Перейти к содержанию

    

Хочу по периметру платы поставить несколько металлизированных полуотверстий, соединенных с землей. Прямо на край платы ставлю Via, рассчитывая, что половина отверстий обрежется. P-CAD дает замечания. Забить? Или есть иной способ. 

И еще, выдаются замечания, что  земляные Pads partially соединены с землей. Как-то связано с тем, что весь слой представлен как Plane с цепью GND. Обвел контур платы планом, не помогло. 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
1 hour ago, ViKo said:

Прямо на край платы ставлю Via, рассчитывая, что половина отверстий обрежется.

А производитель такое сможет сделать? Не все умеют. Если сможет, то у него и надо спрашивать, как ему это представить. Желание явно не совсем стандартное, могут быть разные требования у разных производителей.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я производителя не выбираю. И так сфера деятельности необъятная. Не сделают, так напильником пропилю. Видел здесь подобную тему, если не мерещится.

И насчет Partially connection Via in Plane тоже видел. 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
25 minutes ago, ViKo said:

Хочу по периметру платы поставить несколько металлизированных полуотверстий, соединенных с землей. Прямо на край платы ставлю Via, рассчитывая, что половина отверстий обрежется. P-CAD дает замечания. Забить? Или есть иной способ.

Просто сделать вырезы в слое board полуотверстий там где надо. Внутренние и внешние слои вплотную к оси board в этом месте.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
23 минуты назад, _4afc_ сказал:

Просто сделать вырезы в слое board полуотверстий там где надо. Внутренние и внешние слои вплотную к оси board в этом месте.

Да, пожалуй, так правильнее. Независимо от диаметра полуотверстий? Там же по 1 мм диаметр.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

И я хочу металлизацию по всей поверхности полуотверстия.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Спросите про металлизированные полуотверстия у Резонита.

Они делают платы с диаметром металлизированного полуотверстия 0.6 - 5.0 мм.

 

На счет Pads partially.

ИМХО. Такое бывает, если контактная площадка в слое Plane имеет подключение через термобарьеры, и из-за расположения рядом нескольких КП не все четыре отвода термобарьера подведены к КП.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
1 hour ago, ViKo said:

Да, пожалуй, так правильнее. Независимо от диаметра полуотверстий? Там же по 1 мм диаметр.

ну я пока делал полуотверстия диаметром или 1мм или 2мм, чтобы не завязываться на производителя.

 

41 minutes ago, ViKo said:

И я хочу металлизацию по всей поверхности полуотверстия. 

Она будет по всей поверхности. Я так края плат металлизирую - просто на всех слоях провожу одноимённые проводники по краю платы.

Ещё можно сделать мультипликацию с обычными отверстиями - а потом самому её отрезать напильником, это хоть и колхоз - зато дёшево.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
3 hours ago, ViKo said:

Обвел контур платы планом, не помогло.

Почему не линией?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вот здесь на первой страницы обсуждали такие же отверстия (Castellated pads), правда не применительно к P-CAD, но может на какие-нибудь идеи/мысли наведет - ссылка на тему

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
31 минуту назад, _4afc_ сказал:

Почему не линией?

Обвел потом и линией, и все равно не помогло. С линией, как и без нее:

The Pad may be partially connected to a plane

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
1 час назад, Zig сказал:

На счет Pads partially.

ИМХО. Такое бывает, если контактная площадка в слое Plane имеет подключение через термобарьеры, и из-за расположения рядом нескольких КП не все четыре отвода термобарьера подведены к КП.

Есть такое у меня. Проверю - заменю на прямое соединение.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
5 hours ago, ViKo said:

Я производителя не выбираю. И так сфера деятельности необъятная. Не сделают, так напильником пропилю.

Так он вообще может отказаться делать плату с такими отверстиями, до напильника не дойдёт :)

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Пусть без отверстий сделает. Сам пропилю. 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
17 часов назад, ViKo сказал:

Пусть без отверстий сделает. Сам пропилю.

Чтобы легче пилить было, сделайте в линию неметаллизированые отверстия диаметром 0,3/0,4 мм с минимальным шагом для вашего проекта. Потом скальпелем по этим отверстиям (скрабирование), ломается на ура руками.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь

Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий

Создать учетную запись

Зарегистрируйте новую учётную запись в нашем сообществе. Это очень просто!

Регистрация нового пользователя

Войти

Уже есть аккаунт? Войти в систему.

Войти