Jump to content

    
Sign in to follow this  
Artyk

Как сделать 2х контурную плату

Recommended Posts

Добрый день. Плата 18 слоев, толщиной 2.8 мм под слот PCIe (тагет). Надо сделать утоньшение платы в зоне ламельного соединителя, чтоб соответствовал стандарту (1.57мм).

1. Как сделать 2х контурную плату Xpedition? (Слои 1-11 с ламелями  PCIe, 12-18 без зоны ламелей)

3. Создал Part соединителя PCIe, как указать что ламели нижнего слоя должны находиться в слое 11, а не в 18? 

Share this post


Link to post
Share on other sites
20 часов назад, Artyk сказал:

Добрый день. Плата 18 слоев, толщиной 2.8 мм под слот PCIe (тагет). Надо сделать утоньшение платы в зоне ламельного соединителя, чтоб соответствовал стандарту (1.57мм).

1. Как сделать 2х контурную плату Xpedition? (Слои 1-11 с ламелями  PCIe, 12-18 без зоны ламелей)

3. Создал Part соединителя PCIe, как указать что ламели нижнего слоя должны находиться в слое 11, а не в 18? 

Вариант 1: Использовать Cavity - сделать вырез в области на нужное количество слоев

Вариант 2: Использовать возможности гибко-жестких плат - создать две области с разным стеком слоев

Share this post


Link to post
Share on other sites
50 минут назад, Artyk сказал:

Спасибо. 

п2. Можно реализовать в готовом проекте, переделав стек? или только создавать новый проект?

pcb-->flex в любое время (Setup>Settings)

обратно никак

Share this post


Link to post
Share on other sites
17 hours ago, fill said:

обратно никак

Кстати, а почему принципиально никак? Даже если ничего в проекте не менялось? С чем это связано, если не секрет?

Share this post


Link to post
Share on other sites
4 часа назад, MapPoo сказал:

Кстати, а почему принципиально никак? Даже если ничего в проекте не менялось? С чем это связано, если не секрет?

Скорее всего с тем что pcb-->flex происходит просто добавление функций. А обратно надо уже удалять лишнее внутри настроек проекта и в самом проекте.

Share this post


Link to post
Share on other sites
6 часов назад, MapPoo сказал:

Даже если они не заполнены? Т.е. Дрогнула у кого-то рука и...

Как же руки должны дрожать чтобы:

- залезьте в спец. диалог

- переключить в этом диалоге тип платы

- применить эти изменения в диалоге

- сохранить изменения проекта

Но даже и после этого можно опомнится и восстановится из бэкапа.

Share this post


Link to post
Share on other sites
On 1/15/2019 at 2:13 PM, Artyk said:

Добрый день. Плата 18 слоев, толщиной 2.8 мм под слот PCIe (тагет). Надо сделать утоньшение платы в зоне ламельного соединителя, чтоб соответствовал стандарту (1.57мм).

1. Как сделать 2х контурную плату Xpedition? (Слои 1-11 с ламелями  PCIe, 12-18 без зоны ламелей)

3. Создал Part соединителя PCIe, как указать что ламели нижнего слоя должны находиться в слое 11, а не в 18? 

Добрый вечер.

А технологически это какой либо производитель делает?  Это разнотолщиная жесткая плата получается, если правильно понял?

Share this post


Link to post
Share on other sites
On 1/23/2019 at 9:27 PM, k918 said:

Добрый вечер.

А технологически это какой либо производитель делает?  Это разнотолщиная жесткая плата получается, если правильно понял?

По сути, это же фразировка на глубину до металла с последующим покрытием золотом?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Технологически можно сделать 2мя способами:

1. Стек по типу глухих отверстий. 1й стек - слои 1-11 со сверлением и металлизацией (стек должен быть симметричным и требуемой толщины), 2-й стек - остальные слои допрессовываются с контуром без ламелей. 

2. Как написал MapPoo фрезеровкой на глубину.

Мы будем делать по 2-му типу, производство в Китае.

Вопрос к fill:

При выводе герберов из проекта с Cavity ламели не прорисовываются. При этом в проекте все нормально: ламели в нужном слое, цепи от них отводятся, ПО в зоне ставятся не сквозные (1-11 слои).

1.png

Share this post


Link to post
Share on other sites

Добрый вечер Artyk , MapPoo .

Вы уже пробовали это решение на живых платах (за фотку этого участка был очень благодарен и за наименование технологии) по первому варианту, потому что задача актуальна.

По поводу фрезерования, когда то давно сталкивался с фрезеровкой на глубину, у производителей (смотрели несколько) была точность +-0.1мм.  Соответственно мысли такие по вышеуказанной плате, что  фольгу на внутреннем слое в 18 или 35 мкм, либо прорвут, либо недойдут. У нас была фольга, до которой фрезеровали 0,21мм, и то не всегда получалось нормально.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Конкретно ламельный разъем не делали.

Делали углубленные крепежки металлизированные. Это немного другое. 

Попробуйте с заводом каким-нибудь развитым поговорить. В тот же абрис позвонить, могут ли они такое заказать у своих "партнеров".  (резонит, например, не делает фрезеровку до металла, например, но на глубину с последующей металлизацией делают)

Share this post


Link to post
Share on other sites
13 hours ago, k918 said:

Добрый вечер Artyk , MapPoo .

Вы уже пробовали это решение на живых платах (за фотку этого участка был очень благодарен и за наименование технологии) по первому варианту, потому что задача актуальна.

По поводу фрезерования, когда то давно сталкивался с фрезеровкой на глубину, у производителей (смотрели несколько) была точность +-0.1мм.  Соответственно мысли такие по вышеуказанной плате, что  фольгу на внутреннем слое в 18 или 35 мкм, либо прорвут, либо недойдут. У нас была фольга, до которой фрезеровали 0,21мм, и то не всегда получалось нормально.

Опыта использования этой технологии пока нет, но производитель именно на фрезеровку на глубину заложил в производственном процессе. Точность фрезеровки отдается заводу на откуп, это его головная боль. А нам важен результат - нужная толщина и гальваника в 11-ом слое.

On 1/16/2019 at 11:02 AM, fill said:

Вариант 1: Использовать Cavity - сделать вырез в области на нужное количество слоев

Вариант 2: Использовать возможности гибко-жестких плат - создать две области с разным стеком слоев

 

On 2/11/2019 at 1:20 PM, Artyk said:

Технологически можно сделать 2мя способами:

1. Стек по типу глухих отверстий. 1й стек - слои 1-11 со сверлением и металлизацией (стек должен быть симметричным и требуемой толщины), 2-й стек - остальные слои допрессовываются с контуром без ламелей. 

2. Как написал MapPoo фрезеровкой на глубину.

Мы будем делать по 2-му типу, производство в Китае.

Вопрос к fill:

При выводе герберов из проекта с Cavity ламели не прорисовываются. При этом в проекте все нормально: ламели в нужном слое, цепи от них отводятся, ПО в зоне ставятся не сквозные (1-11 слои).

1.png

fill, подскажите решение. Как вывести гербера с ламелями в 11-ом слое?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this