[Magnum 0]

:) Обязательны ли гарантийные пояски на внутрених слоях, на которых от данного переходного отверстия нет ответвлений? Если обязательны, то в чем их технологический смысл?

[Nick_MarkII 0]

:) Обязательны ли гарантийные пояски на внутрених слоях, на которых от данного переходного отверстия нет ответвлений? Если обязательны, то в чем их технологический смысл?

Насколько я знаю, вовсе не обязательны.

По крайней мере наша новосибирская контора PS-Electro не требует.

Изменено 12 апреля, 2006 пользователем Nikolay_MarkII

[GKI 0]

Не обязательны.

Мало того, как правило, производитель вообще убирает неподключенные площадки во внутренних слоях..

[Magnum 0]

Большое спасибо всем.

[mkds 0]

To GKI:

1) "...как правило, производитель вообще убирает неподключенные площадки во внутренних слоях..." - а в чем причина ? Это из-за низкой точности совмещения слоев со сверловкой ?

2) Как связаны отсутствие плошадок во внутренних слоях и качество металлизации ?

[GKI 0]

1. Причина в том, что -- а зачем они там нужны? С точностью совмещения никак не связано.

 

2. На качество металлизации отсутствие площадок тоже никоим образом не влияет.

[Vic 0]

1. Причина в том, что -- а зачем они там нужны? С точностью совмещения никак не связано.

 

2. На качество металлизации отсутствие площадок тоже никоим образом не влияет.

Я недавно в этом же форуме спращивал как сделать эти пояски, т.к. PCAD их делать не умееет, а вот производитель печатных плат у которого плата заказывалась, как раз требовал, чтобы поясок был. Пришлось переводить все в Gerber и редактировать в CAM.

На pcad.ru эту тему тоже поднимал, называлась "Подключение PLANE", кажется. Посмотрите обсуждение, оказывается такое требование есть у многих, как я понял производителей. И тот производитель у которого мы заказываем платы, это требование ввел недавно, объясняя что якобы так медь лучше цепляется и по их практическому опыту гораздо меньше в итоге брака.

[Magnum 0]

Я недавно в этом же форуме спращивал как сделать эти пояски, т.к. PCAD их делать не умееет

 

;) Неправда, PCAD легко их умеет как делать, так и неделать, нужно просто правильно задать параметры переходных отверстий и падов.

Изменено 12 апреля, 2006 пользователем Magnum

[mkds 0]

М-да-а, наш заказчик насмерть стоит за площадки на внутренних слоях, ссылаясь на лучшее качество металлизации.

To GKI:

если и так все хорошо совмещается, тогда зачем изготовителю убирать то, что не мешает ? Зачем подготовке производства делать лишнюю, никому не нужную работу?

>

Кстати, если на внутренних слоях остаются площадки, тогда на готовой многослойке с помощью микроскопа и с нижней подсветкой легко измерить смещение внутренних слоев...

Изменено 12 апреля, 2006 пользователем mkds

[Vic 0]

;) Неправда, PCAD легко их умеет как делать, так и неделать, нужно просто правильно задать параметры переходных отверстий и падов.

 

Ну. и может просветите :) , например для via, буду признателен! :)

[Magnum 0]

Например в via: заходим в Via Properties, щелкаем на Via Styles, создаем стиль Via, заходим в Modify(Complex), выбираем слой (Plane) и в пункте Shape задаем Direct Connect. :tongue: (Это если поясок надо убрать)

Если поясок нужен то задаем например Ellipse и диаметр пояска

Изменено 12 апреля, 2006 пользователем GKI

[Vic 0]

В PLANE есть два способа подключения direct и termal, как предлагаете Вы просто ничего не получится, это для площадок(VIA) на сигнальных слоях. Предложите другой способ :)

[Magnum 0]

Видимо у вас какая-то отличная от моей версия PCAD, я пользуюсь PCAD2001 и в нем на via в любых слоях в том числе и PLANE выставляются следующие типы подсоединения: Ellipse, Oval, Rectangle, Rounded Rectangle, Polygon, Thermal 2 Spoke, Thermal 2 Spoke/90, Thermal 4 Spoke, Thermal 2 Spoke/45, Direct Connect и No Connect. Можно создавать виашки с индивидуальной конфигурацией пяска для каждого слоя.

[GKI 0]

Стоп, стоп, стоп....

Что-то всё намешали в одну кучу -- и позитивную технологию и негативную.

 

В первом сообщении данной ветки спрашивалось надо или нет убирать неподключенные площадки. Это каксается только позитивной технологии, т.е. для сигнальных внутренних слоёв.

 

При негатиыной технологии нет и не может быть неиспользуемых площадок. Там есть только либо подключение к слою (термальное или непосредственное), либо неподключение к этому слою с соответствующим защитным барьером.

[Magnum 0]

Совершенно кстати верно, есть внешние слои топ и боттом, на них пояски вокруг металлизируемых! отверстий обязательны, не зависимо от того подсоединены ли они куда-то или нет это понятно, и другое дело на внутрених слоях...