Перейти к содержанию

    

Поставить виа в пады это конечно красиво, но в данном случае не выглядит целесообразным. Судя по скриншоту, место есть, сигнал этим тоже сильно не улучшить. Микровиа тоже тут разве что потренироваться, если бюджет позволяет... И не забудьте, что стаб  будет не только там где вы перейдёте на разъём, но и там где вы перейдёте на 3-й 5-й слой.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
12 hours ago, Chopr39 said:

Поставить виа в пады это конечно красиво, но в данном случае не выглядит целесообразным. Судя по скриншоту, место есть, сигнал этим тоже сильно не улучшить. Микровиа тоже тут разве что потренироваться, если бюджет позволяет... И не забудьте, что стаб  будет не только там где вы перейдёте на разъём, но и там где вы перейдёте на 3-й 5-й слой.

Поскольку автор прямо пишет что

Quote

Я думаю использовать 3 или 5 слои(или иные) для прокладки дифпар. И ставить глухие ПО (топ-сигнальный слой для дифпар) прямо на КП.

и соответственно не подразумевает по тем или иным причинам backdrill, то микровиа это совершенно рабочий и правильный способ решить проблему- а на целостности сигнала это отразится самым лучшим образом. Стаба у разъема не может быть т.к. там SMD пады, стаб с виа убирается конструкцией переходного- при правильно сделанных антипадах это самое что ни на есть грамотное и экономичное решение задачи.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

У меня в голове плохо стыкуются "экономическое решение" и "stacked microvias" для фрагмента платы со скриншота.

Я бы тащил дифпары по bottom, и ближайшим к нему сигнальным слоям, для 10G оставлял бы стаб до 0.7 мм. Если стаб больше, то бэкдрилил.

Если нельзя бэкдрилить и нельзя уменьшить стаб - использовать глухие отверстия. Если отверстия будут заполняться (например для stacked microvias), то можно их поставить в пады.

Хотя, конечно, на плате могут быть другие сложные места, где пригодятся продвинутые технологии, но о них не упоминалось.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
3 hours ago, Chopr39 said:

У меня в голове плохо стыкуются "экономическое решение" и "stacked microvias" для фрагмента платы со скриншота.

Ну если говорить честно, то это совершенно здоровое впечатление:biggrin:- но все же думается что автор просто убрал все что лишнее или не авторизованное к просмотру. И что все убранное в свою очередь мешает проложить через сквозные на боттоме или использовать бэкдрил.

3 hours ago, Chopr39 said:

для 10G оставлял бы стаб до 0.7 мм.

А откуда такие числа?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
1 hour ago, EvilWrecker said:

А откуда такие числа?

Я посчитал в polar. Можно посчитать по формуле из статьи, которые вы скидывали https://blog.lamsimenterprises.com/2017/03/08/via-stubs-demystified/
Как видно, величина зависит от диэлектрической проницаемости, причём эта проницаемость по оси z отличается от той что в даташите на материал, поэтому расчёт приблизительный. Можно оставить и больший стаб, в polar он будет показан жёлтым цветом, тогда нужно учитывать количество таких переходов, ну и желательно промоделировать канал.

 

1.png

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
9 minutes ago, Chopr39 said:

Я посчитал в polar.

Для одиночной трассы вместо диффпары? Без отверстий по возвратные токи?

10 minutes ago, Chopr39 said:

Как видно, величина зависит от диэлектрической проницаемости, причём эта проницаемость по оси z отличается от той что в даташите на материал, поэтому расчёт приблизительный.

Не просто зависит, там используется понятие Dk effective величина которого рассчитывается отдельно- и в данном случае этого не сделать в силу отсутствия "чисел с платы" ТС.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
5 minutes ago, EvilWrecker said:

Для одиночной трассы вместо диффпары? Без отверстий по возвратные токи?

Хаха, смешно

10 minutes ago, EvilWrecker said:

Не просто зависит, там используется понятие Dk effective величина которого рассчитывается отдельно- и в данном случае этого не сделать в силу отсутствия "чисел с платы" ТС.

Замечание резонное, благо я написал, что я бы оставлял стаб 0.7 (делаю на FR-4). Надеюсь, автор, пройдёт по ссылкам, изучит и всё сделает как надо для его случая

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
1 hour ago, Chopr39 said:

Хаха, смешно

О том и речь:biggrin:

1 hour ago, Chopr39 said:

Надеюсь, автор, пройдёт по ссылкам, изучит и всё сделает как надо для его случая

Но перед этим я бы сначала достал пдф Симоновича с его сайта где он использует конкретные числа и добился бы повторяемости- там есть моменты с mills/inches которые легко могу порушить все мечты:good3:

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
21 hours ago, EvilWrecker said:

Но перед этим я бы сначала достал пдф Симоновича с его сайта где он использует конкретные числа и добился бы повторяемости- там есть моменты с mills/inches которые легко могу порушить все мечты:good3:

Я вот с утра не поленился и посчитал по формуле Симоновича для своего усреднённого случая

1.png.82fc3cb76fa2cf724dab1b0bd8704c93.png

материал TUC 768

Dkz (5GHz) - 4.3

Dkxy - 1.2*Dkz

S - 25 mil

H - 30 mil

W - 27.5 mil

Ddrill - 10 mill

Dkeff по формуле = 7.016

2.png.a1098cdec5e0688b75e9e7fd0c8ba25e.png

Baud - 10 Gbit/s

lmax = 0.031 inch = 0.8 мм

 

По мне, так полученное за несколько секунд в polar значение 0.7 мм имеет право на жизнь

Изменено пользователем Chopr39

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
4 hours ago, Chopr39 said:

По мне, так полученное за несколько секунд в polar значение 0.7 мм имеет право на жизнь

Если будет время я сам шутки ради прогоню на своем шаблоне эти же числа- точно помню из пдф, что там были места где то ли исходное значения в инчах но заносится в милсах, то ли наоборот- как минимум в части именно расчета самого антипада это было. Что касается прикидки как таковой, то разумеется она сама по себе не просто имеет право на жизнь, а вполне рабочий инструмент: тут все дело в том что вы говорите о ней, а я говорю уже о "чистовом" расчете- понятия с разным приложением.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь

Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий

Создать учетную запись

Зарегистрируйте новую учётную запись в нашем сообществе. Это очень просто!

Регистрация нового пользователя

Войти

Уже есть аккаунт? Войти в систему.

Войти
Авторизация