En_Serg 0 29 октября, 2018 Опубликовано 29 октября, 2018 · Жалоба Прикладываю разъем, взят из американской платы. Вижу в нем Shapes в слое Manufacturing-> No Probe Bottom Подскажите, plz, нужно ли в своих footprint рисовать в слое No Probe? Для чего он? И где брать размеры для таких shapes в Manufacturing-> No Probe Bottom? В PDF на компонент? con_pwr2x4xg.rar Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
falling_stone 0 30 октября, 2018 Опубликовано 30 октября, 2018 · Жалоба Судя по названию слоя, shape этот обозначает место в слое bottom, где запрещена автоматизированная установка прощадок для ict (in circuit test) пробов. Из каких соображений введён этот запрет я не знаю, возможно это и не связано непосредственно с компонентом (навскидку, возможная причина - на тонкой плате давление пробов снизу может вызвать прогиб и отрыв площадок, а наличие разъёма не позволает приложить поддержку. Но это могло бы быть актуально для разъема с шагом 0.35мм и плате толщиной в 0.5мм, как пример, что то подобное - в мобильных телефонах). Если я прав в этом предположении, то рисовать такие shapes в общем случае не нужно. Если же действительно это связано с прогибом платы, то нужно смотреть на плату в целом, а не только на этот разъём и рисовать эти shapes по результатам механического моделирования. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
