Politeh 0 22 ноября, 2018 Опубликовано 22 ноября, 2018 · Жалоба Добрый день! Подскажите пожалуйста как определить правила для создание термо-барьеров при подключении виа к слоям питания только под корпусами БГА? Т.е. чтобы термо-барьеры виа на внутренних слоях питания были только в районе БГА корпусов. Раньше всегда на всех виа оставлял термо-барьеры т.к. в основном образцы делаем и приходится всегда что-то менять вручную. Сейчас решил их оставить только под компонентами которые могут меняться при запуске первого образца, а остальные виа подключить без термо-барьеров. Благодарю. Сергей. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PCB.Designer 0 22 ноября, 2018 Опубликовано 22 ноября, 2018 · Жалоба Первый раз слышу, чтобы via подключали через термо-барьер, еще и к слоям питания. Что это за via такие под BGA? Не мучайтесь и подрубайте via сплошняком к Plane! Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aner 3 22 ноября, 2018 Опубликовано 22 ноября, 2018 · Жалоба Не нужны никакие термобатрьеры c VIA в районе БГА корпусов. Проверьте в гиперлинксе, увидите проблемы, не будете ставить термобатрьеры никогда. Термобатрьеры редко когда нужны, во многих проектах вредны. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
peshkoff 24 22 ноября, 2018 Опубликовано 22 ноября, 2018 · Жалоба Истину глаголят верхние. но если у вас такая экзотика, то можно этим виа дать специфический диаметр, например 0.51 мм вместо 0.5 и обращаться по этому параметру Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Politeh 0 22 ноября, 2018 Опубликовано 22 ноября, 2018 · Жалоба Хорошо. Спасибо! Когда осваивал трассировку плат, то много где указывалось именно на желательность таких термо-барьеров под БГА. Но если опытные люди подсказывают, что это лишнее, то попробуем без них. Ещё раз спасибо. Сергей. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Baroohtash 0 24 ноября, 2018 Опубликовано 24 ноября, 2018 · Жалоба On 11/22/2018 at 11:47 AM, Politeh said: ...как определить правила для создание термо-барьеров при подключении виа к слоям питания только под корпусами БГА? Например, создать Room'ы под корпусами BGA, и задать правила подключения в этих Room. Вот пример термобарьерного подключения к слоям "Plans" земляных переходных отверстий под двумя корпусами: Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aner 3 24 ноября, 2018 Опубликовано 24 ноября, 2018 · Жалоба Где термопеды на VIA под BGA вы видите? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Baroohtash 0 26 ноября, 2018 Опубликовано 26 ноября, 2018 · Жалоба On 11/24/2018 at 1:06 PM, Aner said: Где термопеды на VIA под BGA вы видите? Aner, коллега попросил правило, я привел пример как его сделать. Необычная трассировка на этом фото. Интересно, какой роутер так разводит? А в центральном квадрате - что за "сетка" по переходным отверстиям? Почему она отличается цветом от общей маски? On 11/24/2018 at 1:06 PM, Aner said: Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Scanner 0 27 ноября, 2018 Опубликовано 27 ноября, 2018 · Жалоба 22 hours ago, Baroohtash said: Необычная трассировка на этом фото. Интересно, какой роутер так разводит? На ТОПОР похоже. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Politeh 0 27 ноября, 2018 Опубликовано 27 ноября, 2018 · Жалоба Ещё раз всем спасибо! Да, с румами тоже мысль была. Но в итоге убрал терм-барьеры полностью. Сергей. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
