[Chopr39 0]

Поставить виа в пады это конечно красиво, но в данном случае не выглядит целесообразным. Судя по скриншоту, место есть, сигнал этим тоже сильно не улучшить. Микровиа тоже тут разве что потренироваться, если бюджет позволяет... И не забудьте, что стаб  будет не только там где вы перейдёте на разъём, но и там где вы перейдёте на 3-й 5-й слой.

[EvilWrecker 0]

12 hours ago, Chopr39 said:

Поставить виа в пады это конечно красиво, но в данном случае не выглядит целесообразным. Судя по скриншоту, место есть, сигнал этим тоже сильно не улучшить. Микровиа тоже тут разве что потренироваться, если бюджет позволяет... И не забудьте, что стаб  будет не только там где вы перейдёте на разъём, но и там где вы перейдёте на 3-й 5-й слой.

Поскольку автор прямо пишет что

Quote

Я думаю использовать 3 или 5 слои(или иные) для прокладки дифпар. И ставить глухие ПО (топ-сигнальный слой для дифпар) прямо на КП.

и соответственно не подразумевает по тем или иным причинам backdrill, то микровиа это совершенно рабочий и правильный способ решить проблему- а на целостности сигнала это отразится самым лучшим образом. Стаба у разъема не может быть т.к. там SMD пады, стаб с виа убирается конструкцией переходного- при правильно сделанных антипадах это самое что ни на есть грамотное и экономичное решение задачи.

[Chopr39 0]

У меня в голове плохо стыкуются "экономическое решение" и "stacked microvias" для фрагмента платы со скриншота.

Я бы тащил дифпары по bottom, и ближайшим к нему сигнальным слоям, для 10G оставлял бы стаб до 0.7 мм. Если стаб больше, то бэкдрилил.

Если нельзя бэкдрилить и нельзя уменьшить стаб - использовать глухие отверстия. Если отверстия будут заполняться (например для stacked microvias), то можно их поставить в пады.

Хотя, конечно, на плате могут быть другие сложные места, где пригодятся продвинутые технологии, но о них не упоминалось.

[EvilWrecker 0]

3 hours ago, Chopr39 said:

У меня в голове плохо стыкуются "экономическое решение" и "stacked microvias" для фрагмента платы со скриншота.

Ну если говорить честно, то это совершенно здоровое впечатление- но все же думается что автор просто убрал все что лишнее или не авторизованное к просмотру. И что все убранное в свою очередь мешает проложить через сквозные на боттоме или использовать бэкдрил.

3 hours ago, Chopr39 said:

для 10G оставлял бы стаб до 0.7 мм.

А откуда такие числа?

[Chopr39 0]

1 hour ago, EvilWrecker said:

А откуда такие числа?

Я посчитал в polar. Можно посчитать по формуле из статьи, которые вы скидывали https://blog.lamsimenterprises.com/2017/03/08/via-stubs-demystified/
Как видно, величина зависит от диэлектрической проницаемости, причём эта проницаемость по оси z отличается от той что в даташите на материал, поэтому расчёт приблизительный. Можно оставить и больший стаб, в polar он будет показан жёлтым цветом, тогда нужно учитывать количество таких переходов, ну и желательно промоделировать канал.

 

[EvilWrecker 0]

9 minutes ago, Chopr39 said:

Я посчитал в polar.

Для одиночной трассы вместо диффпары? Без отверстий по возвратные токи?

10 minutes ago, Chopr39 said:

Как видно, величина зависит от диэлектрической проницаемости, причём эта проницаемость по оси z отличается от той что в даташите на материал, поэтому расчёт приблизительный.

Не просто зависит, там используется понятие Dk effective величина которого рассчитывается отдельно- и в данном случае этого не сделать в силу отсутствия "чисел с платы" ТС.

[Chopr39 0]

5 minutes ago, EvilWrecker said:

Для одиночной трассы вместо диффпары? Без отверстий по возвратные токи?

Хаха, смешно

10 minutes ago, EvilWrecker said:

Не просто зависит, там используется понятие Dk effective величина которого рассчитывается отдельно- и в данном случае этого не сделать в силу отсутствия "чисел с платы" ТС.

Замечание резонное, благо я написал, что я бы оставлял стаб 0.7 (делаю на FR-4). Надеюсь, автор, пройдёт по ссылкам, изучит и всё сделает как надо для его случая

[EvilWrecker 0]

1 hour ago, Chopr39 said:

Хаха, смешно

О том и речь

1 hour ago, Chopr39 said:

Надеюсь, автор, пройдёт по ссылкам, изучит и всё сделает как надо для его случая

Но перед этим я бы сначала достал пдф Симоновича с его сайта где он использует конкретные числа и добился бы повторяемости- там есть моменты с mills/inches которые легко могу порушить все мечты

[Chopr39 0]

21 hours ago, EvilWrecker said:

Но перед этим я бы сначала достал пдф Симоновича с его сайта где он использует конкретные числа и добился бы повторяемости- там есть моменты с mills/inches которые легко могу порушить все мечты

Я вот с утра не поленился и посчитал по формуле Симоновича для своего усреднённого случая

материал TUC 768

Dkz (5GHz) - 4.3

Dkxy - 1.2*Dkz

S - 25 mil

H - 30 mil

W - 27.5 mil

Ddrill - 10 mill

Dkeff по формуле = 7.016

Baud - 10 Gbit/s

lmax = 0.031 inch = 0.8 мм

 

По мне, так полученное за несколько секунд в polar значение 0.7 мм имеет право на жизнь

Изменено 12 января, 2019 пользователем Chopr39

[EvilWrecker 0]

4 hours ago, Chopr39 said:

По мне, так полученное за несколько секунд в polar значение 0.7 мм имеет право на жизнь

Если будет время я сам шутки ради прогоню на своем шаблоне эти же числа- точно помню из пдф, что там были места где то ли исходное значения в инчах но заносится в милсах, то ли наоборот- как минимум в части именно расчета самого антипада это было. Что касается прикидки как таковой, то разумеется она сама по себе не просто имеет право на жизнь, а вполне рабочий инструмент: тут все дело в том что вы говорите о ней, а я говорю уже о "чистовом" расчете- понятия с разным приложением.