Jump to content

    
Sign in to follow this  
zombi

Добраться до внутреннего слоя 4-х слойки

Recommended Posts

Посоветуйте как сделать.

Нужно разорвать пару дорожек во внутреннем слое.

Понимаю что нужно аккуратно каким-то образом снять (спилить, сточить, сошкрябать или ещё как) один слой текстолита и дорожки под ним.

При этом не нарушив второй внутренний слой.

Может существуют какие либо радиолюбительские бормашинки с разными насадками миниатюрными или ещё чего такое.

Где можно купить? Как что либо подобное искать на ебее или али?

А может никакая бормашинка и не нужна? Кто что посоветует?

Share this post


Link to post
Share on other sites

места свободного много вокруг?

Just now, zombi said:

бормашинки с разными насадками

их много всяких, если ничего нет, один раз можно и канцелярским ножом (острым скальпелем) потихоньку прошкрябать

"понизить прочность" стеклотекстолита можно нагревая нужное место платы, например, паяльником

Share this post


Link to post
Share on other sites

Я бы сделал так -нашел место на плате, где нужная дорожка не пересекается с дорожками/падами/ПО в других слоях, и просто просверлил в этом месте отверстие. Если есть области без сплошных заливок, то точное место сверловки можно найти на просвет. Ну а если охота снимать наружний слой, то любая бормашинка подойдет, на али их как грязи, брать ту что с комплектом камней идет.

Share this post


Link to post
Share on other sites
32 minutes ago, zombi said:

При этом не нарушив второй внутренний слой.

Единственный выход - маленьким сверлышком просверлить ПП насквозь и разрушить эти дорожки в точке сверления. Но для этого надо иметь рисунки внутренних слоев, чтобы ничего в них не повредить.

А бормашинкой вы всю плату изувечите, равно как и ножом, скальпелем и проч. ...

Share this post


Link to post
Share on other sites

Я "выжигал" заряженным электролитическим конденсатором на 10000мкФ, когда мне недотрав сделали на внутренних слоях.:

подпаивал  КП  (в вашем случае это могут быть переходные отверстия между которыми надо рвать) толстые выводы.

подключал конденсатор к плате, в разрыв ставил кнопку на 2 положения: первое положение заряжал конденсатор от БП, второе разряжало на дорожку. Самое слабое место выгорало.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Just now, kovigor said:

А бормашинкой вы всю плату изувечите, равно как и ножом, скальпелем и проч. ...

насчет скальпеля и ножа - не согласен, машинкой тоже можно осторожненько

Share this post


Link to post
Share on other sites
5 minutes ago, vervs said:

насчет скальпеля и ножа - не согласен, машинкой тоже можно осторожненько

Крайне рискованно. Одно неверное движение, особенно бормашинкой, и ... Я уже не говорю о том, что работать скальпелем под линзой потрясающе неудобно ...

Share this post


Link to post
Share on other sites
9 minutes ago, kovigor said:

работать скальпелем под линзой

у всех разное зрение, вижу микропечать на сторублевке, но только верхний ряд букв в таблице

автору желательно потренироваться на ко  старом компьютерном хламе

добавлено : если смочить подпиливаемое место (хоть спиртом) видно лучше - царапины становятся "прозрачными"

Share this post


Link to post
Share on other sites

Вариант с большим током мне нравится больше:moil:

А вообще, лучше приложите стек слоев и место (прям в редакторе платы), где надо провести работу. Ну и дорожку обозначьте.

Edited by Arlleex

Share this post


Link to post
Share on other sites
7 minutes ago, Arlleex said:

Вариант с большим током мне нравится больше:moil:

Это плохая идея. При выжигании образуется газ, который вспучит плату ...

12 minutes ago, vervs said:

у всех разное зрение

Дело не в зрении. Материал твердый. Нож (или скальпель) не для этого, в принципе. Усилие огромное -> рука так и норовит сорваться.

Единственный более-менее корректный вариант - это сверление ...

Share this post


Link to post
Share on other sites

Помню приходилось добираться до одного из внутренних слоев (3-й или 4-й) в 14-слойке... Это был макет, но там аккуратно скальпелем снимали зеленую маску, счищали дремелем с цилиндрической фрезой слои препрега и меди, а потом уже добирались до нужной дорожки. К счастью, сейчас таких случаев почти не бывает, поскольку все конфигурационные/калибровочные лапы микросхем разведены так, чтобы можно было настроить по-разному и не пришлось резать.

Share this post


Link to post
Share on other sites

В былые времена, делали так: рассверливали или отрезали все металлизированные отверстия между удаляемым сегментом и восстанавливали поверх навесным монтажом.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this