Jump to content

    
Sign in to follow this  
checkpoint

Формовщики микросхем на заказ (fabmicro)

Recommended Posts

22 минуты назад, Arlleex сказал:

В общем это цирк получается.

Я же ведь покупаю готовое изделие. Которое хочу просто запаять на плату по известному футпринту.

Почему производители 99% всех микросхем сами гнут выводы и делают стандартизованные корпуса - LQFP, BGA, QFN и т.д.? Ведь, когда мне приходит микроконтроллер, я просто беру и запаиваю его сразу на плату, не гну ничего в нем, иначе все это бесполезная трата времени. Напротив, я достаю из ленты или паллеты корпус, например, LQFP, и паяю его. Выводы уже формованы и обрезаны.

Вот мне и интересно, чем же таким отличаются эти керамические версии, что их самому допиливать нужно? Ведь это как купить автомобиль у дилера, а колеса отдельно купить - а то с завода машина на кирпичах стоит.

 

Цирк только в вашей голове получается, потому что вы пытаетесь лезть со своими суждениями из области ширпотреба в область высоконадёжной электроники.

Различные методики формовки позволяют получить различную стойкость к вибрации, изгибам платы, растяжениям платы, дополнительному давлению в замкнутом герметичном объеме и т.д. Если подходить к процессу адекватно, то возможность выбора формы вывода дает конструктору огромное поле для возможностей как по минимизации занимаемой площади, так и по повышению механических качеств. Все зависит от применения.

Сам вопрос создания формовщика под конкретный корпус и конкретные требования формы вывода для грамотного конструктора это менее недели расслабленной работы с перекурами. Ну а на предприятиях, занимающихся созданием РЭА, такой человек обязан быть.

На нормальном ручном формовщике процесс формовки занимает секунд 15 на корпус, с идеальной повторяемостью. Затем корпус кладется в паллету и устанавливается на обычном smd расстановщике.

Share this post


Link to post
Share on other sites
36 минут назад, Arlleex сказал:

Почему производители 99% всех микросхем сами гнут выводы и делают стандартизованные корпуса - LQFP, BGA, QFN и т.д.? Ведь, когда мне приходит микроконтроллер, я просто беру и запаиваю его сразу на плату, не гну ничего в нем

А потом плату с этой бгашкой в корпус и удар по группе 5.3 сделайте ей.

13 минут назад, Lerk сказал:

Цирк только в вашей голове получается, потому что вы пытаетесь лезть со своими суждениями из области ширпотреба в область высоконадёжной электроники.

+1.

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 час назад, Lerk сказал:

Различные методики формовки позволяют получить различную стойкость к вибрации, изгибам платы, растяжениям платы, дополнительному давлению в замкнутом герметичном объеме и т.д. Если подходить к процессу адекватно, то возможность выбора формы вывода дает конструктору огромное поле для возможностей как по минимизации занимаемой площади, так и по повышению механических качеств. Все зависит от применения.

Тогда понятно.

Мне как раз и было интересно, зачем так делается, поскольку казалось архаизмом постсоветского производства.

Share this post


Link to post
Share on other sites
11 hours ago, Arlleex said:

Тогда понятно.

Мне как раз и было интересно, зачем так делается, поскольку казалось архаизмом постсоветского производства.

А это и есть во многом архаизм . На заводах осталось много оборудования вот и лепят по старинке. В военке что у нас что у них все очень инертно. Сталкивался по работе с образцами техники импортной класса Mil. Там тоже часто можно встретить в некоторых блоках корпуса по типу 564 серии и рядом процессор в BGA.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this