[Lerk 0]

22 минуты назад, Arlleex сказал:

В общем это цирк получается.

Я же ведь покупаю готовое изделие. Которое хочу просто запаять на плату по известному футпринту.

Почему производители 99% всех микросхем сами гнут выводы и делают стандартизованные корпуса - LQFP, BGA, QFN и т.д.? Ведь, когда мне приходит микроконтроллер, я просто беру и запаиваю его сразу на плату, не гну ничего в нем, иначе все это бесполезная трата времени. Напротив, я достаю из ленты или паллеты корпус, например, LQFP, и паяю его. Выводы уже формованы и обрезаны.

Вот мне и интересно, чем же таким отличаются эти керамические версии, что их самому допиливать нужно? Ведь это как купить автомобиль у дилера, а колеса отдельно купить - а то с завода машина на кирпичах стоит.

 

Цирк только в вашей голове получается, потому что вы пытаетесь лезть со своими суждениями из области ширпотреба в область высоконадёжной электроники.

Различные методики формовки позволяют получить различную стойкость к вибрации, изгибам платы, растяжениям платы, дополнительному давлению в замкнутом герметичном объеме и т.д. Если подходить к процессу адекватно, то возможность выбора формы вывода дает конструктору огромное поле для возможностей как по минимизации занимаемой площади, так и по повышению механических качеств. Все зависит от применения.

Сам вопрос создания формовщика под конкретный корпус и конкретные требования формы вывода для грамотного конструктора это менее недели расслабленной работы с перекурами. Ну а на предприятиях, занимающихся созданием РЭА, такой человек обязан быть.

На нормальном ручном формовщике процесс формовки занимает секунд 15 на корпус, с идеальной повторяемостью. Затем корпус кладется в паллету и устанавливается на обычном smd расстановщике.

[Pengozoid 0]

36 минут назад, Arlleex сказал:

Почему производители 99% всех микросхем сами гнут выводы и делают стандартизованные корпуса - LQFP, BGA, QFN и т.д.? Ведь, когда мне приходит микроконтроллер, я просто беру и запаиваю его сразу на плату, не гну ничего в нем

А потом плату с этой бгашкой в корпус и удар по группе 5.3 сделайте ей.

13 минут назад, Lerk сказал:

Цирк только в вашей голове получается, потому что вы пытаетесь лезть со своими суждениями из области ширпотреба в область высоконадёжной электроники.

+1.

[Arlleex 131]

1 час назад, Lerk сказал:

Различные методики формовки позволяют получить различную стойкость к вибрации, изгибам платы, растяжениям платы, дополнительному давлению в замкнутом герметичном объеме и т.д. Если подходить к процессу адекватно, то возможность выбора формы вывода дает конструктору огромное поле для возможностей как по минимизации занимаемой площади, так и по повышению механических качеств. Все зависит от применения.

Тогда понятно.

Мне как раз и было интересно, зачем так делается, поскольку казалось архаизмом постсоветского производства.

[microstrip_shf 0]

11 hours ago, Arlleex said:

Тогда понятно.

Мне как раз и было интересно, зачем так делается, поскольку казалось архаизмом постсоветского производства.

А это и есть во многом архаизм . На заводах осталось много оборудования вот и лепят по старинке. В военке что у нас что у них все очень инертно. Сталкивался по работе с образцами техники импортной класса Mil. Там тоже часто можно встретить в некоторых блоках корпуса по типу 564 серии и рядом процессор в BGA.

[a123-flex 0]

11.02.2019 в 10:50, Lerk сказал:

Сам вопрос создания формовщика под конкретный корпус и конкретные требования формы вывода для грамотного конструктора это менее недели расслабленной работы с перекурами. Ну а на предприятиях, занимающихся созданием РЭА, такой человек обязан быть.

посмотреть бы на того грамотного конструктора