Yuri124 1 17 сентября, 2018 Опубликовано 17 сентября, 2018 (изменено) · Жалоба Контактные площадки под FPGA луженые или позолоченные? Если позолоченные - как паяли - покрыли флюсом, поставили FPGA и в печку, или залуживали предварительно? Изменено 17 сентября, 2018 пользователем Yuri124 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
АндрейЦ 0 17 сентября, 2018 Опубликовано 17 сентября, 2018 · Жалоба Контактные площадки под FPGA луженые или позолоченные? Если позолоченные - как паяли - покрыли флюсом, поставили FPGA и в печку, или залуживали предварительно? Вопрос более чем понятен, ответ на него не так и прост. Плата - лужёнка. Но покрытие достаточно высокого качества (ровное) Монтажники у нас балованные, но как бы взялись и сильно не кривились. Более того, сегодня я попытался на них наехать и оказалось, что после пайки те сделали рентген. Возможно даже сохранился снимок. Дальше, как я и писал ранее, я долез к 4 из 8 питающих шаров. На них было напряжение. Еще, тем или иным образом я проверил сотни полторы пинов. Не считая всяких MSELов и прочих JTAGов с конфдонами. Все рабочие кроме банка 3. Т.е. если и было где то отслоение или непропай, то скорей это внутри самого чипа. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Yuri124 1 17 сентября, 2018 Опубликовано 17 сентября, 2018 · Жалоба Я почему про золочение спрашивал - наши изготовители плат очень настаивают/рекомендуют, чтобы мы заказывали платы с БГА компонентами с покрытием золотом - типа так получаются ровные площадки. Если паяем автоматами - то используем шаблон для пасты - и под БГА тоже наносится паста. А при ручной пайке (прототипы, или надо пару штук запаять) - эти золоченые пятачки вручную залуживаем. Так поступает наш монтажник, к которому обращаемся в случае необходимости пайки большого по размеру корпуса на относительно большую плату, которую всю феном равномерно не прогреть (в офисе обычная паяльная станция с феном, а у него есть нормальная паяльная станция со всем необходимым для пайки БГА). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
АндрейЦ 0 17 сентября, 2018 Опубликовано 17 сентября, 2018 · Жалоба Просто это же извечный вопрос из серии яйца и курицы. У вас плата луженка - так что ж вы хотели, паять BGA на горбатый HAL У вас плата золочёная - так что ж вы хотели, паять по золоту без танцев с бубном. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
StewartLittle 40 17 сентября, 2018 Опубликовано 17 сентября, 2018 · Жалоба ... я долез к 4 из 8 питающих шаров. На них было напряжение. Это условие необходимое, но не достаточное :) Питание джолжно подаваться на все выводы VCCIO банка (и, кстати, все GNDIO должны быть заземлены). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
АндрейЦ 0 17 сентября, 2018 Опубликовано 17 сентября, 2018 · Жалоба Это условие необходимое, но не достаточное :) Питание джолжно подаваться на все выводы VCCIO банка (и, кстати, все GNDIO должны быть заземлены). Хорошо, а что будет если не на все? Они по кремнию не соединены? Вот реальная ситуация: распаяна ПЛИС. Часть питаний не пропаялась. Нагрузки на пинах нет. С другой стороны дорожек ничего не припаяно пока. Подтягиваем в Квартусе пины к Vcc. Что промеряется на выходе? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Yuri124 1 19 сентября, 2018 Опубликовано 19 сентября, 2018 (изменено) · Жалоба Взял 5-й Циклон в корпусе F23 (484 шара), прозвонил ноги питания 7А банка. 10 выводов, все соединены внутри микросхемы. Но к банкам в этой микре относятся еще и питательные шарики Vref (их всего по одной на банк) и VccPD (их от одной до нескольких на 1-2 банка). И что будет, если одна (и единственная) такая нога не припаяется - не знаю. Изменено 19 сентября, 2018 пользователем Yuri124 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
new123 0 19 сентября, 2018 Опубликовано 19 сентября, 2018 (изменено) · Жалоба и VccPD (их от одной до нескольких на 1-2 банка). И что будет, если одна (и единственная) такая нога не припаяется - не знаю. VCCPD относится к "Power Supplies Monitored". Я спрашивал у интела, что если подобную ногу (одну из) я не припаяю - сказали не стартанет чип. То есть будет все время в резете. Вот реальная ситуация: распаяна ПЛИС. Часть питаний не пропаялась. в каждой Handbook есть табличка в конце, там перечислены питания, которые проверяются и которые не проверяются. Если питание относится к проверяемым, чип не стартанет. Обсуждаемое выше кстати, VCCIO, не проверяемое. Изменено 19 сентября, 2018 пользователем new123 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
АндрейЦ 0 21 сентября, 2018 Опубликовано 21 сентября, 2018 (изменено) · Жалоба VCCPD относится к "Power Supplies Monitored". Я спрашивал у интела, что если подобную ногу (одну из) я не припаяю - сказали не стартанет чип. То есть будет все время в резете. в каждой Handbook есть табличка в конце, там перечислены питания, которые проверяются и которые не проверяются. Если питание относится к проверяемым, чип не стартанет. Обсуждаемое выше кстати, VCCIO, не проверяемое. Не собираюсь оспаривать очевидное по поводу необходимости запайки всех питающих пинов, но ситуации бывают в жизни всякие. И пока ещё не припомню случая, чтобы от незапаянного пина из группы что то не работало. Так же пока не попадались мне компоненты у которых пины из одной группы не имели бы соединения по кремнию. В качестве ПыСы 3 банк всё ещё работает... Изменено 21 сентября, 2018 пользователем АндрейЦ Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
