Jump to content

    

Добраться до внутреннего слоя 4-х слойки

Посоветуйте как сделать.

Нужно разорвать пару дорожек во внутреннем слое.

Понимаю что нужно аккуратно каким-то образом снять (спилить, сточить, сошкрябать или ещё как) один слой текстолита и дорожки под ним.

При этом не нарушив второй внутренний слой.

Может существуют какие либо радиолюбительские бормашинки с разными насадками миниатюрными или ещё чего такое.

Где можно купить? Как что либо подобное искать на ебее или али?

А может никакая бормашинка и не нужна? Кто что посоветует?

Share this post


Link to post
Share on other sites

может можно - высверлить всё и восстановить нужные соединения навесным монтажём?

Share this post


Link to post
Share on other sites

места свободного много вокруг?

Just now, zombi said:

бормашинки с разными насадками

их много всяких, если ничего нет, один раз можно и канцелярским ножом (острым скальпелем) потихоньку прошкрябать

"понизить прочность" стеклотекстолита можно нагревая нужное место платы, например, паяльником

Share this post


Link to post
Share on other sites

Я бы сделал так -нашел место на плате, где нужная дорожка не пересекается с дорожками/падами/ПО в других слоях, и просто просверлил в этом месте отверстие. Если есть области без сплошных заливок, то точное место сверловки можно найти на просвет. Ну а если охота снимать наружний слой, то любая бормашинка подойдет, на али их как грязи, брать ту что с комплектом камней идет.

Share this post


Link to post
Share on other sites
19 minutes ago, zombi said:

Посоветуйте как сделать.

Микроскоп и канцелярский нож с новым лезвием.

Share this post


Link to post
Share on other sites
32 minutes ago, zombi said:

При этом не нарушив второй внутренний слой.

Единственный выход - маленьким сверлышком просверлить ПП насквозь и разрушить эти дорожки в точке сверления. Но для этого надо иметь рисунки внутренних слоев, чтобы ничего в них не повредить.

А бормашинкой вы всю плату изувечите, равно как и ножом, скальпелем и проч. ...

Share this post


Link to post
Share on other sites

Если дорожка тонкая, просто сжечь большим током.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Я "выжигал" заряженным электролитическим конденсатором на 10000мкФ, когда мне недотрав сделали на внутренних слоях.:

подпаивал  КП  (в вашем случае это могут быть переходные отверстия между которыми надо рвать) толстые выводы.

подключал конденсатор к плате, в разрыв ставил кнопку на 2 положения: первое положение заряжал конденсатор от БП, второе разряжало на дорожку. Самое слабое место выгорало.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Just now, kovigor said:

А бормашинкой вы всю плату изувечите, равно как и ножом, скальпелем и проч. ...

насчет скальпеля и ножа - не согласен, машинкой тоже можно осторожненько

Share this post


Link to post
Share on other sites
5 minutes ago, vervs said:

насчет скальпеля и ножа - не согласен, машинкой тоже можно осторожненько

Крайне рискованно. Одно неверное движение, особенно бормашинкой, и ... Я уже не говорю о том, что работать скальпелем под линзой потрясающе неудобно ...

Share this post


Link to post
Share on other sites
9 minutes ago, kovigor said:

работать скальпелем под линзой

у всех разное зрение, вижу микропечать на сторублевке, но только верхний ряд букв в таблице

автору желательно потренироваться на ко  старом компьютерном хламе

добавлено : если смочить подпиливаемое место (хоть спиртом) видно лучше - царапины становятся "прозрачными"

Share this post


Link to post
Share on other sites

Вариант с большим током мне нравится больше:moil:

А вообще, лучше приложите стек слоев и место (прям в редакторе платы), где надо провести работу. Ну и дорожку обозначьте.

Edited by Arlleex

Share this post


Link to post
Share on other sites
7 minutes ago, Arlleex said:

Вариант с большим током мне нравится больше:moil:

Это плохая идея. При выжигании образуется газ, который вспучит плату ...

12 minutes ago, vervs said:

у всех разное зрение

Дело не в зрении. Материал твердый. Нож (или скальпель) не для этого, в принципе. Усилие огромное -> рука так и норовит сорваться.

Единственный более-менее корректный вариант - это сверление ...

Share this post


Link to post
Share on other sites

Помню приходилось добираться до одного из внутренних слоев (3-й или 4-й) в 14-слойке... Это был макет, но там аккуратно скальпелем снимали зеленую маску, счищали дремелем с цилиндрической фрезой слои препрега и меди, а потом уже добирались до нужной дорожки. К счастью, сейчас таких случаев почти не бывает, поскольку все конфигурационные/калибровочные лапы микросхем разведены так, чтобы можно было настроить по-разному и не пришлось резать.

Share this post


Link to post
Share on other sites

В былые времена, делали так: рассверливали или отрезали все металлизированные отверстия между удаляемым сегментом и восстанавливали поверх навесным монтажом.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this