ago, MapPoo said:

А вы когда будете втыкать провод в зарядку, гарантируете, что статикой провод не ударите? Питание гарантированно чистое будет?

Около разъема не видно ничего...

Я не совсем понимаю что там защищать от статики? Vcc и GND ?   Зарядка USB - одно название там - и используются выводы + и -.  Порта USB там нет вообще. Или подключение к ПК? Так там своя защита стоит. Пускай защищается.

Quote

А если феном прогревать микросхему саму? Чтобы припаялась стандартным образом? 

Или по итоговому заполнению припоем выгоднее большие?

можно и так.  Всегда стараюсь предусмотреть множество вариантов

Edited by BlackfinResearch

Share this post


Link to post
Share on other sites
34 minutes ago, __inline__ said:

Я не совсем понимаю что там защищать от статики? Vcc и GND ?

А микросхемы питания в левом верхнем углу защищены от статики(или что за пара у вас в левом верхнем углу стоит?)?

Share this post


Link to post
Share on other sites
32 minutes ago, MapPoo said:

А микросхемы питания в левом верхнем углу защищены от статики(или что за пара у вас в левом верхнем углу стоит?)?

Может быть я что-то пропустил пока спал, но с каких пор входы LDO защищают от статики? Оно же дубовое и низкоомное + 2 сплошных слоя  (GND Vcc).

Share this post


Link to post
Share on other sites
3 hours ago, __inline__ said:

Оно же дубовое и низкоомное

Дубовое и низкоомное, но, почему-то, разные LDO у одного и того же производителя, есть включающие "защиту" и протестированные на это, а есть те, у которых это даже не упоминается. :girl_cray2: 

Почему? (вопрос серьезно задаю, не подколоть. Не понимаю. Просто экономия на проверках?) 

 

Безымянный.png

Share this post


Link to post
Share on other sites
Quote

Почему? (вопрос серьезно задаю, не подколоть. Не понимаю. Просто экономия на проверках?) 

Схему принципиальную я выложил выше постами.

Питание и LDO ниже (кликабельно для увеличения):

1111.thumb.png.391f30c9ea794c42eec2b441f11e0c17.png

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this