AZbest 0 11 января, 2019 Опубликовано 11 января, 2019 · Жалоба Коллеги, имею вопрос. Все знают, что важно иметь предсказуемый импеданс проводников/дифф пар на современных печатных платах. Для проводников на внешних слоях критически важна их высота над опорным полигоном внутреннего слоя. Дальше идут мои рассуждения, правильность которых я хочу попросить вас проверить. Возьмём традиционную структуру 4-слойной печатной платы: L1 prepreg L2 Core L3 prepreg L4 На препрег накатывают медь L1, затем прессуют с ядром. Тогда как на ядре фольга L2 и L3 уже есть и изготовлена фабричным способом. Соответсвенно, проводники и опорный полигон, выполненные на ядре (L2 + L3) стабильнее по своей толщине, меньше зависят от техпроцесса и обеспечивают более предсказуемый ипеданс. Т. е. напрашивается такая структура: Core Prepreg Core Однако производители PCB всегда наставивают на замене такой структуры на традиционную, дескать дорого. По мне, так проще купить рулон core нужной толщины, чем подбирать прокладки (препреги). Почему так всё не логично? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aner 1 11 января, 2019 Опубликовано 11 января, 2019 · Жалоба Все технологии многослоек под стандартами, которые вы врядли изучали. Все кто обучен, используют имеющиеся технологии. Шаг впаво, влево - скачек в цене, в худшем качестве, в низкой надежности. Да можно заказать как вы хотите, я заказывал такое в китае еще лет 10 назад. Также дороже получается и хуже. Но поизучав технологии, понял что необходимости такой нет. Тем более сегодня. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vladec 5 14 января, 2019 Опубликовано 14 января, 2019 · Жалоба В 11.01.2019 в 12:30, AZbest сказал: Однако производители PCB всегда наставивают на замене такой структуры на традиционную, дескать дорого. По мне, так проще купить рулон core нужной толщины, чем подбирать прокладки (препреги). Почему так всё не логично? На сколько я понимаю, проблема в том, что технология изготовления ядра с внутренними слоями отличается от технологии обработки наружных слоев. На двух внутренних слоях просто стравливается медь не закрытая фоторезистом. На наружных же слоях фоторезист закрывает "ненужную медь" и оставляет открытой "нужную" -- дорожки и полигоны. После этого проводится гальваническая металлизация "нужной" меди и затем она дополнительно покрывается тончайшим слоем олова, после чего фоторезист смывается, а "ненужная" медь стравливается. После этого стравливается защитный слой олова и плата готова для нанесения наружных покрытий. Соответственно, в случае с двумя ядрами все, как Вы понимаете, сильно усложняется. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Zig 25 14 января, 2019 Опубликовано 14 января, 2019 · Жалоба В 11.01.2019 в 12:30, AZbest сказал: Однако производители PCB всегда наставивают на замене такой структуры на традиционную, дескать дорого. Резонит в своем калькуляторе предлагает изготовление плат в том числе и по технологии попарного прессования. При партии 10 штук 4-х слойных плат 90х90мм разница в цене 8%. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
AZbest 0 14 января, 2019 Опубликовано 14 января, 2019 · Жалоба 41 minutes ago, vladec said: проблема в том, что технология изготовления ядра с внутренними слоями отличается от технологии обработки наружных слоев. Спасибо, разумное объяснение. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться