[ViKo 1]

Хочу по периметру платы поставить несколько металлизированных полуотверстий, соединенных с землей. Прямо на край платы ставлю Via, рассчитывая, что половина отверстий обрежется. P-CAD дает замечания. Забить? Или есть иной способ. 

И еще, выдаются замечания, что  земляные Pads partially соединены с землей. Как-то связано с тем, что весь слой представлен как Plane с цепью GND. Обвел контур платы планом, не помогло. 

[xvr 12]

1 hour ago, ViKo said:

Прямо на край платы ставлю Via, рассчитывая, что половина отверстий обрежется.

А производитель такое сможет сделать? Не все умеют. Если сможет, то у него и надо спрашивать, как ему это представить. Желание явно не совсем стандартное, могут быть разные требования у разных производителей.

 

[ViKo 1]

Я производителя не выбираю. И так сфера деятельности необъятная. Не сделают, так напильником пропилю. Видел здесь подобную тему, если не мерещится.

И насчет Partially connection Via in Plane тоже видел. 

[_4afc_ 24]

25 minutes ago, ViKo said:

Хочу по периметру платы поставить несколько металлизированных полуотверстий, соединенных с землей. Прямо на край платы ставлю Via, рассчитывая, что половина отверстий обрежется. P-CAD дает замечания. Забить? Или есть иной способ.

Просто сделать вырезы в слое board полуотверстий там где надо. Внутренние и внешние слои вплотную к оси board в этом месте.

[ViKo 1]

23 минуты назад, _4afc_ сказал:

Просто сделать вырезы в слое board полуотверстий там где надо. Внутренние и внешние слои вплотную к оси board в этом месте.

Да, пожалуй, так правильнее. Независимо от диаметра полуотверстий? Там же по 1 мм диаметр.

[ViKo 1]

И я хочу металлизацию по всей поверхности полуотверстия.

[Zig 31]

Спросите про металлизированные полуотверстия у Резонита.

Они делают платы с диаметром металлизированного полуотверстия 0.6 - 5.0 мм.

 

На счет Pads partially.

ИМХО. Такое бывает, если контактная площадка в слое Plane имеет подключение через термобарьеры, и из-за расположения рядом нескольких КП не все четыре отвода термобарьера подведены к КП.

[_4afc_ 24]

1 hour ago, ViKo said:

Да, пожалуй, так правильнее. Независимо от диаметра полуотверстий? Там же по 1 мм диаметр.

ну я пока делал полуотверстия диаметром или 1мм или 2мм, чтобы не завязываться на производителя.

 

41 minutes ago, ViKo said:

И я хочу металлизацию по всей поверхности полуотверстия. 

Она будет по всей поверхности. Я так края плат металлизирую - просто на всех слоях провожу одноимённые проводники по краю платы.

Ещё можно сделать мультипликацию с обычными отверстиями - а потом самому её отрезать напильником, это хоть и колхоз - зато дёшево.

 

[_4afc_ 24]

3 hours ago, ViKo said:

Обвел контур платы планом, не помогло.

Почему не линией?

[Grigorij 0]

Вот здесь на первой страницы обсуждали такие же отверстия (Castellated pads), правда не применительно к P-CAD, но может на какие-нибудь идеи/мысли наведет - ссылка на тему

[ViKo 1]

31 минуту назад, _4afc_ сказал:

Почему не линией?

Обвел потом и линией, и все равно не помогло. С линией, как и без нее:

The Pad may be partially connected to a plane

[ViKo 1]

1 час назад, Zig сказал:

На счет Pads partially.

ИМХО. Такое бывает, если контактная площадка в слое Plane имеет подключение через термобарьеры, и из-за расположения рядом нескольких КП не все четыре отвода термобарьера подведены к КП.

Есть такое у меня. Проверю - заменю на прямое соединение.

[xvr 12]

5 hours ago, ViKo said:

Я производителя не выбираю. И так сфера деятельности необъятная. Не сделают, так напильником пропилю.

Так он вообще может отказаться делать плату с такими отверстиями, до напильника не дойдёт :)

 

[ViKo 1]

Пусть без отверстий сделает. Сам пропилю. 

[ikm 0]

17 часов назад, ViKo сказал:

Пусть без отверстий сделает. Сам пропилю.

Чтобы легче пилить было, сделайте в линию неметаллизированые отверстия диаметром 0,3/0,4 мм с минимальным шагом для вашего проекта. Потом скальпелем по этим отверстиям (скрабирование), ломается на ура руками.