Jump to content

    
Sign in to follow this  
_Ivan_

возникновение утечек в плате после пайки

Recommended Posts

Добрый день

 

Есть плата с разъемами с шагом 0,5мм

Туда вставляется другая плата с SoC на борту

 

Собственно проект в стадии разработки, но еще ни разу из 6 плат и 2 монтажникам не удавалось получить рабочую плату без утечек

 

Схема примерно такая что в некоторых местах есть последовательность элементов из 2 ножек IO, окруженных ножкой питания и земли.

При пайке прозваниваются соседние пины и КЗ не обнаруживается. Но как только включается плата - возникают утечки, какой-то белесый налет...

И IO ноги становятся закороченными на землю или питание в некоторых случаях

 

Тестирую так, что все ноги как входы делаю и поочередно pullup и pulldown режим.

 

Сам включал одну плату, пахла после промывочной жидкости, там при мне загорелся один светодиод, который гореть не должен и это было дико странно

 

Есть гипотеза, что происходит какая то электролитическая диссоциация при включении платы, образуются какие то соли и так получаются замыкания

 

Собственно хотелось бы каких-то подтверждений или опровержений и как это в дальнейшем избежать?

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Но как только включается плата - возникают утечки, какой-то белесый налет...
У меня монтажник в далеком 98 году запаял процессор, используя в качестве флюса ортофосфорную кислоту. Визуально пайка выглядела как заводская, но после включения отказывала с вашими симптомами. Про налет не помню, но короткое замыкание появлялось точно так же через несколько секунд под напряжением. После прогрева паяльником проблемного места замыкание пропадало до следующего включения питания. В итоге и плату и дорогущую микросхему пришлось выкинуть - не помогали никакие промывки. Пытайте монтажников на тему используемого ими флюса - может какой активный (кислотный) используют.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Знаю целых три случая с разными причинами этого. 

Один - описан выше, но там не обязательно ортофосфорная. Достаточно сильно активный флюс.

Вторая причина - паяли у нас как-то пастой с синтетическим флюсом, а помыли тем что под рукой было. Остаток флюса оказался проводящим. Кстати, очень похоже на ваш налет.  Проблема решилась насильственной мойкой в вагоне, дистилляте,какой-то аэнашей жидкости, дистилляте. После каждой пары моек сушка. Если генераторов и резонаторов нет, то явно стоит отмыть в ультразвукой ванне.

Ии третья история - заказали мы платы, платы проги электроинструмент и все хорошо , она даже включалась, но когда давалась нагрузка , то плата уходила в КЗ. Оказалось, что брак платы, воздушные пузыри между слоями. 

Кажется, что ваш вариант средний. 

Хоть бы отписался человек. 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Большое спасибо!

Было проведено некоторое исследование насчет этих багов.

Получалось сопротивление в сотни ом между пинами и так далее

После еще одной мойки проблема исчезала, хотя сейчас еще очень мало наработки на отказ

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
8 minutes ago, _Ivan_ said:

Большое спасибо!

Такая же фигня была после применения аэрозольного лака для покрытия печатных плат. При подаче питания он вступает в реакцию и были серьезные проблемы.

Промывка ацетоном решила все проблемы.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Лично я кординально решил эту проблему перейдя на флюс Nordson EFD FluxPlus 6-412-A, пользуюсь им уже много лет, и забыл об утечках как о страшном сне.

Припой использую с минимальным колличеством флюса, а именно Alpha FT2002, флюса там ровно столько, что хватает только жало смочить.

 

Мою платы дистилировкой с отмывкой Elma, ополаскиваю в чистой дистилировке. Хотя с этим набором припой+флюс можно и не мыть, если речь о прототипе.

 

Правда надо учесть что пайка у меня без пасты, про пасты ничего не скажу.

Edited by shodan_x

Share this post


Link to post
Share on other sites
On 9/21/2018 at 10:30 AM, _Ivan_ said:

"Собственно проект в стадии разработки, но еще ни разу из 6 плат и 2 монтажникам не удавалось получить рабочую плату без утечек

Есть гипотеза, что происходит какая то электролитическая диссоциация при включении платы, образуются какие то соли и так получаются замыкания "

Нужно допросить с пристрастием обоих монтажников на счёт используемого флюса. После некоторых активированных различными кислотами  флюсов  и плохой последующей промывкой, появляются условия для роста металлических усов. Обычно усы растут из чистого олова и очень не быстро, но я неоднократно видел, как в кислой органической среде при разности потенциалов в несколько вольт из обычного припоя типа ПОС63 миллиметровые усы росли за неделю. Они хорошо видны под микроскопом при увеличении от 50 крат и более. Когда усов много, то они выглядят как сероватая паутинка между площадками. Сопротивление от десятков килоом до сотен ом. 

https://alex-avr2.livejournal.com/211190.html

https://www.google.ru/search?q=whisker++solder&newwindow=1&source=lnms&tbm=isch&sa=X&ved=0ahUKEwjEsJ-lnIPeAhWKBSwKHaH4Ao8Q_AUIDigB&biw=1195&bih=671&dpr=1.5

 

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this