Перейти к содержанию

    

Структура печатной платы: контроль импеденаса на ядре или препреге

Коллеги, имею вопрос.

Все знают, что важно иметь предсказуемый импеданс проводников/дифф пар на современных печатных платах. Для проводников на внешних слоях критически важна их высота над опорным полигоном внутреннего слоя.

Дальше идут мои рассуждения, правильность которых я хочу попросить вас проверить.

Возьмём традиционную структуру 4-слойной печатной платы:

L1

prepreg

L2

Core

L3

prepreg

L4

На препрег накатывают медь L1, затем прессуют с ядром. Тогда как на ядре фольга L2 и L3 уже есть и изготовлена фабричным способом. Соответсвенно, проводники и опорный полигон, выполненные на ядре (L2 + L3) стабильнее по своей толщине, меньше зависят от техпроцесса и обеспечивают более предсказуемый ипеданс. Т. е. напрашивается такая структура:

Core

Prepreg

Core

Однако производители PCB всегда наставивают на замене такой структуры на традиционную, дескать дорого. По мне, так проще купить рулон core нужной толщины, чем подбирать прокладки (препреги). Почему так всё не логично?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Все технологии многослоек под стандартами, которые вы врядли изучали. Все кто обучен, используют имеющиеся технологии. Шаг впаво, влево - скачек в цене, в худшем качестве, в низкой надежности.

Да можно заказать как вы хотите, я заказывал такое в китае еще лет 10 назад. Также дороже получается и хуже. Но поизучав технологии, понял что необходимости такой нет. Тем более сегодня. 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
В 11.01.2019 в 12:30, AZbest сказал:

Однако производители PCB всегда наставивают на замене такой структуры на традиционную, дескать дорого. По мне, так проще купить рулон core нужной толщины, чем подбирать прокладки (препреги). Почему так всё не логично? 

На сколько я понимаю, проблема в том, что технология изготовления ядра с внутренними слоями отличается от технологии обработки наружных слоев. На двух внутренних слоях просто стравливается медь не закрытая фоторезистом. На наружных же слоях фоторезист закрывает "ненужную медь" и оставляет открытой "нужную" -- дорожки и полигоны. После этого проводится гальваническая металлизация "нужной" меди и затем она дополнительно покрывается тончайшим слоем олова, после чего фоторезист смывается, а "ненужная" медь стравливается. После этого стравливается защитный слой олова и плата готова для нанесения наружных покрытий.

Соответственно, в случае с двумя ядрами все, как Вы понимаете, сильно усложняется.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
В 11.01.2019 в 12:30, AZbest сказал:

Однако производители PCB всегда наставивают на замене такой структуры на традиционную, дескать дорого.

Резонит в своем калькуляторе предлагает изготовление плат в том числе и по технологии попарного прессования.

При партии 10 штук 4-х слойных плат 90х90мм разница в цене 8%.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
41 minutes ago, vladec said:

проблема в том, что технология изготовления ядра с внутренними слоями отличается от технологии обработки наружных слоев.

Спасибо, разумное объяснение.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь

Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий

Создать учетную запись

Зарегистрируйте новую учётную запись в нашем сообществе. Это очень просто!

Регистрация нового пользователя

Войти

Уже есть аккаунт? Войти в систему.

Войти
Авторизация