[Artyk 0]

Добрый день. Плата 18 слоев, толщиной 2.8 мм под слот PCIe (тагет). Надо сделать утоньшение платы в зоне ламельного соединителя, чтоб соответствовал стандарту (1.57мм).

1. Как сделать 2х контурную плату Xpedition? (Слои 1-11 с ламелями  PCIe, 12-18 без зоны ламелей)

3. Создал Part соединителя PCIe, как указать что ламели нижнего слоя должны находиться в слое 11, а не в 18? 

[fill 2]

20 часов назад, Artyk сказал:

Добрый день. Плата 18 слоев, толщиной 2.8 мм под слот PCIe (тагет). Надо сделать утоньшение платы в зоне ламельного соединителя, чтоб соответствовал стандарту (1.57мм).

1. Как сделать 2х контурную плату Xpedition? (Слои 1-11 с ламелями  PCIe, 12-18 без зоны ламелей)

3. Создал Part соединителя PCIe, как указать что ламели нижнего слоя должны находиться в слое 11, а не в 18? 

Вариант 1: Использовать Cavity - сделать вырез в области на нужное количество слоев

Вариант 2: Использовать возможности гибко-жестких плат - создать две области с разным стеком слоев

[Artyk 0]

Спасибо. 

п2. Можно реализовать в готовом проекте, переделав стек? или только создавать новый проект?

[fill 2]

50 минут назад, Artyk сказал:

Спасибо. 

п2. Можно реализовать в готовом проекте, переделав стек? или только создавать новый проект?

pcb-->flex в любое время (Setup>Settings)

обратно никак

[Artyk 0]

Спасибо.

[MapPoo 0]

17 hours ago, fill said:

обратно никак

Кстати, а почему принципиально никак? Даже если ничего в проекте не менялось? С чем это связано, если не секрет?

[fill 2]

4 часа назад, MapPoo сказал:

Кстати, а почему принципиально никак? Даже если ничего в проекте не менялось? С чем это связано, если не секрет?

Скорее всего с тем что pcb-->flex происходит просто добавление функций. А обратно надо уже удалять лишнее внутри настроек проекта и в самом проекте.

[MapPoo 0]

Даже если они не заполнены? Т.е. Дрогнула у кого-то рука и...

[fill 2]

6 часов назад, MapPoo сказал:

Даже если они не заполнены? Т.е. Дрогнула у кого-то рука и...

Как же руки должны дрожать чтобы:

- залезьте в спец. диалог

- переключить в этом диалоге тип платы

- применить эти изменения в диалоге

- сохранить изменения проекта

Но даже и после этого можно опомнится и восстановится из бэкапа.

[k918 0]

On 1/15/2019 at 2:13 PM, Artyk said:

Добрый день. Плата 18 слоев, толщиной 2.8 мм под слот PCIe (тагет). Надо сделать утоньшение платы в зоне ламельного соединителя, чтоб соответствовал стандарту (1.57мм).

1. Как сделать 2х контурную плату Xpedition? (Слои 1-11 с ламелями  PCIe, 12-18 без зоны ламелей)

3. Создал Part соединителя PCIe, как указать что ламели нижнего слоя должны находиться в слое 11, а не в 18? 

Добрый вечер.

А технологически это какой либо производитель делает?  Это разнотолщиная жесткая плата получается, если правильно понял?

[MapPoo 0]

On 1/23/2019 at 9:27 PM, k918 said:

Добрый вечер.

А технологически это какой либо производитель делает?  Это разнотолщиная жесткая плата получается, если правильно понял?

По сути, это же фразировка на глубину до металла с последующим покрытием золотом?

[Artyk 0]

Технологически можно сделать 2мя способами:

1. Стек по типу глухих отверстий. 1й стек - слои 1-11 со сверлением и металлизацией (стек должен быть симметричным и требуемой толщины), 2-й стек - остальные слои допрессовываются с контуром без ламелей. 

2. Как написал MapPoo фрезеровкой на глубину.

Мы будем делать по 2-му типу, производство в Китае.

Вопрос к fill:

При выводе герберов из проекта с Cavity ламели не прорисовываются. При этом в проекте все нормально: ламели в нужном слое, цепи от них отводятся, ПО в зоне ставятся не сквозные (1-11 слои).

[k918 0]

Добрый вечер Artyk , MapPoo .

Вы уже пробовали это решение на живых платах (за фотку этого участка был очень благодарен и за наименование технологии) по первому варианту, потому что задача актуальна.

По поводу фрезерования, когда то давно сталкивался с фрезеровкой на глубину, у производителей (смотрели несколько) была точность +-0.1мм.  Соответственно мысли такие по вышеуказанной плате, что  фольгу на внутреннем слое в 18 или 35 мкм, либо прорвут, либо недойдут. У нас была фольга, до которой фрезеровали 0,21мм, и то не всегда получалось нормально.

[MapPoo 0]

Конкретно ламельный разъем не делали.

Делали углубленные крепежки металлизированные. Это немного другое. 

Попробуйте с заводом каким-нибудь развитым поговорить. В тот же абрис позвонить, могут ли они такое заказать у своих "партнеров".  (резонит, например, не делает фрезеровку до металла, например, но на глубину с последующей металлизацией делают)

[Artyk 0]

13 hours ago, k918 said:

Добрый вечер Artyk , MapPoo .

Вы уже пробовали это решение на живых платах (за фотку этого участка был очень благодарен и за наименование технологии) по первому варианту, потому что задача актуальна.

По поводу фрезерования, когда то давно сталкивался с фрезеровкой на глубину, у производителей (смотрели несколько) была точность +-0.1мм.  Соответственно мысли такие по вышеуказанной плате, что  фольгу на внутреннем слое в 18 или 35 мкм, либо прорвут, либо недойдут. У нас была фольга, до которой фрезеровали 0,21мм, и то не всегда получалось нормально.

Опыта использования этой технологии пока нет, но производитель именно на фрезеровку на глубину заложил в производственном процессе. Точность фрезеровки отдается заводу на откуп, это его головная боль. А нам важен результат - нужная толщина и гальваника в 11-ом слое.

On 1/16/2019 at 11:02 AM, fill said:

Вариант 1: Использовать Cavity - сделать вырез в области на нужное количество слоев

Вариант 2: Использовать возможности гибко-жестких плат - создать две области с разным стеком слоев

 

On 2/11/2019 at 1:20 PM, Artyk said:

Технологически можно сделать 2мя способами:

1. Стек по типу глухих отверстий. 1й стек - слои 1-11 со сверлением и металлизацией (стек должен быть симметричным и требуемой толщины), 2-й стек - остальные слои допрессовываются с контуром без ламелей. 

2. Как написал MapPoo фрезеровкой на глубину.

Мы будем делать по 2-му типу, производство в Китае.

Вопрос к fill:

При выводе герберов из проекта с Cavity ламели не прорисовываются. При этом в проекте все нормально: ламели в нужном слое, цепи от них отводятся, ПО в зоне ставятся не сквозные (1-11 слои).

fill, подскажите решение. Как вывести гербера с ламелями в 11-ом слое?